Synopsys 扩大与 Samsung Foundry 的协议以增加 IP 占用 - Semiwiki

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Synopsys三星硅晶圆

许多可靠的市场分析公司预测半导体市场将在未来六年左右达到万亿美元大关。只需将其与市场跨越 500 亿美元大关所需的 XNUMX 多年时间进行比较即可。预计的增长率确实令人难以置信，并且是由高性能计算 (HPC)、移动、客户端计算和汽车电子等快速增长的细分市场推动的。每隔几年，系统的计算需求也以令人难以置信的速度增长。人工智能 (AI) 驱动系统的巨大增长和深度学习神经网络模型的进步无疑对此做出了贡献，并将我们带入了“SysMoore 时代”。多芯片系统对于满足 SysMoore 时代的系统需求变得至关重要。

鉴于上述趋势，硅IP将在半导体市场的未来增长中发挥更加关键的作用。当涉及到各种应用程序的特定 PPA 要求时，昨天的现成 IP 无法满足需要。这都是针对特定应用和流程的差异化 IP。在 SysMoore 时代，IP 开发策略不仅应该通过展望下一个节点来驱动，还应该着眼于垂直市场需求、水平（工艺变体）和向后市场需求，因为多芯片系统能够实现工艺技术的优化。

上周，新思科技 (Synopsys) 宣布与三星代工厂 (Samsung Foundry) 达成扩大协议开发广泛的 IP 组合，以降低设计风险并加速汽车、移动和 HPC 市场以及多芯片设计的芯片成功。我有机会与 Synopsys 负责产品管理和 IP 战略的高级副总裁 John Koeter 进行了交谈。我的讨论重点是了解该协议有何不同，以及支持的细分市场和多芯片系统趋势在达成扩展协议方面所发挥的重要作用。以下是我的讨论的综合，突出了要点。

通过关注垂直市场需求积极合作

Synopsys 和 Samsung Foundry 在 IP 开发方面有着悠久的合作历史。一般来说，过去的IP开发是由特定的共同客户需求驱动的。鉴于 SysMoore 时代的上市时间需求被压缩，客户无法在收到特定 IP 请求后等待漫长的开发周期。 IP开发需要基于对未来垂直市场的预判，积极主动地启动。这就是 Synopsys 和 Samsung Foundry 根据扩展协议所做的事情。他们将分析细分市场并开发所需的知识产权，以全面满足垂直市场需求。例如，他们将共同考虑下一代 ADAS 芯片或下一代 MCU 或下一代移动芯片的外观，并积极开发 IP 来满足这些需求。 IP还将根据最终应用需求进行优化。例如，针对 HPC 市场的 PCIe IP 将针对尽可能最小的延迟进行优化，而针对汽车市场的 PCIe IP 将针对更宽温度范围内的可靠性进行优化。

具体针对汽车市场，Synopsys 将为三星的 8LPU、SF5A 和 SF4A 汽车工艺节点优化 IP，以满足严格的 1 级或 2 级温度和 AEC-Q100 可靠性要求。 ADAS SoC 的汽车级 IP 将包括设计故障模式和影响分析 (DFMEA) 报告，可以节省汽车 SoC 应用数月的开发工作。

预测多芯片系统要求

随着单片芯片实现让位于多芯片系统实现，它不再只是下一个先进工艺节点。多芯片系统可以在不同的工艺节点中具有多个芯片，并且与单片实现相比，仍然可以以更低的成本满足性能和功耗要求。这为考虑为旧工艺节点创建高级 IP（例如 PCIe Gen6）以支持多芯片系统的 I/O 小芯片提供了机会。 Synopsys 和三星正在积极考虑此类机会，并将在许多工艺节点上开发一系列先进 IP，并合作开发用于芯片间通信的高速 UCIe IP。

协议扩展导致知识产权足迹增加

由于上述 IP 协作策略，三星代工厂工艺的可用 IP 将显着增加。对于客户来说，在后新冠时代，清晰的供应链在他们的需求清单中占据重要地位，这在获取知识产权方面是一个显着的上升。根据该协议，Synopsys 为三星工艺提供或正在开发的 IP 包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM、GPIO、eUSB2、USB 2.0/3.0/3.1/4.0、USB-C/DisplayPort、PCI Express 3.0/4.0/5.0/6.0 、112G 以太网、多协议 16G/32G PHY、UCIe、HDMI 2.1、LPDDR5X/5/4X/4、DDR5/4/3、SD3.0/eMMC 5.1、MIPI C/D PHY 和 MIPI M-PHY G4 /G5。