在电气化和 ADAS 的推动下，汽车半导体芯片市场将以 11.1% 的复合年增长率增长，到 80 年将超过 2027 亿美元

新闻： 市场

6. 2022

Yole Intelligence 在其“半导体趋势在《汽车 11.1》报告中。 这表示到 44 年，每辆汽车的半导体芯片价值将从约 2021 美元增加到约 80.7 美元，而每辆汽车中集成的芯片数量将从约 2027 个增加到约 2022 个。

“汽车电气化的快速发展需要新型基板，例如用于电力电子的碳化硅 (SiC)。 预计到 1130 年将达到 2027kwafers，”Yole Intelligence 光子学和传感部门的高级技术和市场分析师 Pierrick Boulay 说。 “虽然与 30,500 年预计的约 2027 千瓦硅相比仍然较低，但碳化硅的增长速度将快于硅和砷化镓 (GaAs)/蓝宝石，”他补充道。 “ADAS 也是一个重要的驱动器，采用低至 16nm/10nm 尖端技术的微控制器单元 (MCU) 将进入 ADAS（高级驾驶辅助系统），包括雷达和其他传感器控制。 4 级和 5 级自治将推动对更多内存 (DRAM) 和计算能力的需求不断增长。”

对于电气化，垂直整合在 OEM 中越来越受欢迎。 它可以通过多种方式解决：完全集成到组件级别、系统集成和分包打印零件、与关键组件供应商的战略合作/直接投资等。传统汽车供应链需要彻底审视自己的位置Yole Intelligence 认为，并通过合资企业、并购 (M&A) 以及新的投资和撤资进行转型，以保持其竞争优势。 尽管半导体在正在进行的颠覆性转型中对汽车行业至关重要，但大多数参与者（包括原始设备制造商和一级供应商）尚未制定明确的半导体战略。 迫切需要半导体技术及其内部和外部供应链方面的特定专业知识，为未来做好准备。

“供应链管理将发生变化，因为 OEM 需要直接与芯片制造商谈判，向消费行业学习，并保持'缓冲库存'，”Yole Intelligence 市场研究总监 Eric Mounier 博士说。 “他们必须在产量预测和长期订单方面与芯片制造商更紧密地合作，”他补充道。 “丰田在 1960 年代开创的准时制制造，在当前的地缘政治气候下不再与芯片制造商合作。”

标签： 电力电子 SiC

访问： www.yolegroup.com

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• Sumber: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2022/dec/yole-061222.shtml