Das Chiptechnologieunternehmen Sandtek sichert sich 100 Mio. Yuan an frischem Kapital

Das Chiptechnologieunternehmen Sandtek sichert sich 100 Mio. Yuan an frischem Kapital

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Sandtek Corporation, ein Entwickler von Halbleiterausrüstung und -zubehör, hat kürzlich eine Finanzierung in Höhe von 100 Millionen Yuan (14.7 Millionen US-Dollar) abgeschlossen. Investoren waren Hillhouse Capital, FWI Capital und Guangdong Hengyitai Fund.

Sandtek wurde 2016 gegründet. Es ist ein Ausrüstungsanbieter, der sich auf Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb von Spezialausrüstung im Bereich Verpackung und Prüfung für die Halbleiterindustrie konzentriert.

Seine Produkte erfüllen die Anforderungen von Herstellern von Halbleiterverpackungen und -tests in China und im Ausland für die Verpackung und Prüfung integrierter Schaltkreise und andere mechanische Automatisierungsproduktionen. Sandtek zielt darauf ab, die Produktionseffizienz von Halbleiterverpackungen und Testverbindungen zu verbessern und die Produktqualität und den Anwendungseffekt von Halbleitern zu garantieren.

Die Marktgröße des globalen SOC-Testsystems ist riesig und wird immer noch von mehreren Unternehmen wie Teradyne Inc., Advantest Corporation und Chroma ATE Inc. dominiert. Durch die Nutzung von Importersatzfenstern und politischer Unterstützung für die Halbleiterindustriekette ist Sandtek schnell gewachsen in den letzten Jahren und wurde als Lieferant namhafter Halbleiterhersteller zertifiziert.

Mit der Nachfrage aus Branchen wie New Energy Vehicles und Photovoltaik dürfte auch der Halbleiterbereich seinen Aufwärtstrend fortsetzen. Laut Omdia betrug die globale Marktgröße für Leistungshalbleiter im Jahr 2021 etwa 46.2 Milliarden US-Dollar, während die Marktgröße des weltweit größten Verbrauchers von Leistungshalbleitern, China, 18.2 Milliarden US-Dollar erreichte.

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In Bezug auf die Politik schlug ein von der chinesischen Regierung im März 2021 herausgegebenes Dokument vor, dass der „14. Fünfjahresplan“ eine solide Grundlage für Schlüsselkerntechnologien legen, die Gesamteffizienz der Innovationskette verbessern und sich auf Kernchips und Halbleiterausrüstung konzentrieren sollte , Halbleiter der dritten Generation und andere Aspekte, die die Optimierung und Modernisierung der Fertigungsindustrie fördern.

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