পর্যালোচনায় চিপ শিল্প সপ্তাহ

পর্যালোচনায় চিপ শিল্প সপ্তাহ

উত্স নোড: 3072188

By Jesse Allen, Gregory Haley, and Liz Allan

সংক্ষেপ ইচ্ছা অর্জন উত্তর for about $35 billion in cash and stock. The deal will boost Synopsys’ multi-physics simulation capabilities, which are essential for complex 3D-IC designs, where thermal density can have significant repercussions. The acquisition is expected to be finalized in the first half of 2025.

বিশ্বব্যাপী semiconductor revenue in 2023 totaled $533 billion, a decrease of 11.1% from 2022, according to preliminary results by Gartner. The combined semiconductor revenue of the top 25 semiconductor vendors declined 14.1% in 2023, accounting for 74.4% of the market, down from 77.2% in 2022.

However, simple formulas on how the chip industry is doing no longer apply. There are too many variables, and more on the way.

বিশেষ প্রতিবেদন: Many More Hurdles In Heterogeneous Integration

More resources will be needed for IC-to-package design, process extendibility, and improved reliability.

NIST added a new vulnerability that could impact generative AI security in data centers.  (জন্য CVE-2023-4969): “A GPU kernel can read sensitive data from another GPU kernel (even from another user or app) through an optimized GPU memory region called _local memory_ on various architectures.” Security firm Trails of Bits provides more বিস্তারিত এখানে.

আরও খবরের দ্রুত লিঙ্ক:

 উত্পাদন এবং পরীক্ষা
ডিজাইন এবং পাওয়ার
নিরাপত্তা
মোটরগাড়ি এবং ব্যাটারি
ব্যাপক কম্পিউটিং এবং এআই
ইন-ডেপথ রিপোর্ট
ঘটনাবলী

উত্পাদন এবং পরীক্ষা

proteanTecs uncorked a power reduction solution for the data center, mobile, communications and automotive markets. The new solution uses on-chip telemetry, coupled with machine learning and predictive analytics, to enable workload-aware reduction in power. The approach also reduces the amount of guard-banding needed inside a chip or package, which can have a big impact on power and cooling costs in data centers.

উদ্ভাবনের দিকে মুক্ত a panel-level packaging inspection and metrology process control system aimed at buried defects and voids, targeting upcoming glass and copper-clad laminates (CCLs).

কীসাইট and researchers from France’s Centre national de la recherche scientifique (CNRS), Lille University, এবং ওসাকা বিশ্ববিদ্যালয় broke the 1Tbps barrier using a system built with a combination of terahertz photodiodes and an electronics-based receiver covering a range of 500-724 GHz.

TSMC and the Industrial Technology Research Institute (আইটিআরআই) যোগদান বাহিনী to research and develop a spin-orbit-torque magnetic random-access memory (SOT-MRAM) array chip.

Foxconn এবং এইচসিএল গ্রুপ announced plans for a new OSAT facility in India, reports Reuters.

আমকোর এবং GlobalFoundries kicked off their European partnership with a ribbon cutting অনুষ্ঠান at Amkor’s Porto, Portugal, facility. GF transferred 50 tools from its site in Dresden, Germany, to Porto.

Engineering and technology group Accuron Technologies অর্জিত RECIF Technologies, a France-based company specializing in the design, manufacture, and installation of robotic handling equipment for semiconductor wafer-handling.

নিউইজ সম্পন্ন অর্জন of Netherlands-based Sencio that specializes in advanced packaging for smart sensing and actuation applications.

Natcast, the expected operator of the CHIPS for America National Semiconductor Technology Center (NSTC), ঘোষিত যে সিনোপসি' Deirdre Hanford will serve as the organization’s first chief executive officer.

প্রধান গল্প: Navigating Heat In Advanced Packaging

New approaches and materials being explored as chip industry pushes into heterogeneous integration.

ডিজাইন এবং পাওয়ার

সুরের মুর্ছনা অপাবৃত several new apps for its Palladium Z2 emulation system — a four-state emulation app to accelerate simulations requiring X-propagation, such as for low-power verification of complex SoCs with multiple switched power domains; a real-number modeling app for simulations on mixed-signal designs; and a dynamic power analysis app with a massively parallel architecture for multi-billion-gate, million-clock-cycle power analysis of complex SoCs.

ইনফোসিস, which provides engineering services and consulting, will অর্জন InSemi Technology, a provider of semiconductor design and embedded software development services. The acquisition is expected to close during Infosys’ fiscal Q4.

