Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama için Küresel Pazar 2024-2035

Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama için Küresel Pazar 2024-2035

Zaman Damgası: 9 Ocak 2024 12:01
Kaynak Düğüm: 3061472

  • Yayınlanma: Ocak 2024.
  • Sayfalar: 330
  • Tablolar: 22
  • Rakamlar: 25
  • Serisi: Elektronik 

Yarı iletken üretiminin küresel manzarası hızla gelişiyor; gelişmiş paketleme, üretim ve tasarımın kritik bir bileşeni olarak ortaya çıkıyor. Makro düzeyde gücü, performansı ve maliyeti, mikro düzeyde ise tüm çiplerin temel işlevselliğini etkiler. Gelişmiş paketleme, geleneksel çip minyatürleştirmesinin fiziksel sınırlamaları göz önüne alındığında giderek daha önemli hale gelen bir teknik olan çeşitli çiplerin entegre edilmesiyle daha hızlı, uygun maliyetli sistemlerin oluşturulmasına olanak tanır. Çeşitli çip türlerinin entegrasyonunu sağlayarak ve işlem hızlarını artırarak sektörü yeniden şekillendiriyor.

ABD hükümeti gelişmiş paketlemenin öneminin farkındadır ve on yılın sonuna kadar yüksek hacimli paketleme tesisleri kurmayı amaçlayan 3 milyar dolarlık bir Ulusal Gelişmiş Paketleme Üretim Programı başlatmıştır. Ambalajlamaya odaklanma, CHIPS ve Bilim Yasası kapsamındaki mevcut çabaları tamamlıyor ve çip yapımı ile ambalajlamanın birbirine bağlılığını vurguluyor.

Gelişmiş Yarı İletken Ambalajlama Küresel Pazarı 2024-2035, 2020-2035 arasındaki küresel ileri yarı iletken paketleme teknolojileri pazarının kapsamlı bir analizini sağlar. Plaka düzeyinde paketleme, 2.5D/3D entegrasyonu, yongalar, yayma ve flip chip gibi paketleme yaklaşımlarını kapsar; türe, bölgeye ve son kullanım uygulamasına göre milyarlarca (USD) piyasa değerini analiz eder.

Analiz edilen trendler arasında heterojen entegrasyon, ara bağlantılar, termal çözümler, minyatürleştirme, tedarik zinciri olgunluğu, simülasyon/veri analitiği yer alıyor. Profili verilen lider şirketler arasında TSMC, Samsung, Intel, JCET ve Amkor yer alıyor. Kapsanan uygulamalar arasında yapay zeka, mobil, otomotiv, havacılık, IoT, iletişim (5G/6G), yüksek performanslı bilgi işlem, tıp ve tüketici elektroniği yer alıyor.

İncelenen bölgesel pazarlar arasında Kuzey Amerika, Asya Pasifik, Avrupa, Çin, Japonya ve RoW yer alıyor. Rapor aynı zamanda ML/AI, veri merkezleri, EV/ADAS gibi etkenleri de değerlendiriyor; maliyetler, karmaşıklık, güvenilirlik gibi zorluklar; Paket içi sistem, monolitik 3D IC'ler, gelişmiş alt katmanlar, yeni malzemeler gibi yeni ortaya çıkan yaklaşımlar. Gelişen yarı iletken ambalaj endüstrisindeki fırsatların genel olarak derinlemesine bir kıyaslama analizi.

Rapor içeriği şunları içerir: 

  • Pazar büyüklüğü ve tahminler
  • Temel teknoloji trendleri
  • Büyümenin itici güçleri ve zorluklar
  • Rekabetçi peyzaj analizi
  • Gelecekteki ambalaj trendlerine genel bakış
  • Gofret düzeyinde paketlemenin (WLP) derinlemesine analizi
  • Paket İçi Sistem (SiP) ve heterojen entegrasyon
  • Monolitik 3D IC'lere genel bakış
  • Önemli pazarlarda gelişmiş yarı iletken paketleme uygulamaları: Yapay zeka, mobil, otomotiv, havacılık, IoT, iletişim, HPC, medikal, tüketici elektroniği
  • Bölgesel pazar dağılımı
  • Temel sektör zorluklarının değerlendirilmesi: karmaşıklık, maliyetler, tedarik zinciri olgunluğu, standartlar
  • Şirket profilleri: 90 önemli oyuncunun stratejileri ve teknolojileri. Profili verilen şirketler arasında 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ve Yuehai Integrated yer alıyor. 

