全球芯片大战之际，台积电开始下一代量产

台积电于 29 月 XNUMX 日开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。

Apple Inc. 的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。 为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。

由于担心经济衰退和美国制裁对中国经济影响的不确定性，影响力较小的公司经历了需求暴跌，台积电正在推进下一代芯片制造。 台积电将 2022 年的资本支出计划削减至少 10% 至 36 亿美元，一些分析师警告称，它可能会进一步推迟 2023 年的扩张支出。

29 月 2 日，台积电董事长刘马克表示对芯片需求的长期前景充满信心，并承诺在台湾新竹和台中市建造未来几代 XNUMXnm 芯片。

“未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。 对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。

台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。 全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。

在推出高性能芯片之前，台积电宣布将从 4 年开始在亚利桑那州的新工厂提供 2024nm 芯片，并于 3 年在美国的第二家工厂提供 2026nm 芯片。该公司还在日本提高产能，并在其他国家/地区探索生产基地比如德国。

台积电最近在海外实现生产多元化的举措在台湾引起了警觉，认为这将削弱该岛的长期战略重要性。 台湾总统蔡英文27月2日表示，台积电在海外建厂的举动是台湾在海外的实力表现，而不是对当地工业的威胁。 台积电计划在国内生产 XNUMX 纳米芯片，这是对台湾公司继续将最先进的芯片制造技术留在国内的呼声的回应。

三星于 3 月开始量产 XNUMXnm 半导体，以期在芯片代工业务上赶上台积电，满足对功耗更低的高性能设备日益增长的需求。
带有线宽更小的晶体管的芯片通常更强大、更省电。 台积电表示，其 3 纳米工艺提供比 5 纳米芯片更好的性能，同时功耗降低约 35%。 刘说，3nm 技术将有助于在五年内创造出市值达 1.5 万亿美元的终端产品。

台积电在高端芯片制造领域的主导地位日益增强，恰逢美国对中国半导体行业实施制裁，旨在遏制华盛顿的地缘政治竞争对手。

中国声称台湾是其领土的一部分，并经常威胁要入侵以阻止其正式独立。 

北京最近在台湾举行的军事演习再次引发了人们对世界对台湾半导体依赖程度的担忧。 那是因为中国声称台湾是其领土的一部分，并经常威胁要入侵以阻止其正式独立。

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• Sumber: https://www.supplychainbrain.com/articles/36343-tsmc-starts-next-gen-mass-production-as-world-fights-over-chips