Can Compute-in-Memory (CIM) bring new benefits to AI (Artificial Intelligence) inference? CIM is not an AI solution; rather, it is a memory management solution. CIM could bring advantages to AI processing by speeding up the multiplication operation at the heart of AI model execution.
Če želite prebrati več, kliknite tukaj.
Ed Sperling
(vse objave)
Ed Sperling je glavni urednik podjetja Semiconductor Engineering.
- Distribucija vsebine in PR s pomočjo SEO. Okrepite se še danes.
- PlatoAiStream. Podatkovna inteligenca Web3. Razširjeno znanje. Dostopite tukaj.
- Kovanje prihodnosti z Adryenn Ashley. Dostopite tukaj.
- Kupujte in prodajajte delnice podjetij pred IPO s PREIPO®. Dostopite tukaj.
- vir: https://semiengineering.com/architectural-considerations-for-compute-in-memory-in-ai-inference/
- : je
- :ne
- $GOR
- 27
- 66
- 80
- a
- Prednosti
- AI
- vsi
- Vse objave
- an
- architectural
- umetni
- Umetna inteligenca
- At
- Prednosti
- prinašajo
- by
- šef
- klik
- premislekov
- bi
- ed
- urednik
- Inženiring
- izvedba
- za
- Srce
- HTTPS
- in
- Intelligence
- IT
- jpg
- upravljanje
- Rešitev upravljanja
- Spomin
- Model
- več
- Novo
- of
- Delovanje
- platon
- Platonova podatkovna inteligenca
- PlatoData
- Prispevkov
- obravnavati
- precej
- Preberi
- polprevodnik
- Rešitev
- O
- thumbnail
- do
- zefirnet
Več od Semi Engineering
Merjenje 3D topografije stranske stene in LER za vzorce fotorezista s tehnologijo AFM z nagibom konice
Izvorno vozlišče: 1967573
Časovni žig: Februar 19, 2023
Usposabljanje velikih LLM modelov z milijardami do trilijoni parametrov na mejnem superračunalniku ORNL
Izvorno vozlišče: 3065936
Časovni žig: Jan 16, 2024
Zahteve za učinkovito implementacijo rešitev AI na robnih napravah
Izvorno vozlišče: 3019779
Časovni žig: December 14, 2023
Vezja, ki temeljijo na MTJ, zagotavljajo poceni, energetsko učinkovito rešitev za prihodnjo implementacijo strojne opreme v algoritme SC
Izvorno vozlišče: 1854885
Časovni žig: December 30, 2022
Pametna proizvodnja napreduje v naslednjo generacijo polprevodniških čipov
Izvorno vozlišče: 3027735
Časovni žig: December 19, 2023
Integracija 2D materialov v velikem obsegu kot polprevodniški kanal v procesorju v pomnilniku (EPFL)
Izvorno vozlišče: 3045963
Časovni žig: Jan 3, 2024
