弗吉尼亚理工学院和州立大学、美国海军研究实验室和里昂大学、法国国家科学研究中心的研究人员发表了一篇题为“宽禁带和超宽带隙功率器件的热管理和封装：回顾和展望”的技术论文。
“本文及时回顾了 WBG 和 UWBG 功率器件的热管理，重点关注封装器件。此外，新兴的 UWBG 器件由于其固有载流子密度低且在高温下掺杂剂电离增加，因此在高温应用中具有良好的前景。在系统应用中实现这一承诺，并克服一些 UWBG 材料的热限制，需要新的热管理和封装技术。为此，我们提供了有关相关挑战、潜在解决方案和研究机会的观点，强调了对器件封装电热协同设计和能够承受 UWBG 器件中预期高电场的高温封装的迫切需求。”纸。
寻找技术 纸在这里。 2023年出版。
秦元、本杰明·阿尔巴诺、约瑟夫·斯宾塞、詹姆斯·斯宾塞·伦德、王博彦、西里尔·巴特泰、马尔科·J·塔杰尔、克里斯蒂娜·迪马里诺和张宇豪。 “宽禁带和超宽带隙功率器件的热管理和封装：回顾和视角。” 物理学杂志 D：应用物理学 （2023）。
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- Sumber: https://semiengineering.com/power-semiconductor-devices-thermal-management-and-packaging/
