毫米波频率对于更快地传输更多数据至关重要，但它们也需要不同的封装技术以最大限度地减少损失和漂移。这就需要围绕封装天线、封装天线、柔性电路和不同基板进行多种权衡。 Amkor Technology 研发副总裁 Curtis Zwenger 谈到了从无线测试、串扰到阻抗匹配等一系列新挑战。
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埃德·斯珀林
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Ed Sperling是《半导体工程》的总编辑。
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- Sumber: https://semiengineering.com/challenges-of-packaging-5g-and-6g/
