Den globala marknaden för avancerad halvledarpaketering 2024-2035

Den globala marknaden för avancerad halvledarpaketering 2024-2035

Tidsstämpel: 9 januari 2024 12:01
Källnod: 3061472

  • Publicerad: januari 2024.
  • Sidor: 330
  • Tabeller: 22
  • Siffror: 25
  • Serier: Elektronik 

Det globala landskapet för halvledartillverkning utvecklas snabbt, med avancerade förpackningar som framstår som en kritisk komponent i tillverkning och design. Det påverkar kraft, prestanda och kostnad på makronivå, och den grundläggande funktionaliteten för alla chips på mikronivå. Avancerad förpackning möjliggör skapandet av snabbare, kostnadseffektiva system genom att integrera olika chip, en teknik som blir allt viktigare med tanke på de fysiska begränsningarna av traditionell chipminiatyrisering. Det omformar branschen, möjliggör integration av olika chiptyper och förbättrar bearbetningshastigheterna.

Den amerikanska regeringen inser vikten av avancerad förpackning och har infört ett nationellt program för avancerad förpackningstillverkning på 3 miljarder dollar som syftar till att etablera förpackningsanläggningar med stora volymer i slutet av årtiondet. Fokus på förpackningar kompletterar de befintliga insatserna enligt CHIPS and Science Act, och betonar kopplingen mellan chiptillverkning och förpackning.

Den globala marknaden för avancerad halvledarförpackning 2024-2035 ger en omfattande analys av den globala marknaden för avancerade halvledarförpackningsteknologier från 2020-2035. Det omfattar förpackningsmetoder som förpackning på wafer-nivå, 2.5D/3D-integration, chiplets, fan-out och flip-chip, som analyserar marknadsvärden i miljarder (USD) efter typ, region och slutanvändningsprogram.

Trender som analyserats inkluderar heterogen integration, sammankopplingar, termiska lösningar, miniatyrisering, försörjningskedjans mognad, simulering/dataanalys. Ledande företag som är profilerade inkluderar TSMC, Samsung, Intel, JCET, Amkor. Tillämpningar som omfattas inkluderar AI, mobil, bil, flyg, IoT, kommunikation (5G/6G), högpresterande datorer, medicin och konsumentelektronik.

Regionala marknader som utforskas inkluderar Nordamerika, Asien och Stillahavsområdet, Europa, Kina, Japan och RoW. Rapporten bedömer också förare som ML/AI, datacenter, EV/ADAS; utmaningar som kostnader, komplexitet, tillförlitlighet; framväxande tillvägagångssätt som system-i-paket, monolitiska 3D-IC, avancerade substrat, nya material. Sammantaget en djupgående benchmarkanalys av möjligheterna inom den framskridande halvledarförpackningsindustrin.

Rapportinnehållet inkluderar: 

  • Marknadens storlek och prognoser
  • Viktiga tekniktrender
  • Tillväxtfaktorer och utmaningar
  • Konkurrenskraftig landskapsanalys
  • Framtida förpackningstrender
  • Fördjupad analys av wafer level packaging (WLP)
  • System-in-Package (SiP) och heterogen integration
  • Monolitiska 3D ICs översikt
  • Avancerade halvledarpaketeringstillämpningar på nyckelmarknader: AI, mobil, fordon, flyg, IoT, kommunikation, HPC, medicin, hemelektronik
  • Regional marknadsfördelning
  • Bedömning av viktiga industriutmaningar: komplexitet, kostnader, mognad i leveranskedjan, standarder
  • Företagsprofiler: Strategier och teknologier för 90 nyckelspelare. Profilerade företag inkluderar 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) och Yuehai Integrated. 

