Millimeter wave frequencies are essential for transferring more data more quickly, but they also requires different packaging technology to minimize loss and drift. That opens up a number of tradeoffs around antenna in package, antenna on package, flexible circuits, and different substrates. Curtis Zwenger, vice president of R&D at Amkor Technology, talks about a host of new challenges ranging from over-the-air testing and cross-talk to impedance matching.
[এম্বেড করা সামগ্রী]
এড স্পার্লিং
(সমস্ত পোস্ট)
এড স্পার্লিং সেমিকন্ডাক্টর ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের চিফ সম্পাদক।
- এসইও চালিত বিষয়বস্তু এবং পিআর বিতরণ। আজই পরিবর্ধিত পান।
- প্লেটোএআইস্ট্রিম। Web3 ডেটা ইন্টেলিজেন্স। জ্ঞান প্রসারিত. এখানে প্রবেশ করুন.
- অ্যাড্রিয়েন অ্যাশলির সাথে ভবিষ্যত মিন্টিং। এখানে প্রবেশ করুন.
- PREIPO® এর সাথে PRE-IPO কোম্পানিতে শেয়ার কিনুন এবং বিক্রি করুন। এখানে প্রবেশ করুন.
- উত্স: https://semiengineering.com/challenges-of-packaging-5g-and-6g/
- : হয়
- $ ইউপি
- 27
- 5G
- 66
- 6G
- a
- সম্পর্কে
- সব
- সব পোস্ট
- এছাড়াও
- এবং
- শুঙ্গ
- রয়েছি
- কাছাকাছি
- At
- কিন্তু
- চ্যালেঞ্জ
- নেতা
- বিষয়বস্তু
- উপাত্ত
- বিভিন্ন
- ed
- সম্পাদক
- এম্বেড করা
- প্রকৌশল
- অপরিহার্য
- নমনীয়
- জন্য
- থেকে
- নিমন্ত্রণকর্তা
- HTTPS দ্বারা
- in
- JPG
- ক্ষতি
- ম্যাচিং
- অধিক
- নতুন
- সংখ্যা
- of
- on
- প্রর্দশিত
- প্যাকেজ
- প্যাকেজিং
- Plato
- প্লেটো ডেটা ইন্টেলিজেন্স
- প্লেটোডাটা
- পোস্ট
- সভাপতি
- দ্রুত
- গবেষণা ও উন্নয়ন
- রেঞ্জিং
- প্রয়োজন
- অর্ধপরিবাহী
- কথাবার্তা
- প্রযুক্তিঃ
- পরীক্ষামূলক
- যে
- সার্জারির
- তারা
- ছোট
- থেকে
- স্থানান্তরিত হচ্ছে
- উপরাষ্ট্রপতি
- তরঙ্গ
- ইউটিউব
- zephyrnet