Power Semiconductor-innovationer mod grønne mål

Genudgivet af Platon

Abonnenter: 0

TAIPEI, TW, 1. februar 2024 – (ACN Newswire) – Den kontinuerlige stræben mod dekarbonisering giver næring til krafthalvlederinnovationer - hvad enten det er med hensyn til materialer, chipdesign, kredsløbstopologier eller emballage. Behovet for at forbedre og forbedre energieffektiviteten, en af de mest krævende udfordringer for kraftelektronik, for at opfylde kravene fra internationale standarder og for at reducere strømspild, forventes at føre til mere bæredygtige elektronikprodukter og -systemer.

PowerUP Asia 2024 er en tre-dages virtuel konference og udstilling, der fremhæver de seneste teknologiske udviklinger og trends inden for kraftelektronik, herunder wide-bandgap (WBG) enheder, effekthalvledere og relaterede teknologier, efterhånden som producenter verden over sætter deres syn på energieffektivitet, kulstof reduktion og grønnere energi. Organiseret af

Nu på sit andet år vil PowerUP Asia, der afholdes fra den 21. til 23. maj 2024, bringe den seneste udvikling inden for krafthalvledere og teknik, og hvordan industrien kan udforske måder at accelerere vejen til netto-nul kulstofemissioner.

Hvem skal deltage

Ingeniører, forskere og branchefolk bør deltage i PowerUP Asian 2024 Virtual Expo and Conference.

Ingeniører med speciale i kraftelektronik, halvlederteknologier som GaN og SiC og vedvarende energisystemer vil finde enorm værdi. Professionelle inden for strømstyring, omformere og dem, der udforsker fremskridt inden for e-mobilitet og smart-grid-infrastruktur, vil få betydelig indsigt.

Desuden bør de, der er interesserede i at få praktisk erfaring med state-of-the-art teknologier inden for dette område, deltage. De, der besidder en ægte entusiasme for at transformere energieffektivitet, mindske CO2-fodaftryk og fremme den verdensomspændende overgang til vedvarende energikilder, vil finde denne konference som værdifuld.

Indkaldelse af Papers

EE Times Asia søger papirer til præsentation ved den kommende PowerUP Asia 2024. De vigtigste konferenceemner omfatter:

Halvledere med stort bånd

GaN-enheder
SiC enheder
Emballage
Måling og kontrol
Automotive, industrielle og forbrugerapplikationer
Andre materialer

Strømomformere og relaterede teknologier

Halvledere
Termisk styring
Spænding/strøm, sensorer
DC/DC, AC/DC, AC/AC-konvertere og invertere
Batteristyringssystemer
Applikationer

Motion kontrol

Drivere og sensorer
Elektriske motorer
Halvledere
Værktøjer
Applikationer

Værktøj/test og måling

Software
Instrumentering
Moduler

Strømstyring

Trådløs strømoverførsel
Energihøst
Superkondensatorer og batterier
Moduler og systemer

Alle indlæg (titel og abstrakt), der modtages inden fristen den 29. marts 2024, vil blive tildelt redaktionel gennemgang med tilhørende kommunikation til accept. Send venligst dine forslag til Stephen Las Marias kl Stephen.LasMarias@aspencore.com.

For interesserede virksomheder tilbyder vi sponsorpakker til at generere leads, øge brand awareness og deltage i konferencen og udstillingen. For flere detaljer om sponsormuligheder, kontakt venligst Michael Sun på Michael.Sun@aspencore.com.

Emne: Pressemeddelelsesoversigt

Kilde: AspenCore
Sektorer: Messer, Elektronik, Smart Cities

https://www.acnnewswire.com

Fra Asia Corporate News Network