1 ARAŞTIRMA METODOLOJİSİ 14

2 YÖNETİCİ ÖZETİ 15

  • 2.1 Yarı İletken Paketleme Teknolojisine Genel Bakış 16
    • 2.1.1 Geleneksel paketleme yaklaşımları 19
    • 2.1.2 Gelişmiş paketleme yaklaşımları 20
  • 2.2 Yarı İletken Tedarik Zinciri 22
  • 2.3 Gelişmiş Paketlemede Temel Teknoloji Trendleri 22
  • 2.4 Pazar Büyüklüğü ve Büyüme Tahminleri (Milyar ABD Doları) 24
    • 2.4.1 Ambalaj tipine göre 24
    • 2.4.2 Pazara göre 26
    • 2.4.3 Bölgeye göre 28
  • 2.5 Pazar Büyümesinin Etkenleri 30
  • 2.6 Rekabet Ortamı 32
  • 2.7 Pazar Zorlukları 34
  • 2.8          En son piyasa haberleri ve yatırımlar    36
  • 2.9          Geleceğe bakış  38
    • 2.9.1 Heterojen Entegrasyon 39
    • 2.9.2 Parçacıklar ve Kalıp Ayırımı 41
    • 2.9.3 Gelişmiş Ara Bağlantılar 43
    • 2.9.4 Ölçeklendirme ve Minyatürleştirme 45
    • 2.9.5 Termal Yönetim 47
    • 2.9.6 Malzeme Yeniliği 48
    • 2.9.7 Tedarik Zinciri Gelişmeleri 50
    • 2.9.8 Simülasyon ve Veri Analitiğinin Rolü 52

3 YARI İLETKEN PAKETLEME TEKNOLOJİLERİ 58

  • 3.1 Transistör Cihazı Ölçeklendirmesi 58
    • 3.1.1 Genel Bakış 58
  • 3.2 Gofret Seviyesinde Paketleme 61
  • 3.3 Fan-Out Gofret Düzeyinde Paketleme 62
  • 3.4 Parçacıklar 64
  • 3.5 Yarı İletken Paketlemede Ara Bağlantı 67
    • 3.5.1 Genel Bakış 67
    • 3.5.2 Tel bağlama 67
    • 3.5.3 Flip-chip bağlama 69
    • 3.5.4 (TSV) bağlama yoluyla içten silikon 72
    • 3.5.5 Yongacıklarla hibrit bağlama 73
  • 3.6 2.5D ve 3D Paketleme 75
    • 3.6.1 2.5D paketleme 75
      • 3.6.1.1 Genel Bakış 76
        • 3.6.1.1.1 2.5D ve 3D Paketleme 76
      • 3.6.1.2 Avantajlar 77
      • 3.6.1.3 Zorluklar 79
      • 3.6.1.4   Trendler  80
      • 3.6.1.5 Piyasa oyuncuları 81
      • 3.6.1.6 2.5D Organik bazlı ambalaj 83
      • 3.6.1.7 2.5D cam bazlı ambalaj 84
    • 3.6.2 3D paketleme 88
      • 3.6.2.1 Avantajlar 89
      • 3.6.2.2 Zorluklar 92
      • 3.6.2.3   Trendler  94
      • 3.6.2.4 Gömülü Si köprüleri 96
      • 3.6.2.5 Si aracı 97
      • 3.6.2.6 3D Hibrit bağlama 98
      • 3.6.2.7 Piyasa oyuncuları 98
  • 3.7 Flip Chip Paketleme 102
  • 3.8 Gömülü Kalıp Paketleme 104
  • 3.9 Gelişmiş Paketlemede Eğilimler 106
  • 3.10 Paketleme Yol Haritası 108

