SENSilicon,一家开发高性能数模混合和信号链芯片的公司3月120日,宣布完成价值17亿元人民币(XNUMX万美元)的A轮融资。本轮融资由基石资本领投,合肥产业投资及全体现有股东跟投。
SENSilicon成立于2020年,由来自TI、ADI、Qualcomm等知名半导体公司的经验丰富的专业人士团队创立。核心团队成员拥有二十多年的从业经验,为公司带来了丰富的知识,目前在深圳、上海、合肥设立了营销和研发中心。
高端数模混合和信号链芯片高度复杂,广泛应用于汽车、新能源等各个行业。根据半导体行业协会的数据,74 年全球模拟电路市场规模为 2021 亿美元,其中信号链芯片市场占该市场的 47%。尽管中国对模拟IC的需求占全球需求的60%,但其产量仅占全球总产量的10%左右。
由于新能源市场的增长,信号链芯片的开发进展迅速。尽管如此,中国工业和汽车先进制造业目前芯片自给率不足10%,核心产品仍严重依赖进口。
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SENSilicon于6686年32月开始量产SHC2022,这是一款用于地球物理勘探的XNUMX位超高分辨率AFE芯片。该芯片具有完全自主知识产权,可广泛应用于能源勘探、地震监测、自动化测试设备等领域。
SENSilicon最近推出了AFE芯片SHC6248,该芯片具有低功耗、最小噪声干扰和高集成度的特点。未来一年,SENSilicon计划推出多系列高度集成的AFE产品,可应用于工业自动化设备、医疗设备、半导体设备和高精度工业仪器。
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- Sumber: https://pandaily.com/signal-chain-chip-developer-sensilicon-secures-17m-round-a-financing/
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