电装与USJC宣布车用IGBT量产出货，瞄准扩大电动汽车市场

电装与USJC宣布车用IGBT量产出货，瞄准扩大电动汽车市场

时间戳：10年2023月4日11:XNUMX AM
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日本桑名刈谷/台湾新竹，10 年 2023 月 2303 日 – (JCN Newswire) – 领先的移动供应商电装株式会社 (DENSO) 和全球子公司日本联合半导体有限公司 (“USJC”)半导体代工厂联华电子（纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：300）（“联华电子”）今天宣布合作生产绝缘栅双极晶体管* (IGBT)，该晶体管已在 USJC 的 XNUMX 毫米晶圆厂进入量产。 今天举行了首次装运仪式，以纪念这一重要里程碑。 就在一年前，两家公司宣布就这种用于电动汽车的关键功率半导体建立战略合作伙伴关系。

从左至右，DENSO 总裁 Koji Arima、UMC 联合总裁 Jason Wang
左起USJC主席SF Tzou、UMC联席总裁Jason Wang、三重县知事Katsuyuki Ichimi、日本经济产业省（METI）商业和信息政策局局长Satoshi Nohara、桑名市市长City Narutaka Ito、DENSO 总裁 Koji Arima 和 DENSO 高级执行官 Yoshifumi Kato。

随着电动汽车的采用加速，汽车制造商正在寻求提高动力总成效率，同时提高电动汽车的成本效益。 USJC 的联合投资生产线支持 DENSO 开发的新一代 IGBT 的生产，与上一代设备相比，其功率损耗降低了 20%。 到 10,000 年，产量预计将达到每月 2025 片晶圆。

仪式今天在日本三重县的 USJC 工厂举行。 DENSO社长有马幸司、UMC联席社长Jason Wang、USJC社长河野道有、日本经济产业省商业情报局局长野原聪、三重县知事克之Ichimi和桑名市市长伊藤成孝。

“今天，我们很高兴迎来一个令人难忘的出货仪式，它象征着 DENSO、UMC 和 USJC 之间的合作关系。 我们来自不同的文化，例如半导体行业和汽车行业。 然而，我们在相互尊重的情况下稳步工作，这是我们强大竞争力的源泉。 DENSO 将与我们值得信赖的合作伙伴一起，通过生产具有竞争力的半导体，进一步加速电气化，以保护全球环境，创造一个充满微笑的社会，”DENSO 总裁 Koji Arima 说。

“USJC 很自豪能够成为日本第一家在 300 毫米晶圆上制造 IGBT 的半导体代工厂，为客户提供比 200 毫米晶圆上的标准制造更高的生产效率。 得益于我们敬业的团队和 DENSO 的支持，我们能够毫不拖延地完成试生产和可靠性测试，并按照与客户约定的量产日期兑现，”USJC 总裁 Michiari Kawano 表示。

“很荣幸成为全球汽车制造商领先的汽车解决方案提供商 DENSO 的战略合作伙伴。 此次合作充分展示了联电的制造能力以及我们确保代工客户成功的协作方式，”联电联席总裁 Jason Wang 表示。 “汽车的电气化和自动化将继续推高半导体含量，特别是在 28 纳米及以上节点上使用专业代工工艺制造的芯片。 作为专业技术领导者，联华电子有能力在汽车价值链中发挥更大的作用，并使我们的合作伙伴能够在这个快速发展的行业中抓住机遇并赢得市场份额。”

*绝缘栅双极晶体管（IGBT）是一种核心器件，在逆变器中充当开关，将电池的直流电转换为交流电，以驱动和控制电动汽车电机。 电池和插电式电动汽车比传统的 ICE 汽车需要更多的 IGBT 单元。

关于电装株式会社

DENSO 的全球总部位于日本 Kariya，是一家价值 47.9 亿美元的领先移动供应商，为当今道路上几乎所有的车辆品牌和型号开发先进的技术和组件。 DENSO 以制造为核心，在全球投资了大约 200 家工厂，以提供有回报的职业机会，并生产尖端的电气化、动力总成、热能和移动电子产品等，从而改变世界的运行方式。 在开发此类解决方案的过程中，该公司全球 165,000 名员工正在为改善生活、消除交通事故和保护环境的移动未来铺平道路。 在截至 9.0 年 31 月 2023 日的财年中，电装将其全球综合销售额的 XNUMX% 左右用于研发。有关电装全球运营的更多信息，请访问 www.denso.com/global。

关于联电

UMC（纽约证券交易所代码：UMC，台湾证券交易所代码：2303）是全球领先的半导体代工公司。 公司提供高质量的 IC 制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，服务于电子行业的所有主要部门。 联电全面的IC制程技术与制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和BCD等。联电大部分12英寸和8英寸晶圆厂的核心研发都位于台湾，还有整个亚洲。 UMC 共有 12 座晶圆厂在生产，总产能约为每月 850,000 片晶圆（相当于 8 英寸晶圆），并且全部通过 IATF 16949 汽车质量标准认证。 联华电子总部位于台湾新竹，在美国、欧洲、中国、日本、韩国和新加坡设有办事处，在全球拥有 20,000 名员工。 欲了解更多信息，请访问： https://www.umc.com.

联电关于前瞻性陈述的说明
上述公告中的部分陈述属于美国联邦证券法意义上的前瞻性陈述，包括关于引入新服务和技术、未来外包、竞争、晶圆产能、业务关系和市场状况的陈述。 投资者请注意，由于各种因素，包括整体半导体市场和经济状况，实际事件和结果可能与这些陈述存在重大差异； 对联电产品的接受度和需求； 以及技术和发展风险。 有关这些和其他风险的更多信息包含在联电向美国证券交易委员会提交的文件中。 联电不承担因新信息、未来事件或其他原因而更新任何前瞻性陈述的任何义务，除非适用法律要求。

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