Ausblick 2024 mit Niels Faché von Keysight EDA – Semiwiki

Ausblick 2024 mit Niels Faché von Keysight EDA – Semiwiki

Zeitstempel: 1. Februar 2024, 1:00 Uhr
Quellknoten: 3095505

Keysite EDA-Event

Wir arbeiten seit zwei Jahren mit Keysight EDA zusammen und es war uns eine Ehre. Die technische Tiefe, die wir damit erreicht haben, ist beeindruckend. Niels Faché, VP & GM, Keysight EDA, ist für das Design- und Simulationsportfolio von Keysight verantwortlich. Niels ist seit 1994 Teil der Keysight-Agilent-HP-Familie, als HP das von ihm mitbegründete Unternehmen Alphabit übernahm.

Erzählen Sie uns etwas über Keysight EDA.
Keysight EDA ist das Design- und Simulationsgeschäft innerhalb des Test- und Messgeschäfts von Keysight Technologies. Unsere EDA-Lösungen konzentrieren sich auf Designprobleme mit hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz. Dazu gehören HF- und Mikrowellenschaltungs- und Systemdesign für MMICs und RFICs und Module, Phased Arrays, drahtlose und Satellitensysteme, Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign für Signalintegrität, Leistungsintegrität komplexer Module und Platinen, Speicher- und Verbindungsdesign, Halbleiterbauelementmodellierung, und Leistungselektronik und natürlich Prozess- und Datenmanagement (Cliosoft).

Was war für Ihr Unternehmen der aufregendste Höhepunkt des Jahres 2023?
Die Übernahme von Cliosoft im Bereich Designdaten- und IP-Management. Fortschritte bei Partnerschaften mit Synopsys, Ansys, Altium und TSMC, Samsung auf der Foundry-Seite. Einführung neuer Funktionen in unserer Software-Suite, die mmWave-Workflows, Python-Automatisierung, KI/ML bei der Gerätemodellierung und mehr unterstützen.

Was war die größte Herausforderung für Ihr Unternehmen im Jahr 2023?
Anerkennung als erstklassiger und nicht als Nischenakteur der EDA-Branche. Mit unserem Engagement in der ESD Alliance und unserem Auftritt auf der DAC sind wir dabei vorangekommen.

Wie geht Ihr Unternehmen mit dieser größten Herausforderung um?
Wir erweitern unser Produktportfolio, um ein größeres Publikum anzusprechen. Wir gehen die Probleme unserer Kunden in Bezug auf Designkomplexität und Anforderungen an die Markteinführungszeit an, indem wir uns auf vernetzte Design- und Testabläufe konzentrieren und von physischen zu virtuellen Prototypen wechseln, bei denen Probleme früher und kostengünstiger gelöst werden können.

Was wird Ihrer Meinung nach der größte Wachstumsbereich für 2024 sein und warum?
Im Jahr 2024 werden Ingenieure bei ihren Entwicklungszyklen für elektronische Produkte weiterhin eine Linksverschiebung anstreben. Während sich das Design vom physischen in den virtuellen Raum verlagert, können Ingenieure Probleme schnell erkennen und auf effizienteste Weise beheben, was zu besseren Erkenntnissen und Leistungsverbesserungen führt. In den nächsten Jahren wird der Schwerpunkt weiterhin auf der Verknüpfung von Design- und Test-Workflows liegen, um die zunehmende Komplexität und anspruchsvolleren Markteinführungsanforderungen für elektronische Produkte in der drahtlosen, kabelgebundenen, Luft- und Raumfahrt-/Verteidigungsbranche sowie in anderen Branchen zu bewältigen. Hier sind die aufkommenden Innovationen im Elektronikdesign, die wir für 2024 sehen:

3DIC und heterogene Chiplets: Neue Standards kommen in Sicht
Neue Standards wie UCIe entstehen für die Erstellung von Chiplets und die Aufteilung von System-on-Chip-Designs in kleinere Teile geistigen Eigentums, die mithilfe fortschrittlicher Verpackungen zu integrierten 2.5D- und 3D-Schaltkreisen zusammengebaut werden können. Damit Designer die physikalische Schichtverbindung zwischen Die-zu-Die genau simulieren können, ist eine Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenzkanalsimulation nach UCIe und anderen Standards erforderlich.

