电子设计自动化(EDA)是一个由软件、硬件和服务组成的细分市场,其目标是协助半导体器件(或芯片)的定义、规划、设计、实施、验证和后续制造。 该服务的主要提供商是半导体代工厂或晶圆厂。
虽然 EDA 解决方案不直接参与芯片制造,但它们在三个方面发挥着关键作用:
- EDA 工具用于设计和验证半导体制造工艺,以确保其提供所需的性能和密度。
- EDA 工具用于验证设计是否满足所有制造工艺要求。 这一重点领域称为可制造性设计 (DFM)。
- 芯片制造出来后,从制造后测试到现场部署,监控设备性能的需求越来越大。 第三个应用程序称为芯片生命周期管理 (SLM)。
为了满足更高保真度的仿真和建模工作负载,对计算机的需求不断增长,竞争更加激烈,以及将产品更快推向市场的需要意味着 EDA HPC 环境的规模不断扩大。 组织正在寻找最佳利用技术,例如加速器、 集装箱 和 混合云——获得有竞争力的计算优势。
EDA软件和集成电路设计
电子设计自动化 (EDA) 软件在塑造和验证尖端半导体芯片、优化其制造工艺以及确保以坚定的可靠性持续实现性能和密度的进步方面发挥着关键作用。
与获取和维护必要的计算环境、工具和 IT 专业知识以操作 EDA 工具相关的费用对寻求进入该市场的初创公司和小型企业构成了重大障碍。 同时,这些成本仍然是实施 EDA 设计的老牌公司的一个关键问题。 芯片设计者和制造商发现自己面临着巨大的压力,需要推出新一代芯片,这些芯片必须具有更高的密度、可靠性和效率,并遵守严格的时间表——这是取得成功的关键因素。
集成电路 (IC) 设计和制造中的这一挑战可以可视化为三角形机会空间,如下图所示:
EDA行业挑战
在电子设计自动化 (EDA) 领域,设计机会围绕三个关键资源:
- 计算基础设施
- 设计师
- EDA许可证
这些资源描绘了设计师可用的机会空间。
对于设计企业来说,关键的挑战是选择最具业务增长和盈利潜力的项目。 为了扩大这些机会,增加设计师、许可证或计算基础设施的数量至关重要。
计算基础设施
为了扩展本地计算基础设施,需要大量的规划和时间来购买、安装、配置和使用计算资源。 由于计算市场瓶颈、新的授权等原因可能会出现延迟 数据中心 资源以及电力、冷却和电力基础设施的建设。 即使对于拥有大量本地数据中心的大公司来说,快速满足扩展数据中心的需求也需要外部援助。
设计师
限制可实现机会的第二个因素是设计师人才库。 快速聘用设计师和高技能工程师是一项挑战。 设计所需的教育基础需要数年时间才能建立,并且通常需要一年或更长时间才能将新设计师有效地融入现有的设计团队。 这使得设计师成为图中左侧最缺乏弹性的组成部分,限制了商业机会。
EDA许可证
最后,EDA 许可证通常受合同管辖,合同规定了公司可以使用的工具的允许数量和类型。 虽然大型企业可能会探索几乎无限的企业许可合同,但对于初创公司和中小型设计公司来说,这些合同的成本却高得令人望而却步。
利用云计算加快上市时间
旨在扩大业务范围并在上市时间方面获得竞争优势的公司(无论规模大小)可以战略性地利用两个关键要素来增加机会:云计算和新的 EDA 许可。
的出现 云计算 通过在公共云中配置或创建新的基础设施,只需几分钟即可快速扩展计算基础设施,而内部基础设施开发则需要数月时间。 EDA 软件公司也开始提供峰值许可模式,使设计公司能够以比传统许可合同更短的期限在云中使用 EDA 软件。
利用云计算和新的 EDA 许可模式,大多数设计公司都可以显着扩大其商业机会范围。 设计师的可用性仍然是一种缺乏弹性的资源; 然而,公司可以通过利用 EDA 软件和云计算基础设施配置提供的自动化优势来提高设计生产力。
IBM 如何引领 EDA
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在接下来的几个月中,IBM 技术领导者将发布一份白皮书,重点介绍我们为 EDA 工作负载提供优化的 IBM 公共云基础架构的独特能力,为大型和小型企业客户提供服务。
我很乐意讨论 EDA 行业面临的挑战以及 IBM 如何提供帮助。 联系我 相关信息.
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