ST 通过新型碳化硅功率模块提升电动汽车性能和续驶里程

ST 通过新型碳化硅功率模块提升电动汽车性能和续驶里程

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12. 2022

瑞士日内瓦的意法半导体发布了用于电动汽车(EV)的新型高功率碳化硅(SiC)模块,可提高性能和续驶里程。 目前,ACEPACK DRIVE 模块已投入生产,已被现代汽车的 E-GMP 电动汽车平台(起亚 EV6 和多款车型共用)选中。

五款基于 SiC MOSFET 的新型电源模块为汽车制造商提供了灵活的选择,涵盖一系列额定功率选择并支持电动汽车牵引应用中常用的工作电压。 该电源模块采用意法半导体针对牵引应用进行优化的ACEPACK DRIVE封装,据说可靠(由于烧结技术)、坚固耐用,并且易于制造商集成到电动汽车驱动器中。 在内部,主要功率半导体是 ST 的第三代 (Gen3) STPOWER SiC MOSFET,它结合了据称业界领先的品质因数 (RDS(开) x 芯片面积),具有极低的开关能量和超强的同步整流性能。

“ST碳化硅解决方案使主要汽车原始设备制造商能够在开发下一代电动汽车时引领电气化步伐,”ST汽车和分立器件集团总裁Marco Monti表示。 “我们的第三代碳化硅技术可确保最大的功率密度和能源效率,从而实现卓越的车辆性能、续航里程和充电时间。”

现代汽车公司为其当前一代电动汽车平台(称为 E-GMP)选择了 ST 的 ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3 电源模块。 特别是,这些模块将为起亚 EV6 提供动力。 “ST 基于 SiC MOSFET 的功率模块是我们牵引逆变器的正确选择,可实现更长的续航里程,”现代汽车集团逆变器工程设计团队 Sang-Cheol Shin 说道。 “我们两家公司之间的合作向更可持续的电动汽车迈出了重要一步,利用意法半导体持续的技术投资,成为电气化革命中领先的半导体参与者。”

ST已为全球超过2023万辆量产乘用车提供STPOWER SiC器件。 ST 最近宣布在卡塔尼亚建立完全集成的碳化硅衬底制造工厂,预计将于 XNUMX 年开始生产,意法半导体正在迅速采取行动,以支持市场向电动汽车的快速转型。

ST的1200V ADP280120W3、ADP360120W3和ADP480120W3(-L)模块已全面投入生产。 750V ACEPACK DRIVE ADP46075W3和ADP61075W3将于2023年175月全面投产。它们为牵引逆变器提供即插即用解决方案,兼容直接液体冷却,并采用针翅阵列实现高效散热。 它们的最高结温高达 XNUMX°C,可提供持久且可靠的压接连接,并将芯片烧结到基板上,以确保延长汽车应用的使用寿命。 ST 将扩展产品组合,包括基于绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 和二极管的 ACEPACK DRIVE 版本。

该模块采用以优异的热效率和机械强度而闻名的活性金属钎焊 (AMB) 基板技术,为每个基板安装专用的 NTC(负温度系数热敏电阻)。 它们还可以选择焊接或螺钉固定母线,从而灵活地满足不同的安装要求。 长母线选项允许选择霍尔传感器来监控电机电流,从而进一步扩展了灵活性。

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标签: 意法半导体 SiC功率MOSFET

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