4 GOFRET SEVİYESİNDE AMBALAJ 111

  • 4.1 Giriş 111
  • 4.2 Faydaları 112
  • 4.3 Gofret Düzeyinde Paketleme Çeşitleri 113
    • 4.3.1 Gofret Seviyesi Talaş Ölçeği Paketleme 114
      • 4.3.1.1 Genel Bakış 114
      • 4.3.1.2 Avantajlar 114
      • 4.3.1.3 Uygulamalar 115
    • 4.3.2 Fan-Out Gofret Düzeyinde Paketleme 117
      • 4.3.2.1 Genel Bakış 117
      • 4.3.2.2 Avantajlar 117
      • 4.3.2.3 Uygulamalar 119
    • 4.3.3 Gofret Seviyesinde Fan Çıkışlı Paketleme 120
      • 4.3.3.1 Genel Bakış 120
      • 4.3.3.2 Avantajlar 121
      • 4.3.3.3 Uygulamalar 122
    • 4.3.4 Diğer WLP Türleri 123
  • 4.4 WLP Üretim Süreçleri 124
    • 4.4.1 Gofret Hazırlama 124
    • 4.4.2 RDL Oluşumu 125
    • 4.4.3 Çarpma 126
    • 4.4.4 Kapsülleme 127
    • 4.4.5 Entegrasyon 128
    • 4.4.6 Test ve Tekilleştirme 129
  • 4.5 Gofret Düzeyinde Paketleme Trendleri 131
  • 4.6 Gofret Seviyesinde Paketleme Uygulamaları 133
    • 4.6.1 Mobil ve Tüketici Elektroniği 133
    • 4.6.2 Otomotiv Elektroniği 134
    • 4.6.3 Nesnelerin İnterneti ve Endüstriyel 135
    • 4.6.4 Yüksek Performanslı Hesaplama 136
    • 4.6.5 Havacılık ve Savunma 137
  • 4.7 Gofret Düzeyinde Paketleme Görünümü 138

5 PAKET İÇİ SİSTEM VE HETEROJEN ENTEGRASYON 139

  • 5.1 Giriş 139
  • 5.2 Heterojen entegrasyona yönelik yaklaşımlar 141
  • 5.3 SiP Üretim Yaklaşımları 142
    • 5.3.1 2.5D Entegre Aracılar 143
    • 5.3.2 Çoklu Çip Modülleri 145
    • 5.3.3 3D Yığılmış paketler 146
    • 5.3.4 Fan-Out Gofret Düzeyinde Paketleme 149
    • 5.3.5 Flip Chip Paketi-Paketi 150
  • 5.4 SiP Bileşen Entegrasyonu 152
  • 5.5 Heterojen Entegrasyon Etkenleri 154
  • 5.6 SiP'in Benimsenmesini Sağlayan Eğilimler 155
  • 5.7 SiP Uygulamaları 156
  • 5.8 SiP Sektörünün Görünümü 157
  • 5.9 Heterojen Entegrasyona Genel Bakış 160

6 MONOLİT 3D IC 162

  • 6.1 Genel Bakış 162
  • 6.2 Faydaları 164
  • 6.3 Zorluklar 165
  • 6.4          Geleceğe bakış  166

