Det globale marked for avanceret halvlederemballage 2024-2035

Det globale marked for avanceret halvlederemballage 2024-2035

Tidsstempel: 9. januar 2024 12:01
Kildeknude: 3061472

  • Udgivet: januar 2024.
  • Sider: 330
  • Tabeller: 22
  • Figurer: 25
  • Serie: Elektronik 

Det globale landskab inden for halvlederfremstilling er i hastig udvikling, hvor avanceret emballage dukker op som en kritisk komponent i fremstilling og design. Det påvirker effekt, ydeevne og omkostninger på makroniveau og den grundlæggende funktionalitet af alle chips på mikroniveau. Avanceret indpakning giver mulighed for at skabe hurtigere, omkostningseffektive systemer ved at integrere forskellige chips, en teknik, der bliver stadig mere essentiel i betragtning af de fysiske begrænsninger ved traditionel chipminiaturisering. Det omformer industrien, muliggør integration af forskellige chiptyper og forbedrer behandlingshastigheder.

Den amerikanske regering anerkender vigtigheden af ​​avanceret emballage og har indført et National Advanced Packaging Manufacturing Program på 3 milliarder USD, der sigter mod at etablere højvolumen emballagefaciliteter inden udgangen af ​​årtiet. Fokus på emballage supplerer den eksisterende indsats i henhold til CHIPS- og videnskabsloven og lægger vægt på sammenhængen mellem spånfremstilling og emballering.

Det globale marked for avanceret halvlederemballage 2024-2035 giver en omfattende analyse af det globale marked for avancerede halvlederemballageteknologier fra 2020-2035. Det omfatter emballagetilgange som emballage på wafer-niveau, 2.5D/3D-integration, chiplets, fan-out og flip-chip, der analyserer markedsværdier i milliarder (USD) efter type, region og slutanvendelse.

De analyserede tendenser omfatter heterogen integration, sammenkoblinger, termiske løsninger, miniaturisering, forsyningskædemodenhed, simulering/dataanalyse. Ledende virksomheder, der er profileret, omfatter TSMC, Samsung, Intel, JCET, Amkor. De omfattede applikationer omfatter kunstig intelligens, mobil, bilindustrien, rumfart, IoT, kommunikation (5G/6G), højtydende computer, medicinsk og forbrugerelektronik.

De undersøgte regionale markeder omfatter Nordamerika, Asien og Stillehavsområdet, Europa, Kina, Japan og RoW. Rapporten vurderer også drivere som ML/AI, datacentre, EV/ADAS; udfordringer som omkostninger, kompleksitet, pålidelighed; nye tilgange som system-i-pakke, monolitiske 3D IC'er, avancerede substrater, nye materialer. Samlet set en dybdegående benchmarkanalyse af mulighederne inden for den fremadskridende halvlederemballageindustri.

Rapportens indhold omfatter: 

  • Markedsstørrelse og prognoser
  • Vigtige teknologitrends
  • Vækstdrivere og udfordringer
  • Konkurrencedygtig landskabsanalyse
  • Fremtidige emballagetrends udsigter
  • Dybdegående analyse af wafer level packaging (WLP)
  • System-in-Package (SiP) og heterogen integration
  • Monolitisk 3D IC'er oversigt
  • Avancerede halvlederemballageapplikationer på tværs af nøglemarkeder: AI, mobil, bilindustri, rumfart, IoT, kommunikation, HPC, medicinsk, forbrugerelektronik
  • Regional markedsopdeling
  • Vurdering af vigtige brancheudfordringer: kompleksitet, omkostninger, forsyningskædemodenhed, standarder
  • Virksomhedsprofiler: Strategier og teknologier fra 90 nøgleaktører. Profilerede virksomheder omfatter 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) og Yuehai Integrated. 

