Chip Industry Week i gennemgang

Af Jesse Allen, Gregory Haley og Liz Allan

Synopsys vilje erhverve ANSYS for omkring 35 milliarder dollars i kontanter og aktier. Aftalen vil booste Synopsys' multi-fysiske simuleringsmuligheder, som er essentielle for komplekse 3D-IC designs, hvor termisk tæthed kan have betydelige konsekvenser. Opkøbet forventes afsluttet i første halvdel af 2025.

Worldwide halvlederindtægter i 2023 udgjorde 533 milliarder dollars, et fald på 11.1% fra 2022, ifølge foreløbige resultater fra Gartner. Den samlede halvlederomsætning for de 25 største halvlederleverandører faldt 14.1 % i 2023, hvilket udgør 74.4 % af markedet, et fald fra 77.2 % i 2022.

Dog simple formler på hvordan chipindustrien klarer sig ikke længere gælder. Der er for mange variabler, og flere på vej.

NIST tilføjede en ny sårbarhed, der kunne påvirke generativ AI-sikkerhed i datacentre. (CVE-2023-4969): "En GPU-kerne kan læse følsomme data fra en anden GPU-kerne (selv fra en anden bruger eller app) gennem et optimeret GPU-hukommelsesområde kaldet _lokal hukommelse_ på forskellige arkitekturer." Sikkerhedsfirmaet Trails of Bits leverer mere detaljer her.

Hurtige links til flere nyheder:

 Fremstilling og test
Design og kraft
Sikkerhed
Biler og batterier
Pervasive Computing og AI
Uddybende rapporter
Events

Fremstilling og test

proteanTecs afproppet a strømreduktionsløsning til datacenter-, mobil-, kommunikations- og bilmarkederne. Den nye løsning bruger on-chip telemetri, kombineret med maskinlæring og forudsigende analyse, for at muliggøre arbejdsbelastningsbevidst reduktion af strøm. Tilgangen også reducerer mængden af ​​beskyttelsesbånd behov inde i en chip eller pakke, hvilket kan have stor indflydelse på strøm- og køleomkostninger i datacentre.

På innovation frigivet et emballageinspektions- og metrologisk proceskontrolsystem på panelniveau rettet mod nedgravede defekter og hulrum, rettet mod kommende glas- og kobberbeklædte laminater (CCL'er).

Nøglesyn og forskere fra Frankrigs Centre national de la recherche scientifique (CNRS), Lille Universitetog Osaka University brød 1 Tbps barriere ved hjælp af et system bygget med en kombination af terahertz-fotodioder og en elektronikbaseret modtager, der dækker et område på 500-724 GHz.

TSMC og Industrial Technology Research Institute (ITRI) gik sammen at forske i og udvikle en spin-orbit-torque magnetic random-access memory (SOT-MRAM) array chip.

Foxconn , HCL Gruppen annoncerede planer for en ny OSAT-facilitet i Indien, rapporterer Reuters.

Amkor , GlobalFoundries startede deres europæiske partnerskab med en båndklipning ceremoni på Amkor's Porto, Portugal, anlæg. GF overførte 50 værktøjer fra sit websted i Dresden, Tyskland, til Porto.

Ingeniør- og teknologigruppe Accuron Technologies erhvervede RECIF teknologier, et Frankrig-baseret firma, der er specialiseret i design, fremstilling og installation af robothåndteringsudstyr til håndtering af halvlederwafer.

Neways afsluttet erhvervelse af Holland-baseret Sencio der er specialiseret i avanceret emballage til smart sensing og aktiveringsapplikationer.

Natcast, den forventede operatør af CHIPS for America National Semiconductor Technology Center (NSTC), annoncerede at Synopsy' Deirdre Hanford vil fungere som organisationens første administrerende direktør.

Design og kraft

kadence afsløret flere nye apps til dets Palladium Z2-emuleringssystem - en fire-stats emuleringsapp til at accelerere simuleringer, der kræver X-udbredelse, såsom til lav-effekt verifikation af komplekse SoC'er med flere switchede strømdomæner; en modelleringsapp med rigtige tal til simuleringer på design med blandede signaler; og en dynamisk effektanalyse-app med en massivt parallel arkitektur til multi-milliard-gate, million-clock-cyklus effektanalyse af komplekse SoC'er.

Infosys, der leverer ingeniørydelser og rådgivning, vil erhverve InSemi teknologi, en udbyder af halvlederdesign og indlejrede softwareudviklingstjenester. Opkøbet forventes afsluttet i løbet af Infosys' regnskabsmæssige Q4.

