مقابلة الرئيس التنفيذي: آنا فونتانيلي من شركة MZ Technologies - Semiwiki

أعاد نشره أفلاطون

المتابعون: 0

تتمتع آنا بأكثر من 25 عامًا من الخبرة في إدارة منظمات وبرامج البحث والتطوير المعقدة، مما أدى إلى ولادة عدد من تقنيات EDA المبتكرة. لقد كانت رائدة في دراسة وتطوير عدة أجيال من بيئات التصميم المشترك للدوائر المتكاملة والحزم، وشغلت مناصب عليا في شركة رائدة في مجال أشباه الموصلات وEDA بما في ذلك STMicroelectronics وMentor Graphics.

أخبرنا عن MZ Technologies

تقنيات إم زد هي العلامة التجارية التسويقية لشركة Monozukuri SpA، الشركة الأم افتتحت أعمالها في روما، إيطاليا برأس مال أولي قدره 3.5 مليون يورو في مجال البحث والتطوير. منذ أن فتحنا أبوابنا لأول مرة، كان تركيزنا الفردي ينصب على تقليص الوقت اللازم لتصميم الشرائح المعقدة وتحديات التصميم المشترك للحزمة. تتمثل مهمتنا في تصور وتطوير وتقديم أدوات وتقنيات برمجية مؤتمتة تعمل على تحويل الجيل التالي من تصميمات الدوائر المتكاملة المكدسة رأسيًا والمعبأة بشكل معياري إلى نجاحات تجارية من خلال كفاءات فائقة في الوقت المناسب للسوق والإنتاجية للحجم.

يسعدني أن أقول إننا نحرز تقدمًا جيدًا نحو تحقيق الهدف الذي حددناه قبل ثماني سنوات من خلال تقديم أول أداة EDA للتصميم المشترك للIC/Packing متكاملة تمامًا في الصناعة. لقد أثبتنا حتى الآن صلاحية تقنيتنا وحققنا إيرادات بنجاح في كل من آسيا وأوروبا، لذا فمن المنطقي الآن أن نجلب خبرتنا إلى أمريكا الشمالية.

ما هي المشاكل التي تحلها؟

سؤال عظيم، والإجابة تذهب مباشرة إلى رؤيتنا. ببساطة، أحد التحديات الرئيسية التي يواجهها عملاؤنا هو تصغير الأجهزة الإلكترونية الدقيقة. نحن نؤمن بأن كيفية تفاعل المجتمع مع نفسه، ومع التكنولوجيا، ومع المستقبل سوف يتم تشكيلها من خلال روح قانون مور للابتكار الوظيفي المتسارع.

ولتحقيق هذه الغاية، فإننا نتعامل مع إحدى المشكلات الشائكة في الصناعة: إنشاء رابطة تصميم التكنولوجيا التي تحول رؤى المستقبل إلى واقع IC المبتكر للغد.

ما هي مجالات التطبيق الأقوى لديك؟

تقنية ام زدتقدم شركة s شرائح EDA المبتكرة والرائدة وبرامج ومنهجيات التصميم المشترك للحزم لبنيات IC المتكاملة 2.5D و3D. أداتنا، جينيو™, يعيد تعريف التصميم المشترك للجيل القادم من الأنظمة الإلكترونية الدقيقة غير المتجانسة من خلال التحسين الكبير لأتمتة السيليكون المدمج وتدفقات EDA من خلال تحسين التوصيل البيني ثلاثي الأبعاد.

ما الذي يبقي عملائك مستيقظين في الليل؟

اسمحوا لي أن أرى إذا كان بإمكاني شرح ذلك بهذه الطريقة.

يتطلب اعتماد بنية السيليكون المكدسة ثلاثية الأبعاد شرائح أشباه الموصلات المترابطة مع عدد كبير (الآلاف) من وحدات الإدخال/الإخراج. ويترجم هذا إلى تعقيد أعلى أثناء مرحلة هندسة التخطيط لتصميم النظام، والتي تمثل بالفعل ثلث العملية من بداية التصميم إلى تسجيل الخروج من طبقة القناع. بالإضافة إلى ذلك، يعتمد نهج التصميم التقليدي على عدة دورات تصميم طويلة ومكلفة تليها عمليات إعادة تصميم متكررة قبل الوصول إلى المنتج/النتيجة النهائية. هذا النهج، بسبب القيود الزمنية للسوق، يجبر المصمم على التوقف عند حل "جيد بما فيه الكفاية" وعادة ما يكون دون المستوى الأمثل.

