Trg avtomobilskih polprevodniških čipov raste z 11.1 % CAGR na več kot 80 milijard USD leta 2027, ki ga poganjata elektrifikacija in ADAS

Novice: Prisotnost

6 december 2022

Kljub razmeroma nestabilnemu trgu za lahka vozila trg avtomobilskih polprevodniških čipov raste s skupno letno stopnjo rasti (CAGR) v višini 11.1 % s 44 milijard USD leta 2021 na 80.7 milijarde USD leta 2027, ocenjuje Yole Intelligence v svojih "Trendih polprevodnikov". v poročilu Automotive 2022'. To predstavlja vrednost polprevodniškega čipa na avtomobil, ki se je leta 550 dvignila s ~912 ameriških dolarjev na ~2027 ameriških dolarjev, medtem ko se število čipov, vgrajenih v vsak avtomobil, poveča s ~820 na ~1100.

»Hitro naraščanje elektrifikacije avtomobilov zahteva nove vrste substratov, kot je silicijev karbid (SiC) za močnostno elektroniko. Leta 1130 naj bi predstavljal 2027 kwaferjev,« pravi Pierrick Boulay, višji tehnološki in tržni analitik v oddelku za fotoniko in zaznavanje pri Yole Intelligence. »Čeprav je še vedno nizka v primerjavi s približno 30,500 kwaferji silicija, pričakovanimi za leto 2027, bo silicijev karbid rasel hitreje kot silicij in galijev arzenid (GaAs)/safir,« dodaja. »ADAS je tudi pomemben gonilnik in mikrokrmilniška enota (MCU) z najsodobnejšo tehnologijo do 16 nm/10 nm bo vključena v ADAS (napredne sisteme za pomoč voznikom), vključno z radarjem in drugimi senzorskimi kontrolami. Stopnji 4 in 5 avtonomije bosta povečali povpraševanje po več pomnilnika (DRAM) in računalniški moči.«

Za elektrifikacijo postaja vertikalna integracija med proizvajalci originalne opreme priljubljena. Deluje lahko na več načinov: popolna integracija do ravni komponente, sistemska integracija in podizvajalsko oddajanje delov za izdelavo za tiskanje, strateško sodelovanje/neposredne naložbe s ključnimi dobavitelji komponent itd. Konvencionalna avtomobilska dobavna veriga mora temeljito preučiti svoj položaj in se preoblikovati s skupnimi vlaganji, združitvami in prevzemi (M&A) ter novimi naložbami in odprodajami, da bi obdržal svojo konkurenčno prednost, ocenjuje Yole Intelligence. Čeprav so polprevodniki ključnega pomena za avtomobilsko industrijo v tekoči prelomni tranziciji, večina akterjev, tako proizvajalcev originalne opreme kot dobaviteljev prve stopnje, še nima natančno opredeljenih strategij za polprevodnike. Za pripravo na prihodnost je nujno potrebno posebno strokovno znanje in izkušnje na področju polprevodniških tehnologij in njihovih dobavnih verig, tako znotraj kot zunaj.

»Upravljanje dobavne verige se bo spremenilo, saj se bodo proizvajalci originalne opreme morali pogajati neposredno s proizvajalci čipov, se učiti od potrošniške industrije in vzdrževati 'vmesne zaloge',« pravi dr. Eric Mounier, direktor tržnih raziskav pri Yole Intelligence. "Tesneje morajo sodelovati s proizvajalci čipov glede napovedi količine in dolgoročnih naročil," dodaja. "Proizvodnja ob pravem času, ki jo je v šestdesetih letih prejšnjega stoletja uvedla Toyota, v trenutnem geopolitičnem ozračju ne deluje več s proizvajalci čipov."

Tags: Močna elektronika SiC

Obiščite: www.yolegroup.com

• Distribucija vsebine in PR s pomočjo SEO. Okrepite se še danes.
• Platoblockchain. Web3 Metaverse Intelligence. Razširjeno znanje. Dostopite tukaj.
• vir: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2022/dec/yole-061222.shtml