Bosch förvärvar den amerikanska chiptillverkaren TSI och lägger till fabriken i Kalifornien till Reutlingen och Dresden fabriker i Tyskland

Bosch förvärvar den amerikanska chiptillverkaren TSI och lägger till fabriken i Kalifornien till Reutlingen och Dresden fabriker i Tyskland

Tidsstämpel: 26 april 2023 12:59
Källnod: 2611006

Nyheter: mikroelektronik

26 April 2023

Som en del av att utöka sin halvledarverksamhet till tillverkning av kiselkarbid (SiC) planerar Robert Bosch GmbH i Reutlingen, Tyskland, att förvärva TSI Semiconductors i Roseville, Kalifornien, USA.

Som ett applikationsspecifikt integrerat kretsgjuteri (ASIC) med 250 anställda, utvecklar och producerar TSI för närvarande huvudsakligen stora volymer chips på 200 mm kiselskivor för applikationer inom mobilitets-, telekom-, energi- och biovetenskapssektorerna. Under de närmaste åren har Bosch för avsikt att investera mer än 1.5 miljarder USD i Roseville-anläggningen och konvertera TSI:s tillverkningsanläggningar till kiselkarbidprocesser (SiC) med inriktning på produktion av chips på 200 mm wafers från 2026.

Bosch siktar därför på att avsevärt ha utökat sin globala portfölj av SiC-chips till slutet av 2030, eftersom den globala boomen och ökningen av elektromobilitet resulterar i en enorm efterfrågan, säger Bosch. Hela omfattningen av den planerade investeringen kommer att vara starkt beroende av federala finansieringsmöjligheter tillgängliga via US CHIPS and Science Act samt ekonomiska utvecklingsmöjligheter inom delstaten Kalifornien. Transaktionen är föremål för myndighetsgodkännande.

TSI Semiconductors fabrik i Roseville, Kalifornien.

Bild: TSI Semiconductors fabrik i Roseville, Kalifornien.

"Med förvärvet av TSI Semiconductors etablerar vi tillverkningskapacitet för SiC-chips på en viktig försäljningsmarknad samtidigt som vi ökar vår halvledartillverkning globalt", säger Dr Stefan Hartung, ordförande i Boschs styrelse. "De befintliga renrumsanläggningarna och expertpersonalen i Roseville kommer att tillåta oss att tillverka SiC-chips för elektromobilitet i ännu större skala", tillägger han.

"Läget i Roseville har funnits sedan 1984. Under nästan 40 år har det amerikanska företaget byggt upp enorm expertis inom halvledarproduktion", konstaterar Bosch styrelseledamot Dr Markus Heyn, ordförande för affärssektorn Mobility Solutions. "Vi kommer nu att integrera denna expertis i Boschs nätverk för tillverkning av halvledartillverkning," tillägger han.

"Vi är glada över att ansluta oss till ett globalt verksamt teknikföretag med omfattande halvledarexpertis", kommenterar TSI:s VD Oded Tal. "Vår plats i Roseville kommer att bli ett betydande tillskott till Boschs SiC-chiptillverkning."

Förvärv skapar ny tillverkningskapacitet

Den nya platsen i Roseville kommer att förstärka Boschs internationella nätverk för tillverkning av halvledartillverkning. Med start 2026, efter en omarbetningsfas, kommer de första SiC-chipsen att produceras på 200 mm wafers i en anläggning med cirka 10,000 XNUMX m2 renrumsutrymme.

Bosch säger att man i ett tidigt skede investerade i utveckling och produktion av SiC-chips. Sedan 2021 har man använt sina egna patenterade processer för att massproducera dem vid sin fabrik i Reutlingen nära Stuttgart. I framtiden kommer Reutlingen även producera dem på 200 mm wafers. I slutet av 2025 kommer företaget att ha utökat sitt renrumsutrymme i Reutlingen från cirka 35,000 XNUMX m2 till mer än 44,000 m2. "SiC-chips är en nyckelkomponent för elektrifierad mobilitet", konstaterar Heyn. "Genom att utöka vår halvledarverksamhet internationellt stärker vi vår lokala närvaro på en viktig elfordonsmarknad."

Efterfrågan på chips till fordonsindustrin är fortsatt hög. Till 2025 räknar Bosch med att ha i genomsnitt 25 av sina chips integrerade i varje nytt fordon. SiC-chipmarknaden fortsätter också att växa snabbt – med 30 % årligen i genomsnitt. De främsta drivkrafterna är den globala boomen och ökningen av elektromobilitet. I elfordon möjliggör SiC-chips större räckvidd och effektivare laddning, eftersom de använder upp till 50 % mindre energi. Installerade i dessa fordons kraftelektronik säkerställer de att ett fordon kan köra en betydligt längre sträcka på en batteriladdning – i genomsnitt är den möjliga räckvidden 6 % större än med silikonbaserade chips.

Se relaterade artiklar:

Bosch investerar 3 miljarder euro i halvledarverksamhet till 2026

Bosch startar volymproduktion av kiselkarbidspån

Bosch utvecklar kiselkarbidchips, inriktade på kraftelektronik för elbilar/HEV

Taggar: SiC-enheter

Besök: www.bosch.com

Tidsstämpel:

Mer från Halvledare idag