7 PAZARLAR VE UYGULAMALAR 168

  • 7.1 Piyasa değeri zinciri 168
  • 7.2 Pazara göre ambalaj trendleri 169
  • 7.3 Yapay Zeka (AI) 170
    • 7.3.1 Uygulamalar 171
    • 7.3.2 Paketleme 172
  • 7.4 Mobil ve Elde Taşınabilir Cihazlar 172
    • 7.4.1 Uygulamalar 173
    • 7.4.2 Paketleme 173
  • 7.5 Yüksek Performanslı Hesaplama 175
    • 7.5.1 Uygulamalar 175
    • 7.5.2 Paketleme 176
  • 7.6 Otomotiv Elektroniği 179
    • 7.6.1 Uygulamalar 179
    • 7.6.2 Paketleme 179
  • 7.7 Nesnelerin İnterneti (IoT) Cihazları 180
    • 7.7.1 Uygulamalar 181
    • 7.7.2 Paketleme 181
  • 7.8 5G ve 6G İletişim Altyapısı 182
    • 7.8.1 Uygulamalar 182
    • 7.8.2 Paketleme 182
  • 7.9 Havacılık ve Savunma Elektroniği 185
    • 7.9.1 Uygulamalar 185
    • 7.9.2 Paketleme 187
  • 7.10 Tıbbi Elektronik 188
    • 7.10.1 Uygulamalar 188
    • 7.10.2 Paketleme 189
  • 7.11 Tüketici Elektroniği 189
    • 7.11.1 Uygulamalar 189
    • 7.11.2 Paketleme 190
  • 7.12 Küresel pazar (Birim) 193
    • 7.12.1 Pazara göre 193
    • 7.12.2 Bölgesel pazarlar 196
      • 7.12.2.1                Asya Pasifik          197
        • 7.12.2.1.1 Çin 198
        • 7.12.2.1.2 Tayvan 199
        • 7.12.2.1.3 Japonya 200
        • 7.12.2.1.4 Güney Kore 201
      • 7.12.2.2 Kuzey Amerika 202
        • 7.12.2.2.1 Amerika Birleşik Devletleri 203
        • 7.12.2.2.2 Kanada 204
        • 7.12.2.2.3 Meksika 205
      • 7.12.2.3 Avrupa 206
        • 7.12.2.3.1 Almanya 208
        • 7.12.2.3.2 Fransa 209
        • 7.12.2.3.3 Birleşik Krallık 210
        • 7.12.2.3.4 Kuzey Ülkeleri 211
      • 7.12.2.4 Dünyanın Geri Kalanı 212

8 PİYASA OYUNCULARI 215

  • 8.1 Entegre Cihaz Üreticileri 215
  • 8.2 Dış Kaynaklı Yarı İletken Montaj ve Test (OSAT) Şirketleri 217
  • 8.3 Dökümhaneler 218
    • 8.3.1 Yarı iletken dökümhane teknolojisi yol haritaları 218
  • 8.4 Elektronik OEM'ler 220
  • 8.5 Paketleme Ekipmanları ve Malzemeleri Firmaları 222

9 PAZAR ZORLUKLARI 225

  • 9.1 Teknik Karmaşıklık 225
  • 9.2 Tedarik Zinciri Olgunluğu 226
  • 9.3 Maliyet 227
  • 9.4 Standartlar 228
  • 9.5 Güvenilirlik Güvencesi 229

10 ŞİRKET PROFİLİ 230 (90 şirket profili)

