Der zweite jährliche Chiplet Summit steht vor der Tür und wenn er auch nur annähernd so verläuft wie der erste, wird er Sie nicht enttäuschen. Chiplets sind eine bahnbrechende Halbleitertechnologie, die bereits von führenden Halbleiterunternehmen wie Intel, Nvidia, AMD und anderen eingesetzt wird. Diese Unternehmen entwickeln ihre eigenen Chiplets und ebnen damit den Weg für uns alle.
Die nächste Phase der Einführung werden kommerzielle Chiplets sein, die von externen Quellen (IP- und ASIC-Unternehmen) für die allgemeine Nutzung entwickelt werden. Einige sagen, der Chiplet-Markt könnte schnell 6 Milliarden US-Dollar erreichen, und ich glaube definitiv, dass das passieren wird. Die Möglichkeit für IP- und ASIC-Unternehmen, Chips zu verkaufen, ist nur der Anfang. Ich sehe hier auf jeden Fall einen großen Vorteil!
Das Chiplet-Gipfel ist vom 6. bis 8. Februarth an meinem Lieblingsort, dem Santa Clara Convention Center. Die Einleitung und die Keynotes wurden veröffentlicht:
2024 wird ein Wachstumsjahr – insbesondere für generative KI und Chiplets! Beginnen Sie gleich mit einem Treffen mit den führenden Chiplet-Führungskräften und -Technologien beim 2. jährlichen Chiplet Summit. Sie hören die neuesten Ideen und Durchbrüche, sehen die neuen Produkte, erfahren mehr über generative KI-Beschleunigung und tauschen sich mit den Innovatoren der Branche aus.
Wir haben einen neuen Veranstaltungsort mit viel Platz für Gespräche, Meetings, Vorführungen und Poster. Nehmen Sie an Tutorials vor der Konferenz teil (einschließlich neuer Tutorials zur Arbeit mit Gießereien und KI im Chiplet-Design), einem Superpanel zur Beschleunigung generativer KI-Anwendungen, unserer beliebten Veranstaltung „Chat with the Experts“, Präsentationen und Ausstellungen.
Chiplet-Gipfel ist der Ort, an dem sich das gesamte Ökosystem trifft, um Ideen interdisziplinär auszutauschen und die Chiplet-Industrie voranzubringen. Bitte nehmen Sie an dieser Pflichtveranstaltung teil!
In Keynotes von Applied Materials, Synopsys, Micron, Alphawave Semi, Hyperion Technologies und dem Open Compute Project erfahren Sie mehr über Branchentrends:
Ermöglichung eines offenen Chiplet-Ökosystems auf Paketebene
Brian Rea, UCIe™-Konsortium
Über das UCIe™-Konsortium: Das UCIe-Konsortium ist ein Industriekonsortium, das sich der Weiterentwicklung der UCIe™-Technologie (Universal Chiplet Interconnect Express™) widmet, einem offenen Industriestandard, der die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses definiert und so ein offenes Chiplet-Ökosystem und eine allgegenwärtige Verbindung auf Gehäuseebene ermöglicht. Das UCIe-Konsortium wird von den wichtigsten Branchenführern Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Alibaba, AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, NVIDIA, Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company geleitet. Weitere Informationen finden Sie unter www.UCIexpress.org.
Multi-Die-Systeme schaffen die Voraussetzungen für Innovation
Abhijeet Chakraborty, Vizepräsident Ingenieurwesen, Synopsys
Abstract: Bisher sind die einzigen Designteams, die mit Multi-Die-Systemen umgehen können, hochmoderne Teams, die es gewohnt sind, mit jedem Schritt neue Wege zu beschreiten. Jetzt stellt das Ökosystem die Tools, das geistige Eigentum, die Standards, die Konnektivität und die Fertigung bereit, die erforderlich sind, damit viel mehr Teams auf diesen neuen Ansatz umsteigen können. Multi-Die-Systeme sind mittlerweile der Mainstream und ermöglichen Innovationen in den Bereichen KI, Sicherheit, Transaktionssysteme, virtuelle Realität und anderen Bereichen. Sie setzen den durch das Mooresche Gesetz begründeten Trend fort, mehr Rechenleistung, mehr Arbeitsspeicher und Speicher sowie schnellere I/O auf weniger Platz und zu geringeren Kosten bereitzustellen.
