RISC-V اور Chiplets: A Panel Discussion - Semiwiki

افلاطون کے ذریعہ دوبارہ شائع کیا گیا۔

فالونگ: 0

پینل

حالیہ RISC-V سمٹ میں، آخری سیشن چیپلٹس کے بارے میں ایک پینل بلایا گیا تھا۔ RISC-V ماحولیاتی نظام میں چپلیٹ. اسے RISC-V انٹرنیشنل کے سی ای او کالیسٹا ریڈمنڈ نے ماڈریٹ کیا۔ پینلسٹ تھے:

لارینٹ مول، آرٹیرس کے سی او او
انیکیت ساہا، ٹینسٹورینٹ کے پروڈکٹ مینجمنٹ کے VP
ڈیل گرینلی، وینٹانا مائیکرو سسٹمز کے انجینئرنگ کے VP
روب آئٹکن، Synopsys کے ممتاز معمار

یہ میرے لیے موضوعات کا تھوڑا سا عجیب مجموعہ ہے۔ ظاہر ہے، آپ RISC-V پروسیسر کو چپلیٹ پر لگا سکتے ہیں لیکن چیلنجز واقعی کسی دوسرے پروسیسر سے مختلف نہیں ہیں۔ لیکن RISC-V گرم ہے اور اسی طرح چپلیٹ بھی ہیں، اور وینٹانا جیسی کمپنیاں ان کو جوڑ رہی ہیں۔

میں آپ کو کمپنیوں کے بارے میں تھوڑا سا پس منظر پیش کرتا ہوں تاکہ انہیں سیاق و سباق میں رکھا جا سکے:

جیسا کہ آپ شاید جانتے ہوں گے، آرٹیرس نیٹ ورک آن چپ (NoCs) بناتا ہے۔ یہ چپلیٹ وینڈرز (اور آئی پی وینڈرز) کے درمیان ایک غیر جانبدار کمپنی ہے۔
Tenstorrent انتہائی اعلی کارکردگی والے ملٹی کور RISC-V چپس کا ایک پورٹ فولیو ڈیزائن کر رہا ہے۔
وینٹانا کے پاس RISC-V IP ہے لیکن یہ اسے چپلیٹ کے طور پر بھی فراہم کرتا ہے۔
Synopsys ظاہر ہے ایک EDA کمپنی ہے لیکن انہوں نے سمٹ کے شروع میں RISC-V cores کا اعلان کیا تھا۔

] risc-v chiplets

اصل بحث

Calista سے پہلا سوال ایک سافٹ بال تھا جس میں پوچھا گیا کہ چپلیٹ کی قیمت کیا ہے۔

ڈیل نے کہا کہ چپلیٹ کے لیے RISC-V کے بارے میں کچھ خاص نہیں تھا لیکن مارکیٹ فیصلہ کرتی ہے کہ آپ کب بڑی یک سنگی چیزیں یا چپلیٹ کرتے ہیں۔ یہ اس بات پر منحصر ہے کہ ایک گاہک آپ کو کیا ادائیگی کرے گا۔ "ہم آئی پی اور چپلیٹ دونوں فراہم کرتے ہیں، دونوں کے لیے گنجائش موجود ہے۔"

انیکیت نے کہا کہ "چپلیٹس کرنا سستا نہیں ہے لیکن چپلیٹ کرنا اور RISC-V لچکدار ہے اور آپ تیزی سے تراشنے والی مصنوعات کے ساتھ آ سکتے ہیں۔"

لارینٹ پیداواری لاگت کے لیے چلا گیا۔ NRE کو کنٹرول میں رکھنے کے لیے بہت اہم ہے کیونکہ بہت سے لوگ 100M پرزے نہیں بنا رہے ہیں۔ لہذا اس میں مزید دکاندار شامل ہیں اور ایک پیچیدہ سپلائی چین۔ ایک ایس او سی پیچیدہ ہے لیکن چپلیٹ بدتر ہیں۔

روب نے متفاوتیت کی نشاندہی کی جیسے RF اور ینالاگ کے لیے چپلٹس شامل کرنا، اختیاری ایکسلریٹر رکھنا، وغیرہ۔ یہ ممکنہ طور پر نئی منڈیوں کو کھولتا ہے۔

کالیسٹا نے پوچھا کہ ہم آٹوموٹو میں کہاں ہیں۔

انیکیت نے نشاندہی کی کہ آٹوموٹیو بہت قدامت پسند ہے اور اب وہ ایسے پلیٹ فارمز کے بارے میں جارحانہ ہیں جو کم کاروں سے لے کر ہائی اینڈ کاروں تک پہنچ سکتے ہیں۔ چپلیٹ کے ساتھ، کسی نے واقعی فعال حفاظت پر غور نہیں کیا ہے۔

روب ایرو اسپیس میں گیا (کافی آٹوموٹیو نہیں) اور اس بات پر تبادلہ خیال کیا کہ عام طور پر دہائیوں پہلے طے شدہ جسمانی حجم کی وضاحت کیسے ہوتی ہے۔ چیزوں کو فٹ کرنا مشکل ہے۔

لارنٹ مول 2 رنگ

لارنٹ: آٹوموٹو کمپنیاں حتمی کیٹلاگ خریدار ہیں اور چپلیٹ انہیں AI، ریڈار، انفوٹینمنٹ وغیرہ میں بہترین استعمال کرنے دیتی ہیں۔