নোকিয়া পরিকল্পনা সমূহ to invest €360 million (~$391 million) in software, hardware, and chip design at two German sites. The move is part of a four-year European IPCEI project, focused on the integrated development of software and high-performance SoCs for radio and optical products in future mobile communications systems based on the 5G-Advanced and 6G standards.

NVM এক্সপ্রেস উপস্থাপিত a standardized, vendor-neutral framework for connecting applications to NVMe Computational Storage devices across both compute and storage services.

OIF প্রকাশিত a new Implementation Agreement (IA) for Common Electrical I/O (CEI) CEI-112G-XSR+-PAM4 Extended Extra Short Reach. It specifies a 112 Gb/s PAM4 electrical interface for die-to-die (D2D) and die-to-optical-engine (D2OE) interconnect, with bump-to-bump insertion loss up to 13 dB at the Nyquist frequency and baud rate in the range of 36 Gsym/s to 58 Gsym/s.

এনসিলিকা যোগ post-quantum cryptography accelerators to its eSi-Crypto range of hardware accelerator IP, covering the CRYSTALS Dilithium digital signature algorithm and Kyber key encapsulation mechanism.

QuEra কম্পিউটিং এবং অস্ট্রেলিয়া Pawsey সুপারকম্পিউটিং গবেষণা কেন্দ্র ইচ্ছা সহযোগিতা করা on high-performance quantum emulation software optimized for Pawsey’s Setonix supercomputer to aid in research projects focused on quantum science and technology.

The Finnish Quantum Flagship (FQF) project চালু with €13 million (~$14.2 million) from the ফিনল্যান্ডের গবেষণা পরিষদ, aiming to boost research in quantum materials, devices, and information and support commercial applications and technology transfer.

আরগনে জাতীয় পরীক্ষাগার, দ্য শিকাগো বিশ্ববিদ্যালয়, and their partners collaborated to boost understanding of কোয়ান্টাম কম্পিউটিং for financial applications.

নিরাপত্তা

জাতীয় মান ও প্রযুক্তি ইনস্টিটিউট (, NIST) updated a publication offering guidance on how organizations can measure the effectiveness of their cybersecurity programs, and is soliciting public comments by March 18, 2024.

Security threats to multi-tenant FPGAs are growing, according to researchers at EPFL, সাইবার ডিফেন্স ক্যাম্পাস (Switzerland), and উত্তর-পশ্চিম পলিটেকনিকাল বিশ্ববিদ্যালয় ical (China) who analyzed “the combined threat of FPGA power wasters and satisfiability don’t-care hardware Trojans in shared-cloud FPGAs.”

A novel module-level configuration methodology for programmable camouflaged logic can be implemented without additional hardware ports and with negligible resources, according to researchers at Tsinghua University, Pennsylvania State University, North Dakota State University, and University of Notre Dame.

গবেষকরা এ সময়ে নিউ ইয়র্ক বিশ্ববিদ্যালয়ের আবুধাবি built an ML analysis and attack framework of tools on certain memristor-based physical unclonable functions (MR-PUF).

Researchers from MIT’s Computer Science and Artificial Intelligence Laboratory (MIT-CSAIL) found that “পরিবেষ্টিত আলো সেন্সর are vulnerable to privacy threats when embedded on a smart device’s screen.”

OpenAI সাথে কাজ করছে মার্কিন প্রতিরক্ষা বিভাগ on AI tools, including open-source সাইবার নিরাপত্তা সরঞ্জাম, and revised its policy page to no longer ban the use of its technology in military activity, reports CNBC.

গুগল’s Threat Analysis Group (TAG) observed that the রাশিয়ান হুমকি গ্রুপ, COLDRIVER, has gone “beyond phishing for credentials, to delivering malware via campaigns using PDFs as lure documents.”

সাইবার সিকিউরিটি এবং ইনফ্রাস্ট্রাকচার সিকিউরিটি এজেন্সি (CISA) এবং ফেডারেল ব্যুরো অফ ইনভেস্টিগেশন (এফবিআই) advised of Androxgh0st Malware, which establishes a botnet for victim identification and exploitation in vulnerable networks, and released cybersecurity guidance on Chinese-manufactured মনুষ্যবিহীন বিমান ব্যবস্থা (ইউএএস) CISA জারি other alerts, as well, including an উপদেশক বিষয়ে Drupal এর মূল.

মোটরগাড়ি এবং ব্যাটারি

সার্জারির মার্কিন সরকার awarded nearly $150 million to 24 recipients in 20 states to make existing electric vehicle (EV) চার্জিং অবকাঠামো more reliable. In sub-zero temperatures in Chicago, EV drivers found some charging stations either didn’t work, or charging took much longer. Many cars had to be towed away, according to CBS.

