SEMICON West 2023 总结 – 看不到复苏 – 明年？ - Semiwiki

由柏拉图重新发布

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-SEMICON 出席人数众多，但业务却在底部徘徊
- 恢复似乎至少需要一年时间，记忆力甚至更多
-人工智能创造希望，但没有影响力-断开股票与现实之间的联系
-AMAT me Too 平台 - 后端受益于小芯片

SEMICON 忙碌但低调

SEMICON 肯定回到了疫情前的水平，甚至可能更好。该展会将重点主要转向较小的工具制造商或次级供应商，而较大的公司没有现场展示，只在酒店举行私人会议。总的来说，这个节目有点稀疏，但仍然是一个交流的好地方。

长期来看总体基调是积极的，但短期来看是疲软和消极的，因为我们继续在当前下行周期的底部反弹，并且在过去 6 个月或更长时间里没有特别明显的动量变化

至少还需要一年的时间才能恢复，记忆力可能会更长

这次衰退周期感觉很像 2000 年的衰退，那次衰退持续时间相当长。我们看到了类似的产能过剩模式，这种模式是由 YTK 的建设以及当前情况下新冠疫情后的建设带来的。

正如我们过去所看到的，所谓的行业分析师似乎总是暗示经济低迷将是短暂的，我们将在 6 个月内看到复苏。然后六个月过去了，还没有恢复，他们又把罐子搁置了六个月，说再过六个月就可以恢复了。

我们从本次衰退一开始就认为，这次衰退是根本不同的，更具系统性，因此持续时间更长。到目前为止，我们的悲观预测似乎是正确的。

当前的经济衰退已持续一年多，这使其成为较长的下行周期之一，至少与最近的周期相比是这样。

我们认为，鉴于当前的宏观经济前景以及半导体行业的需求/产能平衡，我们距离复苏至少还需要一年的时间。

台积电最近一个月的营收下降肯定不是一个很好的趋势。

内存肯定需要更长的时间才能恢复，因为供需不平衡比代工厂或逻辑设备严重得多。

HBM只是记忆中的亮点但还远远不够

高带宽内存是丑陋的供需失衡中的唯一亮点。 HBM 是由 AI 热潮推动的，这显然是非常棒的，但整体规模太小，无法弥补绝大多数仍然非常薄弱的内存应用。

内存制造商肯定会尽一切努力将生产重新分配给 HBM，这最终可能会淹没需求并降低溢价，但至少它将有助于人工智能的加速发展，这对芯片行业的其他领域有利。

随着下行周期的延长，晶圆厂项目的延误可能会增加

在过去的短周期中，新的晶圆厂项目会毫不拖延地继续进行，因为当建筑外壳完成时，行业已经处于复苏阶段，设备的搬迁与经济的好转同时发生。

更长的下行周期和更温和的复苏相结合可能会推迟许多预期的晶圆厂项目。尽管我们似乎每周都会听到新项目，但几乎可以肯定的是，并非所有项目都会建成，更不用说按时建成了。

TSMC 显然在亚利桑那州有问题。英特尔在俄亥俄州至少推迟了一年，甚至可能更晚。

然而我们仍然听说欧洲、以色列、日本等地有新项目。我们最终可以看到的是，考虑到供应可能过剩，芯片制造商将挑选并选择继续在经济最佳的国家和地区建造晶圆厂项目，并推迟/取消那些不那么有吸引力的国家和地区的晶圆厂项目

什么会英特尔当面临当前产能过剩的情况时，计划在亚利桑那州、俄亥俄州、欧洲和以色列建晶圆厂时如何选择？不可能所有的建筑都能建成……尤其是按时……这就像在熊熊大火上浇汽油一样。

内存供应过剩的情况更为严重，库存过剩，产量减少，定价亏损。一些存储器制造商，例如美光科技，在我们坚定地走向好转之前，甚至很难负担得起晶圆厂项目。记得要到 2025 年，博伊西要到 2027 年及以后才会开始上线，而克莱纽约可能要晚几年，可能要到 2030 年。

延误将需要重新设计美国的 CHIPS

我们之前已经说过，芯片法需要“返工”。下行周期显然是非常不幸的时机，但这意味着许多现在被推迟的晶圆厂项目将远远超出最初为 CHIPS 制定的 5 年时间窗口。

如果您是美光科技公司，您的大多数项目可能已经过了预期的 CHIPS 法案窗口期。

为芯片行业获取足够的人力资源人才显然是一个比最初想象的更大的问题。我们多年来一直警告的稀土元素等材料现在正变成我们预期的问题，因为它们成为了武器。

我们想知道 CHIPS 法案何时需要重新分配资金，以确保美国不存在的关键稀土元素精炼能力的供应。

简而言之，自 CHIPS 法案设想以来，情况已经发生了根本性的变化，我们需要迅速调整，否则就会面临浪费金钱和时间的风险。

我们仍然没有任何后端和封装计划，因为所有的焦点都集中在前端晶圆厂。

SEMICON 上没有重大公告 – 只有 AMAT 的“我也是”平台

SEMICON 上没有重大技术公告，唯一的产品公告是 AMAT，其“平台”发生了变化，工具室变为“线性”配置，而不是圆形配置

这几乎是一个“我也是”的公告，紧随 Lam 不久前宣布的“Sense.I”平台的脚步，通过线性和垂直来减少占地面积。

许多制造商一直在走这条路，因为线性配置允许更高的密度，而基于圆形“大型机”的设计更多的是为了容纳晶圆处理机器人。中国的 AMEC 长期以来一直采用线性设计，以及命运多舛的 Intevac 蚀刻工具或十多年前 Semitool 的“弹弓”……这里没什么新鲜事。

BESI后端受益于3D封装

一件并不特别新鲜的重要事情是，由于“超越摩尔”，人们对包装的关注日益增加，小芯片以及3D包装等；

芯片和晶圆键合、芯片堆叠和连接、中介层技术以及与封装多个芯片相关的所有技术显然非常热门并且需求量很大。

BESI 一直从事封装业务，并在以前被视为理所当然的芯片制造的鲜为人知的黑暗角落中相对默默无闻地努力工作。不再晦涩难懂……现在，他们正在与 AMAT 等公司合作，希望专注于行业中新近重要的后端，BESI 拥有出色的技术和悠久丰富的历史。距离我们为一家荷兰小公司的首次公开募股工作已经过去了 27 年，这家公司终于成为人们关注的焦点……。