1 FORSKNINGSMETOD 14

2 SAMMANFATTNING 15

  • 2.1 Översikt över halvledarförpackningsteknik 16
    • 2.1.1 Konventionella förpackningsmetoder 19
    • 2.1.2 Avancerade förpackningsmetoder 20
  • 2.2 Halvledarförsörjningskedja 22
  • 2.3 Viktiga teknologitrender inom avancerad förpackning 22
  • 2.4 Marknadsstorlek och tillväxtprognoser (miljarder USD) 24
    • 2.4.1 Efter förpackningstyp 24
    • 2.4.2      Efter marknad           26
    • 2.4.3 Efter region 28
  • 2.5 Drivkrafter för marknadstillväxt 30
  • 2.6 Konkurrenslandskap 32
  • 2.7 Marknadsutmaningar 34
  • 2.8          Senaste marknadsnyheter och investeringar    36
  • 2.9 Framtidsutsikter 38
    • 2.9.1 Heterogen integration 39
    • 2.9.2 Chiplets och formuppdelning 41
    • 2.9.3 Avancerade sammankopplingar 43
    • 2.9.4 Skalning och miniatyrisering 45
    • 2.9.5 Värmehantering 47
    • 2.9.6 Materialinnovation 48
    • 2.9.7 Utveckling av leveranskedjan 50
    • 2.9.8 Rollen för simulering och dataanalys 52

3 HALVLEDARE FÖRPACKNINGSTEKNIKER 58

  • 3.1 Transistorenhetsskalning 58
    • 3.1.1 Översikt 58
  • 3.2 Wafer Level Packaging 61
  • 3.3 Fan-Out Wafer Level Packaging 62
  • 3.4 Chiplets 64
  • 3.5 Sammankoppling i halvledarpaket 67
    • 3.5.1 Översikt 67
    • 3.5.2 Trådbindning 67
    • 3.5.3 Flip-chip-bindning 69
    • 3.5.4 Genomgående kisel via (TSV) bindning 72
    • 3.5.5 Hybridbindning med chiplets 73
  • 3.6 2.5D- och 3D-förpackning 75
    • 3.6.1 2.5D-förpackning 75
      • 3.6.1.1 Översikt 76
        • 3.6.1.1.1 2.5D kontra 3D-förpackning 76
      • 3.6.1.2 Förmåner 77
      • 3.6.1.3 Utmaningar 79
      • 3.6.1.4   Trender  80
      • 3.6.1.5 Marknadsaktörer 81
      • 3.6.1.6 2.5D Ekologiskt baserad förpackning 83
      • 3.6.1.7 2.5D glasbaserad förpackning 84
    • 3.6.2 3D-paketering 88
      • 3.6.2.1 Förmåner 89
      • 3.6.2.2 Utmaningar 92
      • 3.6.2.3   Trender  94
      • 3.6.2.4 Inbäddade Si-broar 96
      • 3.6.2.5 Si-interposer 97
      • 3.6.2.6 3D-hybridbindning 98
      • 3.6.2.7 Marknadsaktörer 98
  • 3.7 Flip Chip-förpackning 102
  • 3.8 Inbäddad formförpackning 104
  • 3.9 Trender inom avancerad förpackning 106
  • 3.10 Förpackningsfärdplan 108

4 FÖRPACKNINGAR PÅ WAFERNIVÅ 111

  • 4.1 Inledning 111
  • 4.2 Fördelar 112
  • 4.3 Typer av wafer-nivåförpackningar 113
    • 4.3.1 Wafer Level Chip Scale Packaging 114
      • 4.3.1.1 Översikt 114
      • 4.3.1.2 Fördelar 114
      • 4.3.1.3 Applikationer 115
    • 4.3.2 Fan-Out Wafer Level Packaging 117
      • 4.3.2.1 Översikt 117
      • 4.3.2.2 Fördelar 117
      • 4.3.2.3 Applikationer 119
    • 4.3.3 Wafer Level Fan-Out-förpackning 120
      • 4.3.3.1 Översikt 120
      • 4.3.3.2 Förmåner 121
      • 4.3.3.3 Applikationer 122
    • 4.3.4 Andra typer av WLP 123
  • 4.4 WLP-tillverkningsprocesser 124
    • 4.4.1 Waferberedning 124
    • 4.4.2 RDL-uppbyggnad 125
    • 4.4.3 Bumpning 126
    • 4.4.4 Inkapsling 127
    • 4.4.5 Integration 128
    • 4.4.6 Test och singulering 129
  • 4.5 Wafer Level Packaging Trends 131
  • 4.6 Tillämpningar av Wafer Level Packaging 133
    • 4.6.1 Mobil- och hemelektronik 133
    • 4.6.2 Bilelektronik 134
    • 4.6.3 IoT och industriell 135
    • 4.6.4 Högpresterande datoranvändning 136
    • 4.6.5 Flyg och försvar 137
  • 4.7 Wafer Level Packaging Outlook 138