Nokia planer at investere €360 millioner (~391 millioner USD) i software, hardware og chipdesign på to tyske sites. Flytningen er en del af et fireårigt europæisk IPCEI-projekt, der fokuserer på integreret udvikling af software og højtydende SoC'er til radio- og optiske produkter i fremtidige mobilkommunikationssystemer baseret på 5G-Advanced og 6G-standarderne.

NVM Express introduceret en standardiseret, leverandørneutral ramme til at forbinde applikationer til NVMe Computational Storage-enheder på tværs af både computer- og lagertjenester.

OIF offentliggjort en ny implementeringsaftale (IA) for Common Electrical I/O (CEI) CEI-112G-XSR+-PAM4 Extended Extra Short Reach. Den specificerer en 112 Gb/s PAM4 elektrisk grænseflade for die-to-die (D2D) og die-to-optical-motor (D2OE) sammenkobling, med bump-to-bump indsættelsestab på op til 13 dB ved Nyquist-frekvensen og baud rate i intervallet 36 Gsym/s til 58 Gsym/s.

EnSilica tilføjet post-kvantekryptografiacceleratorer til sin eSi-Crypto-serie af hardwareaccelerator IP, der dækker CRYSTALS Dilithium digital signaturalgoritme og Kyber-nøgleindkapslingsmekanisme.

QuEra Computing og Australiens Pawsey Supercomputing Research Center vilje samarbejde på højtydende kvanteemuleringssoftware optimeret til Pawseys Setonix-supercomputer for at hjælpe med forskningsprojekter med fokus på kvantevidenskab og -teknologi.

Det finske kvanteflagskibsprojekt (FQF). lanceret med €13 millioner (~$14.2 millioner) fra Forskningsrådet i Finland, der sigter mod at fremme forskning i kvantematerialer, enheder og information og understøtte kommercielle applikationer og teknologioverførsel.

Argonne National Laboratory, University of Chicago, og deres partnere samarbejdede for at øge forståelsen af quantum computing til økonomiske ansøgninger.

Sikkerhed

National Institute of Standards and Technology (NIST) opdateret en publikation, der tilbyder vejledning om, hvordan organisationer kan måle effektiviteten af ​​deres cybersikkerhedsprogrammer, og anmoder om offentlige kommentarer senest den 18. marts 2024.

Sikkerhedstrusler mod multi-tenant FPGA'er vokser ifølge forskere ved EPFL, Cyber ​​​​Defence Campus (Schweiz), og Det nordvestlige polytekniske universitet (Kina), der analyserede "den kombinerede trussel fra FPGA-strømspildere og tilfredshed er ligeglade med hardware-trojanske heste i FPGA'er med delt sky."

En ny konfigurationsmetode på modulniveau til programmerbar camoufleret logik kan implementeres uden yderligere hardwareporte og med ubetydelige ressourcer, ifølge forskere ved Tsinghua University, Pennsylvania State University, North Dakota State University og University of Notre Dame.

Forskere hos New York University Abu Dhabi bygget en ML analyse og angreb ramme af værktøjer til visse memristor-baserede fysiske uklonbare funktioner (MR-PUF).

Forskere fra MIT's Computer Science and Artificial Intelligence Laboratory (MIT-CSAIL) fandt det "omgivende lyssensorer er sårbare over for privatlivstrusler, når de er indlejret på en smartenheds skærm."

OpenAI arbejder med Det amerikanske forsvarsministerium på AI-værktøjer, herunder open source cybersikkerhedsværktøjer, og reviderede sin politikside for ikke længere at forbyde brugen af ​​dens teknologi i militær aktivitet, rapporterer CNBC.

Google's Threat Analysis Group (TAG) observerede, at russisk trusselsgruppe, COLDRIVER, er gået "ud over phishing efter legitimationsoplysninger, til at levere malware via kampagner, der bruger PDF'er som lokkedokumenter."

The Cybersecurity and Infrastructure Security Agency (CISA) og Federal Bureau of Investigation (FBI) rådgivet om Androxgh0st Malware, som etablerer et botnet til identifikation og udnyttelse af ofre i sårbare netværk, og udgav cybersikkerhedsvejledning om kinesisk fremstillet ubemandede flysystemer (UAS). CISA udstedt også andre advarsler, herunder en rådgivende vedrørende Drupal Core.