11 KAYNAKÇA 317

Tablo listesi

  • Tablo 1. Gelişmiş Paketlemede Temel Teknoloji Trendleri. 23
  • Tablo 2. Türe göre küresel gelişmiş yarı iletken ambalaj pazarı 2020-2035 (milyar ABD doları). 24
  • Tablo 3. Pazara göre küresel gelişmiş yarı iletken ambalaj pazarı 2020-2035 (milyar ABD doları). 26
  • Tablo 4. Bölgelere göre küresel gelişmiş yarı iletken ambalaj pazarı 2020-2035 (milyar ABD doları). 28
  • Tablo 5. Gelişmiş yarı iletken ambalajlama için Pazar Büyümesinin Faktörleri. 30
  • Tablo 6. Gelişmiş Paketlemenin Benimsenmesinde Karşılaşılan Zorluklar. 34
  • Tablo 7. Gelişmiş yarı iletken ambalaj pazarındaki son haberler ve yatırımlar. 36
  • Tablo 8. Transistör ölçeklendirmesindeki zorluklar. 60
  • Tablo 9. Arabağlantı yöntemlerinin özellikleri. 67
  • Tablo 10. 2.5D ve 3D paketleme karşılaştırması. 76
  • Tablo 11. 2.5D paketleme zorlukları. 79
  • Tablo 12. 2.5D ambalajda pazar oyuncuları. 81
  • Tablo 13. 3D paketlemenin avantajları ve dezavantajları. 88
  • Tablo 14. Gelişmiş Paketlemedeki Eğilimler. 106
  • Tablo 15. Gofret düzeyinde paketlemeyi şekillendiren temel eğilimler. 131
  • Tablo 16. SiP'ler ve çoklu kalıp paketleri aracılığıyla heterojen entegrasyonun benimsenmesini sağlayan temel faktörler. 154
  • Tablo 17. Monolitik 3D IC'lerin faydaları. 164
  • Tablo 18. Monolitik 3D IC'lerin zorlukları. 165
  • Tablo 19. Gelişmiş yarı iletken ambalaj pazarı değer zinciri. 168
  • Tablo 20. Gelişmiş yarı iletken paketlemeye yönelik pazarlar ve uygulamalar. 170
  • Tablo 21. Pazara göre gelişmiş yarı iletken paketleme (birimler), 2020-2025. 193
  • Tablo 22. Gelişmiş yarı iletken paketleme (birimler), 2020-2025, bölgelere göre. 195

Şekiller Listesi

  • Şekil 1. Farklı paketleme teknolojilerinin zaman çizelgesi. 19
  • Şekil 2. Yarı iletken paketlemeye yönelik evrim yol haritası. 20
  • Şekil 3. Yarı İletken Tedarik Zinciri. 22
  • Şekil 4. Türe göre küresel gelişmiş yarı iletken ambalaj pazarı 2020-2035 (milyar ABD doları). 25
  • Şekil 5. Pazara göre küresel gelişmiş yarı iletken ambalaj pazarı 2020-2035 (milyar ABD doları). 26
  • Şekil 6. Bölgelere göre küresel gelişmiş yarı iletken ambalaj pazarı 2020-2035 (milyar ABD doları). 28
  • Şekil 7. Pazara göre gelişmiş yarı iletken paketleme (birimler), 2020-2025. 56
  • Şekil 8. Ölçeklendirme teknolojisi yol haritası. 59
  • Şekil 9. Gofret düzeyinde çip ölçekli paketleme (WLCSP) 61
  • Şekil 10. Gömülü levha düzeyinde bilyalı ızgara dizisi (eWLB). 62
  • Şekil 11. Yayılımlı gofret düzeyinde paketleme (FOWLP). 63
  • Şekil 12. Yonga tasarımı. 64
  • Şekil 13. 2D çip paketleme. 75
  • Şekil 14. Silikon ara eleman üzerinde 2.5D entegre paketleme. 79
  • Şekil 15. RDL üretimi. 79
  • Şekil 16. Üç kalıplı, tel bağlı yarı iletken düzeneği. 90
  • Şekil 17. 3D entegrasyon yol haritası. 95
  • Şekil 18. Paketleme ve ara bağlantılara ilişkin öngörülen zaman çizelgeleri. 109
  • Şekil 19. Tipik WLCSP yapısı. 114
  • Şekil 20. Tipik FOWLP yapısı, 117
  • Şekil 21. 2.5D yonga entegrasyonu. 143
  • Şekil 22. Gelişmiş yarı iletken paketleme (birimler), 2020-2025, pazara göre. 194
  • Şekil 23. Gelişmiş yarı iletken paketleme (birimler), bölgelere göre 2020-2025. 196
  • Şekil 24. Substrat (MIoS) paketinde 2.5D Kalıplanmış Aracı. 291
  • Şekil 25. 12 katmanlı HBM3. 297

Ödeme yöntemleri: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, Banka Havalesi. 

Faturayla (banka havalesi) satın almak için iletişime geçin info@futuremarketsinc.com veya ödeme sırasında ödeme yöntemi olarak Banka Havalesi (Fatura)'yı seçin.

Zaman Damgası:

Den fazla Nanoteknoloji Mag