Schaffen Sie die für AI Everywhere erforderliche Konnektivität
Tony Chan Carusone, CTO, Alphawave Semi
Abstract: Alle großen Halbleiterunternehmen verwenden mittlerweile Chiplets für die Entwicklung von Geräten an Spitzenknoten. Dieser Ansatz erfordert eine Die-zu-Die-Schnittstelle innerhalb der Pakete, um eine sehr schnelle Kommunikation zu ermöglichen. Eine solche Schnittstelle ist besonders wichtig für KI-Anwendungen, die überall entstehen, sowohl in großen Systemen als auch am Rande. KI erfordert einen hohen Durchsatz, geringe Latenz, geringen Energieverbrauch und die Fähigkeit, große Datenmengen zu verwalten. Die Schnittstelle muss Anforderungen erfüllen, die von riesigen Clustern, die optische Verbindungen erfordern, bis hin zu tragbaren, tragbaren, mobilen und Remote-Systemen reichen, die extrem leistungsbegrenzt sind. Es muss auch mit Plattformen wie dem weithin anerkannten ChatGPT und anderen, die sich am Horizont befinden, funktionieren. Die richtige Schnittstelle mit dem richtigen Ökosystem ist für die neue Welt der KI überall von entscheidender Bedeutung.
Neue Verpackungstechnologie beschleunigt wichtige Rechenaufgaben
Sam Salama, Hyperion-Technologien
Abstract: Viele sich schnell entwickelnde Computeranwendungen (insbesondere generative KI) benötigen enorme Rechenleistung und Speicherkapazität. Eine neue 3D-Verpackungstechnologie (QCIA) bietet eine äußerst wirtschaftliche Lösung. Es ermöglicht größere Pakete, eine viel höhere Verlustleistung (bis zu 1000 Watt pro Paket) und Substrate mit einer Größe von mehr als 100 mm x 100 mm (jenseits der Einschränkungen von Silizium-Interposern und ohne Verzugsprobleme). Ein einzelnes Paket könnte beispielsweise Rechen- und SRAM-Geräte sowie viele High-Bandwidth-Memory-Stacks (HBM) für die KI-Beschleunigung enthalten. Noch mehr dürfte bald möglich sein, da die Forschung an neuen Technologien, die Leitungs-/Abstands-Umverteilungsschichten von < 1 Mikrometer nutzen, und Panel-Verarbeitungstechnologien für größere Gehäuse fortgesetzt wird. Auch die Entwicklung von Materialien für Systeme mit noch höherer Verlustleistung ist im Gange. Die QCIA-Technologie kann sowohl bei der Bewältigung thermischer Herausforderungen als auch bei der Bereitstellung von Fine-Pitch-Verbindungen helfen. Es kann einige der kleineren-besser-billigeren Fortschritte ermöglichen, die das Mooresche Gesetz nicht mehr bieten kann.
Schaffung einer lebendigen offenen Chiplet-Wirtschaft
Bapi Vinnakota, Open Compute Projekt
Abstract: Chiplets haben sich als Möglichkeit etabliert, sehr große Chips an Spitzenknoten zu entwerfen. Aber wie können wir den Drop-in-Ansatz, den sie bieten, voll ausnutzen und es Designern ermöglichen, vorhandene Designs auf älteren Knoten, IP und Chiplets von externen Quellen problemlos einzubeziehen? Die OCP glaubt, dass eine offene Chiplet-Wirtschaft der richtige Weg ist. Es wird den Bedürfnissen von Chiplet-Entwicklern, ASIC-Designern und denjenigen gerecht, die Support wie Design-Tools, Testeinrichtungen und professionelle Dienstleistungen anbieten. Eine solche Wirtschaft erfordert Standards, Tools und Best Practices. Das OCP verfolgt bereits Projekte, die Designmodelle standardisieren, dabei helfen, Tests durch Dritte zu etablieren, Lieferkettenmethoden zu verbessern, Best Practices für die Montage zu definieren und eine standardmäßige Chip-to-Chip-Schnittstelle mit hoher Leistung und geringem Stromverbrauch zu schaffen. Die offene Chiplet-Wirtschaft wird großen und kleinen Unternehmen gleichermaßen zugute kommen und weltweit enorme Chancen für Wirtschaftswachstum schaffen.
Viele der Aussteller des Chiplet Summit sind auf SemiWiki, also werde ich auf jeden Fall dort sein. 2024 wird ein Jahr mit großem Halbleiterwachstum sein, und dazu gehört meiner Meinung nach auch die Teilnahme an Konferenzen.
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- Quelle: https://semiwiki.com/chiplet/341095-chiplet-summit-2024-preview/
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