RISC-V in čipleti: panelna razprava - Semiwiki

Ponovno objavil Platon

Spremljevalci: 0

plošča

Na nedavnem vrhu RISC-V je bila zadnja seja panel o čipletih Čipleti v ekosistemu RISC-V. Vodila ga je Calista Redmond, izvršna direktorica RISC-V International. Panelisti so bili:

Laurent Moll, glavni operativni direktor podjetja Arteris
Aniket Saha, podpredsednica produktnega upravljanja Tenstorrenta
Dale Greenley, podpredsednik inženiringa podjetja Ventana Microsystems
Rob Aitken, ugledni arhitekt podjetja Synopsys

To je zame nekoliko nenavadna kombinacija tem. Očitno je, da lahko procesor RISC-V namestite na čipplet, vendar se izzivi v resnici ne razlikujejo od vseh drugih procesorjev. Toda RISC-V je vroč, prav tako čipleti in podjetja, kot je Ventana, jih združujejo.

Naj vam predstavim nekaj ozadja podjetij, da jih postavim v kontekst:

Kot verjetno veste, Arteris izdeluje omrežja na čipu (NoC). Je nevtralno podjetje med prodajalci čipletov (in prodajalci IP).
Tenstorrent oblikuje portfelj zelo zmogljivih večjedrnih čipov RISC-V
Ventana ima RISC-V IP, vendar ga ponuja tudi kot čiplete
Synopsys je očitno podjetje EDA, vendar so jedra RISC-V napovedali že na vrhu

] čipleti risc-v

Dejanska razprava

Prvo vprašanje Caliste je bila žoga za softball, ki je spraševala, kakšna je vrednost čipletov.

Dale je rekel, da ni nič posebnega glede RISC-V za čiplete, vendar se trg odloči, kdaj delate velike monolitne stvari ali čiplete. Odvisno je od tega, za kaj vam bo stranka plačala. "Zagotavljamo IP in čiplete, prostor je za oboje."

Aniket je dejal, da "delovanje čipletov ni poceni, vendar je delanje čipletov in RISC-V prilagodljivo in lahko hitro pridete do hew izdelkov."

Laurent se je odločil za proizvodne stroške. NRE je zelo pomembno imeti pod nadzorom, saj malo ljudi gradi 100 milijonov delov. Vpletenih je torej več prodajalcev in zapletena dobavna veriga. SoC je zapleten, vendar so čipleti slabši.

Rob je opozoril na heterogenost, kot je dodajanje čipov za RF in analogno, neobvezen pospeševalnik itd. To potencialno odpira nove trge.

Calista je nato vprašal, kje smo v avtomobilizmu.

Aniket je poudaril, da je avtomobilizem zelo konzervativen in da so zdaj agresivni glede platform, ki se lahko razširijo od avtomobilov nižjega cenovnega razreda do avtomobilov višjega cenovnega razreda. Pri čipletih nihče ni zares razmišljal o funkcionalni varnosti.

Rob je šel v vesoljsko (ne povsem avtomobilsko) in razpravljal o tem, kako je običajno fiksna fizična prostornina definirana pred desetletji. Težko je uskladiti stvari.

Laurent Moll 2 barva

Laurent: Avtomobilska podjetja so ultimativni kataloški nakupovalci in čipleti jim omogočajo, da izkoristijo najboljše na področju umetne inteligence, radarja, infotainmenta itd.

Kako omogočite zagon programske opreme?

Rob: če narediš sistem majhen, je to v redu. Toda nakupovanje v avtomobilskem katalogu to oteži.

Aniket: Povezana izjava »če jo dodate, je ne bomo uporabili«. Skladi avtomobilske programske opreme bodo podpirali RISC-V v 5 letih, kar je hitro. Arm je potreboval 15 let, da je prišel tja.

V: Kaj potrebujemo za povezljivost?

Laurent: To je zelo zapleteno, zlasti pri ljudeh, ki kupujejo čiplete. PHY različnih prodajalcev so lahko interoperabilni. Vsi so navdušeni nad UCIe. Ljudje želijo standarde, zaradi katerih se čipleti bolje prilegajo.

Aniket se je pritožil, da ni standardnih načrtovalskih tokov za chiplet. Veliko pomanjkanje standardov.

Rob meni, da lahko pripravimo standardni tok, vendar z različnimi čipleti ne želimo N različnih tokov zasnove.

V: Kje vidite stvari čez 3-5 let?

Rob: mi bomo še naprej skupaj z drugačnimi

»Kataloško nakupovanje je morda odvisno od proizvajalcev originalne opreme za avtomobile. Industrija bo zahtevala veliko truda. Vse heterogene stvari bodo trajale dlje.

Aniket je dejal, da bodo čipleti najprej v podatkovnem središču in nato v avtomobilski industriji. Toda prvi val bo en sam prodajalec.

Povzetek

čipleti risc-v

To je kombinacija stvari, ki so jih povedali udeleženci, in mojih mnenj.

Mislim, da bodo zaenkrat načrti RISC-V, ki temeljijo na čipletih, delo enega podjetja (razen morda za pomnilnik z visoko pasovno širino (HBM). Preveč zapleteno je graditi modele z več čipleti različnih podjetij, vmesnikov , in omrežje za povezavo vseh, običajno znano kot RDL.

Zasnove bodo v bližnji prihodnosti 2.5-dimenzionalne in ne prave 3-dimenzionalne (kjer so matrice zložene ena na drugo in komunicirajo s silicijevimi prehodi ali TSV-ji).

Avtomobilizem ima svoj nabor izzivov, zlasti zagotavljanje, da so zasnove na osnovi čipov zanesljive v okolju z veliko tresljaji. To bo zahtevalo obsežno testiranje. Drugo vprašanje je zagotavljanje funkcionalne varnosti v okolju z več matricami.

UCIe je obetaven in nekoliko temelji na PCIe. Podjetja PCIe so zagotovila zanesljivost s plugfesti. Ne razumem, kako lahko ekonomsko zagotovite interoperabilnost UCIe v čipletih s podobnim mehanizmom.

Nazadnje, poleg tehničnih izzivov obstajajo tudi komercialni izzivi, če želimo doseči nirvano, ko lahko kupimo že pripravljene čiplete in jih sestavimo v sisteme po razumni ceni. Največji izziv je, kdo bo plačal in hranil inventar čipletov. Če je treba vse čiplete izdelati na zahtevo, bo izgubljenih veliko prednosti hitrega cikla.

Toda čipleti RISC-V zagotovo hitro prihajajo v obliki zasnov z več matricami na 2.5D vmesnikih, ki jih je izdelalo eno samo podjetje.