EDA wendet sich der KI zu: Von der Komplexität zur Klarheit
Die Anwendung von KI- und ML-Techniken in EDA befindet sich noch in der Early Adopter-Phase, wobei Konstrukteure Anwendungsfälle zur Vereinfachung komplexer Probleme untersuchen. Die Intelligenz ist besonders wertvoll bei der Modellentwicklung und -validierung für Simulationen, wo sie bei der Verarbeitung großer Datenmengen hilft. Im Jahr 2024 werden Unternehmen zunehmend sowohl Technologien für die Gerätemodellierung von Silizium- und III-V-Halbleiterprozesstechnologien als auch die Systemmodellierung für kommende Standards wie 6G einsetzen, wo die Forschung bereits weit fortgeschritten ist.

Softwareautomatisierung stärkt Ingenieure
Da das Mooresche Gesetz an seine Grenzen stößt, wird die Verbesserung von Designprozessen durch Workflow-Automatisierung einen Weg zur Steigerung der Produktivität von Designingenieuren bieten. Im Jahr 2024 werden Softwareautomatisierungstechniken wie Python-APIs eine wichtigere Rolle bei der Integration „bester“ Tools in offene, interoperable Design- und Testökosysteme spielen.

Den digitalen Wandel meistern: Grundlagen des Designmanagements
Mit der Schaffung digitaler Unternehmensworkflows investieren viele Unternehmen in das Designmanagement über Toolsets, Daten und IP hinweg. In Zukunft werden Designdaten und IP-Managementsoftware eine entscheidende Rolle für den Erfolg komplexer SoC- und heterogener Chiplet-Designs spielen, die große, geografisch verteilte Teams unterstützen. Auch die Schaffung digitaler Verknüpfungen zwischen Anforderungsdefinition und Compliance sowie eine engere Verknüpfung mit Unternehmenssystemen wie PLM spielen bei der digitalen Transformation von Produktentwicklungszyklen eine Rolle.

Quantendesign der nächsten Generation: Optimierung der Systemleistung
Das Quantencomputing schreitet rasant voran und wandelt sich von überwiegend kostenlosen Forschungstools zu kommerziellen Produkten und Arbeitsabläufen im Quantendesign. Quantendesign der nächsten Generation erfordert stärker integrierte Simulationsworkflows, die Entwicklern schnelle und genaue Möglichkeiten zur Optimierung der Systemleistung bieten.

Siliziumphotonik treibt die Transformation von Rechenzentren voran
Rechenzentren entwickeln sich weiter, um eine höhere Rechenleistung bereitzustellen, um das exponentielle Wachstum der KI- und ML-Arbeitslasten sowie den Bedarf an effizienterer Stromnutzung und Wärmemanagement zu unterstützen. Siliziumphotonik wird eine entscheidende Rolle bei der Beschleunigung der Transformation von Rechenzentren spielen, um den Bedarf an Rechenleistung zu stillen. Da Designingenieure Hochgeschwindigkeitschips für Rechenzentren entwickeln, die Silizium-Photonik-Verbindungen integrieren, benötigen sie Prozessdesign-Kits (PDKs) und genaue Simulationsmodelle, die die fortgeschrittene Entwicklungsarbeit unterstützen.

Wie begegnet Ihr Unternehmen diesem Wachstum?
Wir arbeiten eng mit Kunden zusammen, um ihre Design-, Simulations- und Workflow-Probleme zu lösen. Wir konzentrieren uns auf wachstumsstarke Teilsegmente des Marktes und verzeichnen ein starkes Wachstum in unserem Hochgeschwindigkeits-Digitalgeschäft. Wir führen neue Simulations-Engines und Workflows ein, die sich beispielsweise auf die UCIe-Simulation für Chiplets konzentrieren. Wir integrieren die Messtechnik in unsere Produkte, um sie genauer zu machen.

An welchen Konferenzen haben Sie im Jahr 2023 teilgenommen und wie war der Verkehr?
DesignCon, OFC, TSMC Tech Symposium und OIP Forum, DAC, IMS, European Microwave Week und andere. DAC war letztes Jahr das Highlight für uns. Wir waren mit vielen Kundengesprächen sehr stark vertreten. Es war ein großer Erfolg, den bisherigen DAC-Ansatz von Cliosoft für Keysight EDA zu nutzen. Unser EDA-Geschäft ist beziehungsorientiert und wir schätzen die Teilnahme an Shows als eine Möglichkeit, diese Beziehungen zu pflegen und neue Beziehungen aufzubauen. Darüber hinaus werden wir dieses Jahr an denselben Konferenzen teilnehmen Chiplet-Gipfel und gemütlich.

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