Biler og batterier

Amerikanske regering tildelt næsten 150 millioner dollars til 24 modtagere i 20 stater for at fremstille eksisterende elektriske køretøjer (EV) opladningsinfrastruktur mere pålidelige. I minusgrader i Chicago fandt elbilister, at nogle ladestationer enten ikke fungerede, eller opladningen tog meget længere tid. Mange biler måtte bugseres væk, oplyser CBS.

Global forbundet bilsalg steg 28 % år over år i 3. kvartal 2023, og to tredjedele af de solgte biler havde indbygget forbindelse, ifølge Counterpoint. Kina havde det mest forbundne bilsalg med 33 %, derefter USA og Europa. De tre regioner erobrede 75 % af markedet.

BYD lanceret dets AI-drevne smartbilsystem, opnåede en betinget testlicens til L3 autonom kørsel og vil investere 5 milliarder yuan (701.8 millioner dollars) for at bygge terrængående professionelle testkøresteder i kinesiske byer, rapporterer CNBC.

Infineon partnerskab med OMRON sociale løsninger at kombinere Infineons galliumnitrid (GaN) baserede strømløsninger med OMRONs kredsløbstopologi og kontrolteknologi, hvilket muliggør et af Japans mindste og letteste køretøj-til-alt (V2X) opladningssystemer og driver innovation mod materialer med brede båndgab i strømforsyninger. Også, Infineon's TRAVEO T2G Cluster automotive mikrocontrollere er nu tilgængelige med Finland-baserede Qt gruppe's grafisk løsning og dets udviklerværktøj til opbygning af grafiske brugergrænseflader (GUI).

Mazda vilje vedtage Tesla's North American Charging Standard (NACS) for sine batterielektriske køretøjer (BEV'er) lanceret i Nordamerika fra 2025.

Kina-baserede Betavolt udviklet en atombatteri med en 50-årig levetid, ved at bruge nikkel-63, henfaldsteknologi og diamanthalvledere til at miniaturisere, modularisere og reducere omkostningerne ved atomenergibatterier, rapporterer China Daily. (Se billede.)

Pervasive Computing og AI

Renesas introducerede en 64-bit generel MPU til IoT edge og gateway-enheder, der tilbyder lav effekt, hurtig opstart, en PCI Express-grænseflade til højhastigheds 5G og sabotagedetektering. Virksomheden debuterede også en dual-core Bluetooth lavenergi SoC med integreret flash, rettet mod tilsluttede medicinske, aktivsporing og menneskelige interface-enheder.

Global PC forsendelser sluttede 4. kvartal 2023 med et fald på 0.2 % år over år og oplevede et fald på 14 % år for år for hele 2023, rapporterer Counterpoint. Forsendelsesmomentum forventes at vokse i første halvdel af 2024. Intel , AMD har CPU-løsninger, Meteor Lake og Hawk Point, til næste generations AI-pc'er, som burde drive efterspørgslen.

Den globale AI server marked, inklusive AI-træning og inferens, forventes at overstige 1.6 millioner enheder i 2024 med en vækstrate på 40 %, rapporterer TrendForce, efterhånden som edge AI-applikationer skifter mod AI-pc'er. Og forsendelser af Apple's vision pro kunne nå op til 600,000 enheder i 2024, hvilket udvider markedet for virtuelle hovedmonterede enheder.

I en Deloitte undersøgelse, forventer tre fjerdedele af de adspurgte Gen AI til at transformere deres organisationer inden for tre år. En fjerdedel mener, at deres organisationer er velforberedte til at løse styrings- og risikospørgsmål, og mere end halvdelen er bekymret for, at udbredt brug af Gen AI vil øge den økonomiske ulighed.

Ved World Economic Forum 2024 i Davos:

• Forenede Nationer' Generalsekretær sagde "hver ny iteration af generativ AI øger risikoen af alvorlige utilsigtede konsekvenser" og "nogle magtfulde teknologivirksomheder jager allerede overskud med en klar tilsidesættelse af menneskerettigheder, privatliv og social indvirkning."
• Schweizeren Forbundsministeriet for udenrigsanliggender, EPFL, ETH Zurich, og partnere lancerede International Computation and AI Network (ICAIN) for at udvikle AI-teknologier, der gavner samfundet som helhed og bidrage til at mindske den globale ulighed.
• OpenAI CEO Sam Altman talte om fremtiden for AI.

Arizona State University , OpenAI indgået partnerskab for at bringe evnerne til ChatGPT Gå ind i videregående uddannelser, styrkelse af læring, kreativitet og studerendes resultater.

Hollandske regering præsenterede a vision for GenAI og annoncerede 204.5 millioner euro (~222 millioner dollars) til AINEd-programmet for viden, innovation og anvendelse af hollandske AI-systemer.