1 FORSKNINGSMETODIK 14

2 RESUMÉ 15

  • 2.1 Semiconductor Packaging Technology Oversigt 16
    • 2.1.1 Konventionelle emballagemetoder 19
    • 2.1.2 Avancerede emballagetilgange 20
  • 2.2 Halvlederforsyningskæde 22
  • 2.3 Vigtigste teknologitendenser i avanceret emballage 22
  • 2.4 Markedsstørrelse og vækstprognoser (milliarder USD) 24
    • 2.4.1 Efter emballagetype 24
    • 2.4.2 Efter marked 26
    • 2.4.3 Efter region 28
  • 2.5 Markedsvækstdrivere 30
  • 2.6 Konkurrencelandskab 32
  • 2.7 Markedsudfordringer 34
  • 2.8          Seneste markedsnyheder og investeringer    36
  • 2.9 Fremtidsudsigter 38
    • 2.9.1 Heterogen integration 39
    • 2.9.2 Chiplets og matriceopdeling 41
    • 2.9.3 Avancerede sammenkoblinger 43
    • 2.9.4 Skalering og miniaturisering 45
    • 2.9.5 Termisk styring 47
    • 2.9.6 Materiale Innovation 48
    • 2.9.7 Udvikling i forsyningskæden 50
    • 2.9.8 Simulering og dataanalyses rolle 52

3 HALVLEDERS EMBALLAGETEKNOLOGIER 58

  • 3.1 Transistorenhedsskalering 58
    • 3.1.1 Oversigt 58
  • 3.2 Wafer Level Emballage 61
  • 3.3 Fan-Out Wafer Level Emballage 62
  • 3.4 Chiplets 64
  • 3.5 Sammenkobling i halvlederemballage 67
    • 3.5.1 Oversigt 67
    • 3.5.2 Trådbinding 67
    • 3.5.3 Flip-chip binding 69
    • 3.5.4 Gennemgående silicium via (TSV) binding 72
    • 3.5.5 Hybridbinding med chiplets 73
  • 3.6 2.5D- og 3D-emballage 75
    • 3.6.1 2.5D-emballage 75
      • 3.6.1.1 Oversigt 76
        • 3.6.1.1.1 2.5D vs. 3D-emballage 76
      • 3.6.1.2 Fordele 77
      • 3.6.1.3 Udfordringer 79
      • 3.6.1.4 Tendenser 80
      • 3.6.1.5 Markedsaktører 81
      • 3.6.1.6 2.5D Økologisk-baseret emballage 83
      • 3.6.1.7 2.5D glasbaseret emballage 84
    • 3.6.2 3D-emballage 88
      • 3.6.2.1 Fordele 89
      • 3.6.2.2 Udfordringer 92
      • 3.6.2.3 Tendenser 94
      • 3.6.2.4 Indlejrede Si-broer 96
      • 3.6.2.5 Si interposer 97
      • 3.6.2.6 3D Hybrid binding 98
      • 3.6.2.7 Markedsaktører 98
  • 3.7 Flip Chip Emballage 102
  • 3.8 Embedded Die Emballage 104
  • 3.9 Trends i avanceret emballage 106
  • 3.10 Emballagekøreplan 108

4 WAFER-NIVEAU EMBALLAGE 111

  • 4.1 Indledning 111
  • 4.2 Fordele 112
  • 4.3 Typer af wafer niveau emballage 113
    • 4.3.1 Emballage på skiveniveau chipskala 114
      • 4.3.1.1 Oversigt 114
      • 4.3.1.2 Fordele 114
      • 4.3.1.3 Applikationer 115
    • 4.3.2 Fan-Out Wafer Level Emballage 117
      • 4.3.2.1 Oversigt 117
      • 4.3.2.2 Fordele 117
      • 4.3.2.3 Applikationer 119
    • 4.3.3 Wafer Level Fan-Out Emballage 120
      • 4.3.3.1 Oversigt 120
      • 4.3.3.2 Fordele 121
      • 4.3.3.3 Applikationer 122
    • 4.3.4 Andre typer WLP 123
  • 4.4 WLP-fremstillingsprocesser 124
    • 4.4.1 Waferforberedelse 124
    • 4.4.2 RDL-opbygning 125
    • 4.4.3 Bumpning 126
    • 4.4.4 Indkapsling 127
    • 4.4.5 Integration 128
    • 4.4.6 Test og singulering 129
  • 4.5 Emballagetrends på waferniveau 131
  • 4.6 Anvendelser af Wafer Level Packaging 133
    • 4.6.1 Mobil- og forbrugerelektronik 133
    • 4.6.2 Bilelektronik 134
    • 4.6.3 IoT og industrielt 135
    • 4.6.4 High Performance Computing 136
    • 4.6.5 Luftfart og forsvar 137
  • 4.7 Wafer Level Packaging Outlook 138

