Güç Yarı İletken Cihazları: Termal Yönetim ve Paketleme

A technical paper titled “Thermal management and packaging of wide and ultra-wide bandgap power devices: a review and perspective” was published by researchers at Virginia Polytechnic Institute and State University, U.S. Naval Research Laboratory, and Univ Lyon, CNRS.

“This paper provides a timely review of the thermal management of WBG and UWBG power devices with an emphasis on packaged devices. Additionally, emerging UWBG devices hold good promise for high-temperature applications due to their low intrinsic carrier density and increased dopant ionization at elevated temperatures. The fulfillment of this promise in system applications, in conjunction with overcoming the thermal limitations of some UWBG materials, requires new thermal management and packaging technologies. To this end, we provide perspectives on the relevant challenges, potential solutions and research opportunities, highlighting the pressing needs for device–package electrothermal co-design and high-temperature packages that can withstand the high electric fields expected in UWBG devices,” states the paper.

teknik bul kağıt burada. 2023 yayınlandı.

Qin, Yuan, Benjamin Albano, Joseph Spencer, James Spencer Lundh, Boyan Wang, Cyril Buttay, Marko J. Tadjer, Christina DiMarino, and Yuhao Zhang. “Thermal management and packaging of wide and ultra‐wide bandgap power devices: a review and perspective.” Fizik Dergisi D: Uygulamalı Fizik (2023).

İlgili Okuma:
Güç Yarı İletkenleri: Malzemelere, Üretime ve İşe Derin Bir Dalış
Bu cihazların nasıl yapıldığı ve çalıştığı, üretimdeki zorluklar, ilgili girişimler ve ayrıca yeni malzemeler ve yeni süreçler geliştirmek için neden bu kadar çok çaba ve kaynak harcandığının nedenleri.

• SEO Destekli İçerik ve Halkla İlişkiler Dağıtımı. Bugün Gücünüzü Artırın.
• Plato blok zinciri. Web3 Metaverse Zekası. Bilgi Güçlendirildi. Buradan Erişin.
• Kaynak: https://semiengineering.com/power-semiconductor-devices-thermal-management-and-packaging/