Herausforderungen bei der Verpackung von 5G und 6G

Herausforderungen bei der Verpackung von 5G und 6G

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Millimeterwellenfrequenzen sind für die schnellere Übertragung von mehr Daten unerlässlich, erfordern aber auch eine andere Verpackungstechnologie, um Verluste und Drift zu minimieren. Dies eröffnet eine Reihe von Kompromissen in Bezug auf Antenne im Gehäuse, Antenne im Gehäuse, flexible Schaltkreise und verschiedene Substrate. Curtis Zwenger, Vizepräsident für Forschung und Entwicklung bei Amkor Technology, spricht über eine Vielzahl neuer Herausforderungen, die von Over-the-Air-Tests und Übersprechen bis hin zur Impedanzanpassung reichen.

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Ed Sperling

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Ed Sperling ist Chefredakteur von Semiconductor Engineering.

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