Infineon lanceret en magnetisk positionssensor anbragt i en lille pakke med seks kugler på wafer-niveau, velegnet til zoomobjektiver og fokusjustering i kameraer og en sekundær sidestyret ZVS flyback konverter chipset ideel til USB-C-adaptere, opladere og rejseadaptere.

Infineon's Imagimob opdaterede sit studie, så brugerne kan visualisere ML modellering arbejdsgange og udnytte avancerede muligheder til at udvikle edge-enhedsmodeller bedre og hurtigere.

Fig.1: Imagimob Studios nye Graph UX. Kilde: Infineon

Siemens tilsluttet sit Teamcenter Product Lifecycle Management (PLM) med Salesforce's produktions- og serviceskyer. Den AI-baserede SaaS-integration vil hjælpe producenter med at opbygge feedback-sløjfer mellem serviceudførelse og produktudvikling for at fremme innovation. Og REJOOL adopterede Siemens' Xcelerator as a Service-portefølje af industrisoftware for at hjælpe med at bringe sin PIONYR hydrogen kompression teknologi til at markedsføre.

Drone leveringsfirma Vinge, ejet af Googlemoderselskab Alfabet, lancerede et nyt fly med en rækkevidde på 12 miles, marchhastighed på 65 miles i timen og evnen til at bære en 5-pund leveringskasse.

Forskere fra Wageningen Universitet, MIT, Yale University, og Jülich Forskningscenter udviklet METEOR, en kamæleonapplikation, der kan træne AI-algoritmer til at klassificere objekter i satellitbilleder hurtigere.

En ny produktionstilgang til tyndfilmselektroder tillader minimalt invasiv optagelse i høj opløsning op til fire tommer inde i den menneskelige hjerne. De monolitiske prober kan tilpasses og skaleres på grund af tyndfilmsteknologi, der stammer fra halvleder- og digitalskærmsindustrien, ifølge forskere ved University of California San Diego.

Uddybende rapporter

Her er flere nye historier fra Semiconductor Engineering-teamet:

Ekspertdiskussion: Hvilke data fungerer bedst til spændingsfald simulering?

3D-integration understøtter computer-i-hukommelse's alsidighed og nøjagtighed, men der er brug for nye tilgange.

Reducerer strøm ind datacentre: Nye tilgange til at forbedre udnyttelsen og samtidig reducere guard-banding (video).

Events

Find kommende chipindustri arrangementer her:

begivenhed	Dato	Lokation
Automotive World: Advanced Automotive Technology Show	januar 24 – 26	Tokyo, Japan
Hastighed, protokol og sikkerhed: Nye udfordringer for bilnetværk	jan 24	Novi, MI
SPIE Photonics West	Jan 27 - Feb 1	San Francisco, CA
DesignCon 2024	Jan 30 - Feb 1	Santa Clara, CA
Chiplet-topmøde	6. - 8. februar	Santa Clara, CA
Fremkomsten af ​​fotonisk databehandling	7. - 8. februar	San Jose, CA
Emballage-symposium på wafer-niveau	13. - 15. februar	Hyatt Regency San Francisco Lufthavn
2024 IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC)	18. februar - 22. februar	San Francisco, CA
PCI-SIG Developers Conference	19. februar - 20. februar	Taipei, Taiwan
Phil Kaufman-prisen og banket	februar 22	San Jose, CA
SPIE avanceret litografi + mønster	25. februar - 29. februar	San Jose, CA
Renesas Tech Day UK	februar 27	Cambridge, UK
Alle kommende arrangementer

Kommende webinarer er her, herunder foredrag om Cyber ​​Trust Mark, fejlretnings- og verifikationsstyring og EM-simulering.

Yderligere læsning og nyhedsbreve

Læs det seneste særlige rapporter og tophistorier, eller tjek det seneste ud nyhedsbreve:

Systemer og design
Lav effekt-Høj ydeevne
Test, måling og analyse
Fremstilling, emballage og materialer
Automotive, Security og Pervasive Computing

• SEO Powered Content & PR Distribution. Bliv forstærket i dag.
• PlatoData.Network Vertical Generative Ai. Styrk dig selv. Adgang her.
• PlatoAiStream. Web3 intelligens. Viden forstærket. Adgang her.
• PlatoESG. Kulstof, CleanTech, Energi, Miljø, Solenergi, Affaldshåndtering. Adgang her.
• PlatoHealth. Bioteknologiske og kliniske forsøgs intelligens. Adgang her.
• Kilde: https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-19/