5 SYSTEM-I-PACKET OCH HETEROGEN INTEGRATION 139

  • 5.1 Inledning 139
  • 5.2 Tillvägagångssätt för heterogen integration 141
  • 5.3 SiP Manufacturing Approaches 142
    • 5.3.1 2.5D Integrated Interposers 143
    • 5.3.2 Multi-Chip-moduler 145
    • 5.3.3 3D staplade paket 146
    • 5.3.4 Fan-Out Wafer Level Packaging 149
    • 5.3.5 Flip Chip-paket-på-paket 150
  • 5.4 SiP-komponentintegration 152
  • 5.5 Heterogena integrationsdrivrutiner 154
  • 5.6 Trender som driver SiP-antagande 155
  • 5.7 SiP-applikationer 156
  • 5.8 SiP Industry Landscape 157
  • 5.9 Outlook på heterogen integration 160

6 MONOLITHIC 3D IC 162

  • 6.1 Översikt 162
  • 6.2 Fördelar 164
  • 6.3 Utmaningar 165
  • 6.4 Framtidsutsikter 166

7 MARKNADER OCH APPLIKATIONER 168

  • 7.1 Marknadsvärdekedja 168
  • 7.2 Förpackningstrender per marknad 169
  • 7.3 Artificiell intelligens (AI) 170
    • 7.3.1 Applikationer 171
    • 7.3.2 Förpackning 172
  • 7.4 Mobila och handhållna enheter 172
    • 7.4.1 Applikationer 173
    • 7.4.2 Förpackning 173
  • 7.5 Högpresterande datoranvändning 175
    • 7.5.1 Applikationer 175
    • 7.5.2 Förpackning 176
  • 7.6 Bilelektronik 179
    • 7.6.1 Applikationer 179
    • 7.6.2 Förpackning 179
  • 7.7 Internet of Things (IoT)-enheter 180
    • 7.7.1 Applikationer 181
    • 7.7.2 Förpackning 181
  • 7.8 5G- och 6G-kommunikationsinfrastruktur 182
    • 7.8.1 Applikationer 182
    • 7.8.2 Förpackning 182
  • 7.9 Flyg- och försvarselektronik 185
    • 7.9.1 Applikationer 185
    • 7.9.2 Förpackning 187
  • 7.10 Medicinsk elektronik 188
    • 7.10.1 Applikationer 188
    • 7.10.2 Förpackning 189
  • 7.11 Konsumentelektronik 189
    • 7.11.1 Applikationer 189
    • 7.11.2 Förpackning 190
  • 7.12 Global marknad (Enheter) 193
    • 7.12.1 Efter marknad 193
    • 7.12.2 Regionala marknader 196
      • 7.12.2.1                Asien och Stillahavsområdet          197
        • 7.12.2.1.1             Kina     198
        • 7.12.2.1.2 Taiwan 199
        • 7.12.2.1.3 Japan 200
        • 7.12.2.1.4 Sydkorea 201
      • 7.12.2.2                Nordamerika   202
        • 7.12.2.2.1 USA 203
        • 7.12.2.2.2 Kanada 204
        • 7.12.2.2.3 Mexiko 205
      • 7.12.2.3                Europa 206
        • 7.12.2.3.1 Tyskland 208
        • 7.12.2.3.2 Frankrike 209
        • 7.12.2.3.3 Storbritannien 210
        • 7.12.2.3.4 Nordiska länder 211
      • 7.12.2.4 Resten av världen 212

8 MARKNADSSPELARE 215

  • 8.1 Tillverkare av integrerade enheter 215
  • 8.2 Outsourcade halvledarsammansättning och testföretag (OSAT) 217
  • 8.3 Gjuterier 218
    • 8.3.1 Vägkartor för teknologi för halvledargjuterier 218
  • 8.4 Elektronik-OEM 220
  • 8.5 Förpackningsutrustning och materialföretag 222

9 MARKNADSUTMANINGAR 225

  • 9.1 Teknisk komplexitet 225
  • 9.2 Leveranskedjans löptid 226
  • 9.3 Kostnad 227
  • 9.4 Standarder 228
  • 9.5 Tillförlitlighetssäkring 229

