新闻: 微电子
16年2023月XNUMX日
位于德国慕尼黑的英飞凌科技股份公司表示,作为其亚洲之行的一部分,德国总统弗兰克-瓦尔特施泰因迈尔参观了其位于马来西亚居林高科技园区 (KHTP) 的英飞凌科技(居林)有限公司工厂。 此次访问的重点是英飞凌通过节能半导体解决方案为实现全球能源转型所做的贡献,以及投资于进一步减少二氧化碳排放的解决方案2 其芯片制造的足迹。
英飞凌目前斥资 2 亿欧元在居林基地建设第三家制造工厂,该工厂将专注于碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等化合物半导体,以进一步提高能效,例如风力涡轮机、太阳能系统、电动汽车和充电基础设施。 Kulim 3 将于 2024 年夏季准备好设备,并将创造 900 个工作岗位。 英飞凌证实建设工作如期进行。
在 Steinmeier 的访问期间,英飞凌展示了其在 Kulim 工厂扩建废气净化系统的投资。 避免一氧化碳2 排放是英飞凌实施其气候战略的优先事项。 现代废气净化系统在这方面提供了最大的影响力。 与上一年相比,到 8 财年年底,居林的升级预计将导致全球直接与场地相关的排放量(范围 1)减少约 2023%。 计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设的新废气净化系统将进一步节省成本。
图片:英飞凌居林技术开发团队的Tan Bee Hoon和Malathi Karthigesu在访问居林3期间向总统Steinmeier解释化合物半导体技术。
英飞凌还设定了未来100%使用绿色电力运营马来西亚工厂的目标,并为此与当地供应商和政府进行密切交流。 该倡议旨在进一步提高英飞凌对气候的积极贡献。 该公司估计其节能解决方案目前有助于减少 33 倍的二氧化碳排放量2 在生产过程中排放。
“对可再生能源、电动汽车以及节能应用的需求不断增长,将导致对功率半导体的需求强劲增长,”英飞凌亚太区总裁兼董事总经理 CS Chua 表示。 “我们在居林及其他地区的投资也为满足这一日益增长的需求奠定了基础。”
英飞凌投资 2 亿欧元在马来西亚宽带隙功率半导体前端工厂的第三个模块
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- Sumber: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2023/feb/infineon-160223.shtml
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