5 SYSTEM-I-PAKKE OG HETEROGEN INTEGRATION 139

  • 5.1 Indledning 139
  • 5.2 Tilgange til heterogen integration 141
  • 5.3 SiP-fremstillingsmetoder 142
    • 5.3.1 2.5D integrerede interposers 143
    • 5.3.2 Multi-Chip-moduler 145
    • 5.3.3 3D stablede pakker 146
    • 5.3.4 Fan-Out Wafer Level Emballage 149
    • 5.3.5 Flip Chip-pakke-på-pakke 150
  • 5.4 SiP-komponentintegration 152
  • 5.5 Heterogene integrationsdrivere 154
  • 5.6 Trends, der driver SiP-adoption 155
  • 5.7 SiP-applikationer 156
  • 5.8 SiP Industry Landscape 157
  • 5.9 Outlook om heterogen integration 160

6 MONOLITHIC 3D IC 162

  • 6.1 Oversigt 162
  • 6.2 Fordele 164
  • 6.3 Udfordringer 165
  • 6.4 Fremtidsudsigter 166

7 MARKEDER OG APPLIKATIONER 168

  • 7.1 Markedsværdikæde 168
  • 7.2 Emballagetendenser efter marked 169
  • 7.3 Kunstig intelligens (AI) 170
    • 7.3.1 Applikationer 171
    • 7.3.2 Emballage 172
  • 7.4 Mobile og håndholdte enheder 172
    • 7.4.1 Applikationer 173
    • 7.4.2 Emballage 173
  • 7.5 High Performance Computing 175
    • 7.5.1 Applikationer 175
    • 7.5.2 Emballage 176
  • 7.6 Bilelektronik 179
    • 7.6.1 Applikationer 179
    • 7.6.2 Emballage 179
  • 7.7 Internet of Things (IoT)-enheder 180
    • 7.7.1 Applikationer 181
    • 7.7.2 Emballage 181
  • 7.8 5G- og 6G-kommunikationsinfrastruktur 182
    • 7.8.1 Applikationer 182
    • 7.8.2 Emballage 182
  • 7.9 Luftfarts- og forsvarselektronik 185
    • 7.9.1 Applikationer 185
    • 7.9.2 Emballage 187
  • 7.10 Medicinsk elektronik 188
    • 7.10.1 Ansøgninger 188
    • 7.10.2 Emballage 189
  • 7.11 Forbrugerelektronik 189
    • 7.11.1 Ansøgninger 189
    • 7.11.2 Emballage 190
  • 7.12 Globalt marked (enheder) 193
    • 7.12.1 Efter marked 193
    • 7.12.2 Regionale markeder 196
      • 7.12.2.1 Asia Pacific 197
        • 7.12.2.1.1 Kina 198
        • 7.12.2.1.2 Taiwan 199
        • 7.12.2.1.3 Japan 200
        • 7.12.2.1.4 Sydkorea 201
      • 7.12.2.2 Nordamerika 202
        • 7.12.2.2.1 USA 203
        • 7.12.2.2.2 Canada 204
        • 7.12.2.2.3 Mexico 205
      • 7.12.2.3 Europa 206
        • 7.12.2.3.1 Tyskland 208
        • 7.12.2.3.2 Frankrig 209
        • 7.12.2.3.3 Storbritannien 210
        • 7.12.2.3.4 Nordiske lande 211
      • 7.12.2.4 Resten af ​​verden 212

8 MARKEDSSPILLERE 215

  • 8.1 Integrerede enhedsproducenter 215
  • 8.2 Outsourcede halvledermonterings- og testvirksomheder (OSAT) 217
  • 8.3 Støberier 218
    • 8.3.1 Køreplaner for teknologi for halvlederstøberier 218
  • 8.4 Elektronik-OEM'er 220
  • 8.5 Emballageudstyr og -materialevirksomheder 222

9 MARKEDSUDFORDRINGER 225

  • 9.1 Teknisk kompleksitet 225
  • 9.2 Supply Chain Modenhed 226
  • 9.3 Pris 227
  • 9.4 Standarder 228
  • 9.5 Pålidelighedssikring 229