10 FÖRETAGSPROFILER 230 (90 företagsprofiler)

11 REFERENSER 317

Lista över tabeller

  • Tabell 1. Viktiga teknologitrender inom avancerad förpackning. 23
  • Tabell 2. Global marknad för avancerade halvledarförpackningar 2020-2035 (miljarder USD), per typ. 24
  • Tabell 3. Global marknad för avancerade halvledarförpackningar 2020-2035 (miljarder USD), per marknad. 26
  • Tabell 4. Global marknad för avancerade halvledarförpackningar 2020-2035 (miljarder USD), per region. 28
  • Tabell 5. Marknadstillväxt för avancerade halvledarförpackningar. 30
  • Tabell 6. Utmaningar inför avancerad förpackning. 34
  • Tabell 7. Senaste marknadsnyheter och investeringar för avancerade halvledarförpackningar. 36
  • Tabell 8. Utmaningar i transistorskalning. 60
  • Tabell 9. Specifikationer för sammankopplingsmetoder. 67
  • Tabell 10. 2.5D kontra 3D-paketering. 76
  • Tabell 11. 2.5D förpackningsutmaningar. 79
  • Tabell 12. Marknadsaktörer inom 2.5D-förpackningar. 81
  • Tabell 13. För- och nackdelar med 3D-paketering. 88
  • Tabell 14. Trender inom avancerad förpackning. 106
  • Tabell 15. Nyckeltrender som formar förpackningar på wafernivå. 131
  • Tabell 16. Nyckelfaktorer som driver införandet av heterogen integration genom SiPs och multi-die-paket. 154
  • Tabell 17. Fördelar med monolitiska 3D-IC. 164
  • Tabell 18. Utmaningar med monolitiska 3D-IC:er. 165
  • Tabell 19. Avancerad marknadsvärdekedja för halvledarförpackningar. 168
  • Tabell 20. Marknader och tillämpningar för avancerade halvledarförpackningar. 170
  • Tabell 21. Avancerade halvledarförpackningar (enheter), 2020-2025, per marknad. 193
  • Tabell 22. Avancerat halvledarpaketering (enheter), 2020-2025, per region. 195

Lista över figurer

  • Figur 1. Tidslinje för olika förpackningstekniker. 19
  • Figur 2. Evolution färdplan för halvledarförpackningar. 20
  • Figur 3. Halvledarförsörjningskedja. 22
  • Figur 4. Global marknad för avancerade halvledarförpackningar 2020-2035 (miljarder USD), per typ. 25
  • Figur 5. Global marknad för avancerade halvledarförpackningar 2020-2035 (miljarder USD), per marknad. 26
  • Figur 6. Global marknad för avancerade halvledarförpackningar 2020-2035 (miljarder USD), per region. 28
  • Figur 7. Avancerad halvledarförpackning (enheter), 2020-2025, per marknad. 56
  • Figur 8. Skalningsteknikens färdplan. 59
  • Figur 9. Skinskala förpackning på wafer-nivå (WLCSP) 61
  • Figur 10. Inbäddad kulraster på wafer-nivå (eWLB). 62
  • Figur 11. Fan-out wafer-level packaging (FOWLP). 63
  • Figur 12. Chiplets design. 64
  • Figur 13. 2D-chipförpackning. 75
  • Figur 14. 2.5D-integrerad förpackning på en kiselmellanläggare. 79
  • Figur 15. RDL-tillverkning. 79
  • Figur 16. Tre-munstycke, trådbunden halvledarenhet. 90
  • Figur 17. 3D-integration färdplan. 95
  • Figur 18. Prognostiserade tidslinjer för förpackningar och sammankopplingar. 109
  • Figur 19. Typisk WLCSP-struktur. 114
  • Figur 20. Typisk FOWLP-struktur, 117
  • Figur 21. 2.5D-chipletintegration. 143
  • Figur 22. Avancerad halvledarförpackning (enheter), 2020-2025, per marknad. 194
  • Figur 23. Avancerat halvledarpaketering (enheter), 2020-2025, per region. 196
  • Figur 24. 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS)-paket. 291
  • Figur 25. 12-lagers HBM3. 297

Betalningsmetoder: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, Banköverföring. 

För att köpa via faktura (banköverföring) kontakta info@futuremarketsinc.com eller välj Banköverföring (Faktura) som betalningsmetod i kassan.

Tidsstämpel:

Mer från Nanotech Mag