آپ سافٹ ویئر کو چلانے کے لیے کیسے حاصل کرتے ہیں؟

روب: اگر آپ سسٹم کو چھوٹا بناتے ہیں تو یہ ٹھیک ہے۔ لیکن آٹوموٹو کیٹلاگ کی خریداری اسے مشکل بنا دیتی ہے۔

Aniket: متعلقہ ایک بیان "اگر آپ اسے شامل کرتے ہیں تو ہم اسے استعمال نہیں کریں گے"۔ آٹوموٹیو سافٹ ویئر اسٹیک 5 سالوں میں RISC-V کو سپورٹ کریں گے، جو کہ تیز ہے۔ وہاں پہنچنے میں آرم کو 15 سال لگے۔

سوال: ہمیں کنیکٹیویٹی کے لیے کیا ضرورت ہے؟

لارینٹ: یہ بہت پیچیدہ ہے خاص طور پر لوگوں کے ساتھ جو چپلٹس کی خریداری کرتے ہیں۔ مختلف دکانداروں کے PHYs، آپس میں کام کرنے کے قابل ہو سکتے ہیں۔ ہر کوئی UCIe کا خواہشمند ہے۔ لوگ ایسے معیارات چاہتے ہیں جو چپلٹس کو بہتر طور پر فٹ کریں۔

انیکیت نے شکایت کی کہ چپلیٹ کے لیے کوئی معیاری ڈیزائن نہیں ہے۔ معیارات کی بڑی کمی۔

روب کا خیال ہے کہ ہم ایک معیاری بہاؤ کے ساتھ آ سکتے ہیں لیکن مختلف چپلیٹ کے ساتھ ہم مختلف ڈیزائن کے بہاؤ کو نہیں چاہتے ہیں۔

سوال: آپ 3-5 سالوں میں چیزیں کہاں دیکھتے ہیں؟

روب: ہم مختلف کے ساتھ ساتھ آگے بڑھیں گے۔

"کیٹلاگ شاپنگ شاید آٹوموٹو OEMs پر منحصر ہے۔ اس میں صنعت کی بہت زیادہ محنت درکار ہوگی۔ کسی بھی متضاد چیز میں زیادہ وقت لگے گا۔

انیکیت نے کہا کہ چپلیٹ پہلے ڈیٹا سینٹر میں ہوں گے اور پھر آٹوموٹو۔ لیکن پہلی لہر سنگل وینڈر ہوگی۔

خلاصہ

risc-v chiplets

یہ ان چیزوں کا مجموعہ ہے جو شرکاء نے کہا اور میری اپنی رائے۔

میرا خیال ہے کہ فی الحال، چپلیٹ پر مبنی RISC-V ڈیزائن ایک کمپنی کی کوشش ہوں گے (سوائے، شاید، ہائی بینڈوڈتھ-میموری (HBM) کے لیے۔ مختلف کمپنیوں، انٹرپوزر کے متعدد چپلیٹ کے ساتھ ڈیزائن بنانا بہت پیچیدہ ہے۔ ، اور ان سب کو جوڑنے کے لیے نیٹ ورک، جسے عام طور پر RDL کہا جاتا ہے۔

مستقبل قریب کے لیے ڈیزائن 2.5D نہیں سچے 3D ہوں گے (جہاں ڈائی ایک دوسرے کے اوپر اسٹیک ہوتے ہیں اور تھرو-سلیکون ویاس یا TSVs کے ساتھ بات چیت کرتے ہیں)۔

آٹوموٹیو کے اپنے چیلنجوں کا ایک سیٹ ہے، خاص طور پر اس بات کو یقینی بنانا کہ چپلیٹ پر مبنی ڈیزائن بہت زیادہ کمپن والے ماحول میں قابل اعتماد ہوں۔ اس کے لیے وسیع پیمانے پر جانچ کی ضرورت ہوگی۔ ایک اور مسئلہ ملٹی ڈائی ماحول میں فعال حفاظت کو یقینی بنانا ہے۔

UCIe امید افزا ہے اور کسی حد تک PCIe پر مبنی ہے۔ PCIe کمپنیوں نے پلگ فیسٹ کے ذریعے قابل اعتمادی کو یقینی بنایا۔ میں نہیں دیکھ رہا ہوں کہ آپ اسی طرح کے میکانزم کے ذریعے چپلیٹ میں UCIe کی انٹرآپریبلٹی کو معاشی طور پر کیسے یقینی بنا سکتے ہیں۔

آخر میں، تکنیکی چیلنجوں کے علاوہ، تجارتی چیلنجز بھی ہیں اگر ہم چپلٹس کو شیلف سے باہر خریدنے اور انہیں مناسب قیمت پر سسٹمز میں جمع کرنے کے قابل ہونے کے نروان کو حاصل کرنا چاہتے ہیں۔ سب سے بڑا چیلنج یہ ہے کہ کون چپلٹس کی انوینٹری کے لیے ادائیگی کرے گا اور اسے رکھے گا۔ اگر تمام چپلیٹس کو آن ڈیمانڈ تیار کرنا ہے تو تیز سائیکل ٹائم کے بہت سے فوائد ضائع ہو جائیں گے۔

لیکن RISC-V چپلیٹ یقینی طور پر ایک ہی کمپنی کے بنائے ہوئے 2.5D انٹرپوزر پر ملٹی ڈائی ڈیزائن کی شکل میں تیزی سے آرہے ہیں۔