新菱半​​导体完成Pre-A轮融资

据报告 36Kr 22月XNUMX日，总部位于中国的混合信号计算机芯片开发商新菱半导体宣布完成Pre-A轮融资。

本轮融资由全球感知体验解决方案领域的全球领先企业瑞声科技领投，Rev Capital跟投，现有股东经纬资本追加投资。 新资金将用于汽车级D类功放芯片的研发和量产，以及持续的研发和团队投入。

芯凌半导体成立于2020年15月，公司主要研发、设计和销售高端混合信号芯片。 核心技术团队由具有80年以上行业经验的国内资深混合信号功放设计专家组成。 公司在汽车级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等方面也积累了多年经验，研发人员占比XNUMX%以上。

新能源汽车对功放芯片的需求量很大。 消费者很容易判断音响系统的好坏，因此新能源车企将音响作为核心卖点。 在新能源汽车功放芯片市场，D类功放芯片的优势尤为突出。 D类芯片具有效率高、发热少、抗干扰音质强等优点，非常适合各种声学的新能源汽车。

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成立不到一年，公司多通道汽车级D类芯片正式流片。 新菱半​​导体联合创始人万毅表示，公司芯片符合AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠性、高音质、低EMI（电磁干扰）的音频功放芯片，可广泛应用于影音娱乐、外接音响、AVAS等不同新能源汽车场景。 新菱半​​导体计划在XNUMX-XNUMX年内完成多款车前功放芯片的开发，形成汽车级产品线。

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• Sumber: https://pandaily.com/xinling-semiconductor-completes-pre-a-round-financing/