বিশ্বব্যাপী connected car sales rose 28% year over year in Q3 2023, and two-thirds of cars sold had embedded connectivity, according to Counterpoint. China had the most connected car sales, at 33%, then the U.S. and Europe. The three regions captured 75% of the market.

BYD চালু its AI-powered smart car system, obtained a conditional testing license for L3 autonomous driving, and will invest 5 billion yuan ($701.8 million) to build all-terrain professional test drive sites in Chinese cities, reports CNBC.

ইনফেনিয়ন যৌথভাবে কাজ সঙ্গে OMRON Social Solutions to combine Infineon’s gallium nitride (GaN) based power solutions with OMRON’s circuit topology and control technology, enabling one of Japan’s smallest and lightest vehicle-to-everything (V2X) charging systems and driving innovation towards wide bandgap materials in power supplies. Also, ইনফেনিয়ন’s TRAVEO T2G Cluster automotive microcontrollers are now available with Finland-based কিউটি গ্রুপ'গুলি graphics solution and its developer toolkit for building graphical user interfaces (GUI).

মাজদা ইচ্ছা পোষ্যপুত্র গ্রহণ করা টেসলা’s North American Charging Standard (NACS) for its battery electric vehicles (BEVs) launched in North America from 2025.

চীন ভিত্তিক বিটাভোল্ট একটি উন্নত পারমাণবিক ব্যাটারি with a 50-year life span, using nickel-63, decay technology, and diamond semiconductors to miniaturize, modularize, and reduce costs of atomic energy batteries, reports China Daily. (See ভাবমূর্তি.)

ব্যাপক কম্পিউটিং এবং এআই

রেনেসাস introduced a 64-bit general-purpose MPU for IoT edge and gateway devices, offering low power, fast startup, a PCI Express interface for high-speed 5G, and tamper detection. The company also debuted a dual-core Bluetooth low energy SoC with integrated flash, aimed at connected medical, asset tracking, and human interface devices.

বিশ্বব্যাপী পিসি চালান ended Q4 2023 with a 0.2% year over year decline, and saw a 14% YoY decline for all of 2023, reports Counterpoint. Shipment momentum is expected to grow in the first half of 2024. ইন্টেল এবং এএমডি have CPU solutions, Meteor Lake and Hawk Point, for next-gen AI PCs, which should drive demand.

বিশ্বব্যাপী AI server market, including AI training and inference, is expected to exceed 1.6 million units in 2024, at a growth rate of 40%, reports TrendForce, as edge AI applications shift toward AI PCs. And shipments of আপেল'গুলি ভিশন প্রো could reach up to 600,000 units in 2024, expanding the virtual head-mounted device market.

একটি ইন ডিলয়েট survey, three-quarters of respondents expect Gen AI to transform their organizations within three years. A quarter believe their organizations are well prepared to address governance and risk issues, and more than half are concerned that widespread use of Gen AI will increase economic inequality.

বিশ্ব অর্থনৈতিক ফোরাম 2024 in Davos:

  • সার্জারির জাতিসংঘ' Secretary-General said “every new iteration of generative AI increases the risk of serious unintended consequences” and “some powerful tech companies are already pursuing profits with a clear disregard for human rights, personal privacy, and social impact.”
  • সুইস পররাষ্ট্র বিষয়ক ফেডারেল বিভাগ, EPFL, ইথ জুরিখ, and partners launched the International Computation and AI Network (ICAIN) to develop AI technologies that benefit society as a whole and help reduce global inequality.
  • OpenAI সিইও স্যাম অল্টম্যান পাখি on the future of AI.

আরিজোনা স্টেট ইউনিভার্সিটি এবং OpenAI partnered to bring the capabilities of চ্যাটজিপিটি Enterprise into higher education, enhancing learning, creativity, and student outcomes.

সার্জারির ডাচ সরকার উপস্থাপিত a vision of GenAI and announced €204.5 million (~$222 million) to the AINEd program for knowledge, innovation and the application of Dutch AI systems.

ইনফেনিয়ন চালু a magnetic position sensor housed in a small six-ball wafer-level package, suited for zoom lenses and focus adjustment in cameras, and a secondary-side controlled ZVS flyback converter chipset ideal for USB-C adapters, chargers, and travel adapters.

ইনফেনিয়ন’s Imagimob updated its studio so users can visualize ML modeling workflows and leverage advanced capabilities to develop edge device models better and faster.

