新闻： 微电子
18 Oct. 2023
英飞凌科技股份公司签署了一项多年期协议，旨在建设和储备制造能力，以便在 2030 年之前向韩国现代汽车公司和起亚公司供应碳化硅 (SiC) 以及硅 (Si) 功率半导体模块和芯片。 /起亚将通过财政捐助支持能力建设和能力保留。
现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室 (GSO) 负责人 Heung Soo Kim 表示：“英飞凌是重要的战略合作伙伴，在功率半导体市场拥有稳定的生产能力和独特的技术实力。” 他补充道：“这种合作伙伴关系不仅使现代汽车和起亚能够稳定其半导体供应，而且使我们能够巩固我们在全球电动汽车市场的领导地位。”
“作为值得信赖的合作伙伴，我们很自豪能够推进与现代/起亚的长期合作伙伴关系，”英飞凌汽车部门总裁 Peter Schiefer 说道。 “我们提供高质量的优质产品、我们的系统知识和应用理解，再加上对制造能力的持续投资，以满足汽车电力电子不断增长的需求。”
图片：从左到右：Jason Chae（现代汽车公司半导体战略集团副总裁）、Heung Soo Kim（现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室负责人）、Peter Schiefer（英飞凌汽车事业部总裁）、 Peter Schaefer（英飞凌汽车部门销售、营销和分销执行副总裁）。
英飞凌的功率半导体是向电动汽车转型的关键推动者。 这一转变将导致功率半导体市场强劲增长，尤其是那些基于碳化硅等宽带隙材料的半导体。 随着马来西亚居林制造工厂的大幅扩建，英飞凌正在建设世界上最大的 200 毫米碳化硅功率工厂，从而加强其作为汽车行业大批量供应商的地位。 根据英飞凌的多基地战略，居林工厂将补充该公司在奥地利菲拉赫的现有制造能力，并进一步扩大在德国德累斯顿的产能。
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