10 FIRMAPROFILER 230 (90 virksomhedsprofiler)

11 REFERENCER 317

Liste over tabeller

  • Tabel 1. Vigtige teknologitendenser inden for avanceret emballage. 23
  • Tabel 2. Globalt marked for avanceret halvlederemballage 2020-2035 (milliarder USD), efter type. 24
  • Tabel 3. Globalt marked for avanceret halvlederemballage 2020-2035 (milliarder USD), fordelt på marked. 26
  • Tabel 4. Globalt marked for avanceret halvlederemballage 2020-2035 (milliarder USD), efter region. 28
  • Tabel 5. Markedsvækstdrivere for avanceret halvlederemballage. 30
  • Tabel 6. Udfordringer i forbindelse med avanceret emballageadoption. 34
  • Tabel 7. Seneste markedsnyheder og investeringer i avanceret halvlederemballage. 36
  • Tabel 8. Udfordringer i transistorskalering. 60
  • Tabel 9. Specifikationer for sammenkoblingsmetoder. 67
  • Tabel 10. 2.5D vs. 3D-emballage. 76
  • Tabel 11. 2.5D emballageudfordringer. 79
  • Tabel 12. Markedsaktører i 2.5D emballage. 81
  • Tabel 13. Fordele og ulemper ved 3D-emballage. 88
  • Tabel 14. Tendenser i avanceret emballage. 106
  • Tabel 15. Nøgletrends, der former emballage på waferniveau. 131
  • Tabel 16. Nøglefaktorer, der driver anvendelsen af ​​heterogen integration gennem SiP'er og multi-die-pakker. 154
  • Tabel 17. Fordele ved monolitiske 3D IC'er. 164
  • Tabel 18. Udfordringer ved monolitiske 3D IC'er. 165
  • Tabel 19. Markedsværdikæde for avanceret halvlederemballage. 168
  • Tabel 20. Markeder og anvendelser for avanceret halvlederemballage. 170
  • Tabel 21. Avanceret halvlederemballage (enheder), 2020-2025, efter marked. 193
  • Tabel 22. Avanceret halvlederemballage (enheder), 2020-2025, efter region. 195

Liste over figurer

  • Figur 1. Tidslinje for forskellige emballageteknologier. 19
  • Figur 2. Udviklingskøreplan for halvlederpakning. 20
  • Figur 3. Semiconductor Supply Chain. 22
  • Figur 4. Globalt marked for avanceret halvlederemballage 2020-2035 (milliarder USD), efter type. 25
  • Figur 5. Globalt marked for avanceret halvlederemballage 2020-2035 (milliarder USD), fordelt på marked. 26
  • Figur 6. Globalt marked for avanceret halvlederemballage 2020-2035 (milliarder USD), efter region. 28
  • Figur 7. Avanceret halvlederemballage (enheder), 2020-2025, efter marked. 56
  • Figur 8. Skalering teknologi køreplan. 59
  • Figur 9. Emballage på wafer-niveau chipskala (WLCSP) 61
  • Figur 10. Embedded wafer-level ball grid array (eWLB). 62
  • Figur 11. Fan-out wafer-level emballage (FOWLP). 63
  • Figur 12. Chiplet design. 64
  • Figur 13. 2D-chippakning. 75
  • Figur 14. 2.5D-integreret emballage på en silicium-mellemlægger. 79
  • Figur 15. RDL-fremstilling. 79
  • Figur 16. Tre-matrice, trådbundet halvledersamling. 90
  • Figur 17. 3D integration køreplan. 95
  • Figur 18. Forventede tidslinjer for emballage og sammenkoblinger. 109
  • Figur 19. Typisk WLCSP-struktur. 114
  • Figur 20. Typisk FOWLP-struktur, 117
  • Figur 21. 2.5D chiplet integration. 143
  • Figur 22. Avanceret halvlederemballage (enheder), 2020-2025, efter marked. 194
  • Figur 23. Avanceret halvlederpakning (enheder), 2020-2025, efter region. 196
  • Figur 24. 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS) pakke. 291
  • Figur 25. 12-lags HBM3. 297

Betalingsmetoder: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, Bankoverførsel. 

Kontakt for at købe via faktura (bankoverførsel). info@futuremarketsinc.com eller vælg Bankoverførsel (Faktura) som betalingsmetode ved kassen.

Tidsstempel:

Mere fra Nanotech Mag