চিত্র 1: Imagimob Studio’s new Graph UX. Source: Infineon

সিমেন্স সংযুক্ত its Teamcenter Product Lifecycle Management (PLM) with বিক্রয় বল’s manufacturing and service clouds. The AI-based SaaS integration will help manufacturers build feedback loops between service execution and product development to foster innovation. And REJOOL adopted Siemens’ Xcelerator as a Service portfolio of industry software to help bring its PIONYR হাইড্রোজেন কম্প্রেশন technology to market.

ড্রোন ডেলিভারি কোম্পানি গরূৎ, মালিক গুগলএর মূল কোম্পানি বর্ণমালা, launched a new aircraft with a range of 12 miles, cruising speed of 65 miles per hour, and the ability to carry a 5-pound delivery box.

থেকে বিজ্ঞানীরা ওয়াগেনেনিন ইউনিভার্সিটি, এমআইটি, ইয়েল বিশ্ববিদ্যালয়, এবং Jülich Research Center developed METEOR, a chameleon application that can train AI algorithms to classify objects in satellite images faster.

A new manufacturing approach for thin-film electrodes allows minimally invasive, high-res recording up to four inches inside the human brain. The monolithic probes are customizable and scalable due to thin-film technology derived from the semiconductor and digital-display screen industries, according to researchers at the ক্যালিফোর্নিয়া ক্যালিফোর্নিয়া সান দিয়েগো.

ইন-ডেপথ রিপোর্ট

Here are more new stories by the Semiconductor Engineering team:

Expert discussion: Which data works best for ভোল্টেজ ড্রপ অনুকরণ?

3D integration supports কম্পিউট-ইন-মেমরি’s versatility and accuracy, but new approaches are needed.

Reducing Power In ডেটা সেন্টার: New approaches to improving utilization while reducing guard-banding (video).

ঘটনাবলী

আসন্ন চিপ শিল্প খুঁজুন events here:

ঘটনা তারিখ অবস্থান
স্বয়ংচালিত বিশ্ব: উন্নত স্বয়ংচালিত প্রযুক্তি শো 24-26 জানুয়ারী টোকিও, জাপান
গতি, প্রোটোকল এবং নিরাপত্তা: নতুন অটোমোটিভ নেটওয়ার্ক চ্যালেঞ্জ জানুয়ারী 24 নোভি, এমআই
SPIE ফটোনিক্স ওয়েস্ট 27 জানুয়ারী - 1 ফেব্রুয়ারী সান ফ্রান্সিসকো, CA
ডিজাইনকন 2024 30 জানুয়ারী - 1 ফেব্রুয়ারী সান্তা ক্লারা, সিএ
চিপলেট সামিট ফেব্রুয়ারী 6 - 8 সান্তা ক্লারা, সিএ
ফটোনিক কম্পিউটিং এর উত্থান ফেব্রুয়ারী 7 - 8 সান জোসে, সিএ
ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং সিম্পোজিয়াম ফেব্রুয়ারী 13 - 15 হায়াত রিজেন্সি সান ফ্রান্সিসকো বিমানবন্দর
2024 IEEE আন্তর্জাতিক সলিড-স্টেট সার্কিট কনফারেন্স (ISSCC) 18 ফেব্রুয়ারি - 22 ফেব্রুয়ারি সান ফ্রান্সিসকো, CA
PCI-SIG বিকাশকারী সম্মেলন 19 ফেব্রুয়ারি - 20 ফেব্রুয়ারি তাইপেই, তাইওয়ান
ফিল কফম্যান অ্যাওয়ার্ড এবং ভোজ ফেব্রুয়ারী 22 সান জোসে, সিএ
SPIE অ্যাডভান্সড লিথোগ্রাফি + প্যাটার্নিং 25 ফেব্রুয়ারি - 29 ফেব্রুয়ারি সান জোসে, CA
রেনেসাস টেক ডে ইউকে ফেব্রুয়ারী 27 ক্যামব্রিজ, যুক্তরাজ্য
সব আসন্ন ইভেন্ট

আসন্ন ওয়েবিনার হয় এখানে, including talks on Cyber Trust Mark, debug and verification management, and EM simulation.

আরও পড়া এবং নিউজলেটার

সর্বশেষ পড়া বিশেষ প্রতিবেদন এবং শীর্ষ গল্প, বা সর্বশেষতম পরীক্ষা করে দেখুন নিউজলেটার:

সিস্টেম এবং ডিজাইন
নিম্ন শক্তি-উচ্চ কর্মক্ষমতা
পরীক্ষা, পরিমাপ এবং বিশ্লেষণ
উত্পাদন, প্যাকেজিং এবং উপকরণ
স্বয়ংচালিত, নিরাপত্তা এবং ব্যাপক কম্পিউটিং

সময় স্ট্যাম্প:

থেকে আরো সেমি ইঞ্জিনিয়ারিং