EDELTEQ 控股有限公司

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开放申请：09 年 2023 月 XNUMX 日
申请截止日期：17 年 2023 月 XNUMX 日
投票：19 年 2023 月 XNUMX 日
上市日期：30年2023月XNUMX日

股本
市值：127.808亿XNUMX万令吉
总股数：532.535亿股

行业CARG（2017-2021）
全球半导体销售额，2017-2022(e)：7.07%
全球 IC 组装和测试领域，2017-2022(e)：7.17%
IC BIB 的设计和组装以及 PCB 的供应 (PAT%)
爱德泰克：25.42%
KESP Sdn Bhd：亏损（-27.16%）
Trio-Tech (M) Sdn Bhd: -3.31%
EDA马来西亚工业私人有限公司：2.27%
JAC工程私人有限公司：0.74%
ATE 和工厂自动化的设计、开发和组装 (PAT%)
维多克斯：26.2% (PE40)
五角星：23.5% (PE40)
巨泰科技：23.42% (PE41)
米：16.91%（PE19）
QES：11.39%（PE17）
埃穆鲁埃：17.06% (PE69)
可见度：32.11% (PE15)
MMSV：18.54% (14)

业务（2022 财年）
1. IC（集成电路）老化板的设计和组装以及PCB（ETSB和ETMSB）的供应：52.2%
2. IC封装和测试耗材的供应和翻新（ETSB）：19.46%
3. ATE和工厂自动化（EVSB）的设计、开发和组装：24.71%
4. IC组装和测试的运营用品、备件和工具贸易（CESB和DTSB）：3.63%

按地区划分的收入
马来西亚：77.61%
海外：22.39%

基本
1.市场：王牌市场
2.价格：RM0.24
3.市盈率：23.53 @ RM0.0102
4.ROE（备考III）：13.28%
5.ROE: 28.52%(FYE2022), 59.56%(FYE2021), 45.78%(FYE2020), 9.65%(FYE2019)
6.净资产：RM0.08
7.IPO后流动资产负债总额：0.26（债务：7.167万，非流动资产：20.899万，流动资产：27.228万）
8.股息政策：20% PAT 股息政策。
9. 伊斯兰教法地位：是

过去的财务业绩（收入、每股收益、PAT%）
2022 年（FYE 31 月 24.360 日）：0.0102 万令吉（每股收益：22.33），PAT：XNUMX%
2021 年（FYE 31 月 23.950 日）：0.0169 万令吉（每股收益：37.62），PAT：XNUMX%
2020 年（FYE 31 月 16.685 日）：0.0075 万令吉（每股收益：23.88），PAT：XNUMX%
2019 年（FYE 31 月 12.374 日）：0.0010 万令吉（每股收益：4.46），PAT：XNUMX%

经营现金流与 PBT
2022：57.13％
2021：54.98％
2020：86.02％
2019：52.02％

主要客户 (2023)
1.英飞凌科技（马来西亚）有限公司：37.28%
2.客户A：18.34% 
3.X公司：11.07%
4、客户D：9.13%
5.Skyworks全球私人有限公司：6.61%
***总计 82.43%

主要股东
1.陈永强：44.05%
2.孔志祥：20.08%
3.钱源芳：8.72%

2023 财年董事和主要管理人员薪酬（来自 2022 年收入和其他收入）
董事薪酬总额：1.297 万令吉
主要管理人员薪酬：1.40 万至 1.65 万令吉
总计（最高）：2.947 万令吉或 25.4%

资金用途
1. 兴建拟建峇都交湾工厂：15.33%
2. 偿还银行借款（拟建峇都交湾工厂）：42.71%
3、研发：12.90%
4、营运资金：14.06%
5、上市费用：15.00%

结论 （博主没有写任何推荐和建议。一切都是个人意见，读者应自行承担投资决定的风险）
总体而言，IPO不打折。不过，该公司未来仍有增长潜力。 

*估值仅为个人意见及观点。 如果有任何新的季度，看法和预测将会改变
结果发布。 读者自己承担风险，应该做自己的功课以每季度跟进
结果调整公司基本价值预测。