具有低热阻的石墨烯和铜纳米线热界面

随着当今电子产品在越来越小的空间中产生的废热不断增加，如何快速地带走这些热量以防止热节流或损坏是一个主要问题。 卡内基梅隆大学机械工程系的 Lin Jing 和同事的研究表明，热界面材料 (TIM) 应该会在这里提供显着的推动作用。 文章发表于 ACS纳米 （付费墙；开放获取 预印本替代方案）描述了这种铜和石墨烯“三明治”TIM 的构造以及测试。

总体思路是在两个表面之间使用支柱，可以将热量快速从热表面传递到冷表面。 尽管纯铜版本存在并且确实有效，但它们面临着必须在适当位置构建这些铜柱以及随后的氧化降低有效性的复杂性。 虽然石墨烯和类似材料已显示出卓越的传热能力，但这些材料与铜和其他金属的连接已被证明存在问题。

林静等人。 本研究证明本质上是使用纯铜方法，但将其与早期的研究结合起来 拉加夫·加尔格等人。 (2017)，他演示了如何生长 3 维石墨烯结构。 通过用石墨烯包覆铜柱，该材料将传热提高了 60%，同时防止金属氧化。 虽然挑战显然是将这些发现转化为可以为消费设备大规模生产的东西，但它证明了石墨烯的使用有多大的潜力，对于此类应用来说，石墨烯是一种相对较新的材料，因为石墨烯的制备难度很大。直到最近才生产。

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• Sumber: https://hackaday.com/2023/03/05/graphene-and-copper-nanowire-thermal-interface-with-low-thermal-resistance/