معضلة كبيرة، أليس كذلك؟ حسنا، أين جينيو^TM ما يناسبها هو أنها باعتبارها بيئة تصميم شاملة تمتد عبر النظام البيئي الكامل للتصميم ثلاثي الأبعاد، فإنها توفر منصة للتصميم المشترك تتيح اتباع نهج تصميم ثوري ليس فقط من خلال توصيل بيئات التصميم المختلفة (مثل IC وPackage وPCB) ولكن أيضًا أيضًا تمكين التكامل مع أدوات التنفيذ المادي - أجهزة التوجيه المادية في كل من المساحة - بالإضافة إلى أدوات التحليل - سلامة الإشارة والطاقة والتحليل الحراري - لتحسين الاتصال البيني للنظام ثلاثي الأبعاد المدرك ماديًا والمحاكاة.

كيف يبدو المشهد التنافسي وكيف تميز MZ Technologies؟

لا يوجد حقًا أي شيء مثل GENIO اليوم، لأنه تم بناؤه من الألف إلى الياء. معظم الأدوات التي تحاول القيام بما تفعله GENIO هي ما نشير إليه بـ "الأدوات الإضافية". بمعنى آخر، يتم دمج القدرات المصممة لوظيفة واحدة حرفيًا مع مجموعة أخرى من القدرات على أمل التغلب على مجموعة جديدة من تحديات التصميم.

ومن ناحية أخرى، تم تصميم وبناء GENIO من الألف إلى الياء. يتم تحسين النظام من خلال قمرة القيادة المخصصة الفريدة التي تدعم خوارزمية اكتشاف المسار الهرمي المتوافقة مع الأبعاد الثلاثية والمنهجية القائمة على القواعد التي توفر تحسين الاتصال البيني بخطوة واحدة عبر التسلسل الهرمي للنظام ثلاثي الأبعاد بأكمله.

إنه استكشاف معماري على مستوى النظام قائم على شرائح صغيرة يقدم مراحل تصميم "مفهوم" قبل بدء التنفيذ الفعلي لتخطيط الإدخال/الإخراج لتحسين الاتصال البيني الذي ينشئ ويدير العلاقة المادية والتسلسل الهرمي بين المكونات. ويستخدم تحليل "ماذا لو" ودراسات الجدوى المبكرة لتجنب هندسة "الطريق المسدود".

يخلق هذا النهج الجديد مستويات لم يسبق لها مثيل من تكامل نظام IC مما يختصر الوقت

دورة التصميم بأمرين من حيث الحجم؛ تسريع وقت التصنيع وتحسين الإنتاجية وتبسيط نظام IC البيئي بأكمله لتمكين تصميمات IC كثيفة الوظائف والتي ستكون

العمود الفقري للدوائر المتكاملة من الجيل التالي الأكثر تقدمًا. ونتيجة لذلك، أصبح التكوين الأمثل للنظام في متناول اليد أخيرًا. وسوف يقلل ذلك من التكلفة الإجمالية لتصميم النظام بشكل كبير، مما يجعل "القطعة المفقودة من أحجية EDA" اللازمة لإكمال تدفق تصميم 3D-IC.

ما هي القدرات الجديدة التي تعمل عليها؟

اليوم، أصبح الإصدار المتوفر تجاريًا من GENIO موجهًا نحو الواجهة الخلفية. ما أعنيه بذلك هو أنه تم دمجه مع أدوات التنفيذ المادية وتم التحقق من صحتها من خلال تخطيط الأرضية المكدسة ثلاثية الأبعاد المستندة إلى شرائح والتي تستوعب مكتبات IP متعددة.

سيخدم الجيل التالي من GENIO متطلبات العملاء بشكل أفضل من خلال توسيع إمكانات الواجهة الأمامية للأداة لتحسين الاتصال البيني للنظام المدرك للمحاكاة وتحليل النظام المبكر. ستكون القدرة على تحليل النظام المبكر قوية جدًا. وسيشمل طرازات TSV الحديثة ذات الأداء الكهربائي للتحكم/التحكم والسلوك الميكانيكي/الحراري. كما سيوفر أيضًا النمذجة الحرارية بناءً على خريطة تبديد الطاقة ومساهمة TSV. ستشمل الميزات الأخرى وضع شاشات V&T وفقًا لنقاط الاتصال الحرارية المحددة والتكامل مع منصة محاكاة Hardware-In-the-Loop.

كيف يتفاعل العملاء عادةً مع MZ Technologies؟

في الوقت الحالي، نحن نتعامل مع الشركات من خلال تمثيلنا في أوروبا وإسرائيل بينما نفتح التمثيل هنا في أمريكا الشمالية. عادةً ما نبدأ كل مشاركة بعرض تقديمي أولي وعرض توضيحي لـ GENIO. ننتقل بعد ذلك إلى تثبيت شيطان في مقر العميل لأغراض غير إنتاجية. وبدلاً من ذلك، يمكننا إجراء إثبات للمفهوم على حالات اختبار العملاء في منشأتنا. الخطوة الأخيرة هي الاشتراك السنوي، وتثبيت GENIO الكامل الذي يتضمن الدعم والصيانة ودليل المستخدمين والبرامج التعليمية الشبيهة بالويكي.