Мировой рынок современной полупроводниковой упаковки, 2024–2035 гг.

Мировой рынок современной полупроводниковой упаковки, 2024–2035 гг.

Отметка времени: 9 января 2024 г., 12:01
Исходный узел: 3061472

  • Опубликовано: январь 2024 г.
  • Страницы: 330
  • Столов: 22
  • Цифры: 25
  • Серия: Electronics 

Глобальный ландшафт производства полупроводников быстро развивается, и передовая упаковка становится важнейшим компонентом производства и проектирования. Это влияет на мощность, производительность и стоимость на макроуровне, а также на базовую функциональность всех чипов на микроуровне. Усовершенствованная упаковка позволяет создавать более быстрые и экономичные системы за счет интеграции различных чипов — метод, который становится все более важным, учитывая физические ограничения традиционной миниатюризации чипов. Это меняет отрасль, обеспечивая интеграцию различных типов чипов и повышая скорость обработки.

Правительство США осознает важность современной упаковки и ввело Национальную программу производства современной упаковки стоимостью 3 миллиарда долларов, направленную на создание крупных упаковочных предприятий к концу десятилетия. Акцент на упаковке дополняет существующие усилия в рамках Закона о чипах и науке, подчеркивая взаимосвязь производства чипов и упаковки.

«Глобальный рынок передовых полупроводниковых корпусов на 2024–2035 годы» представляет собой всесторонний анализ мирового рынка передовых полупроводниковых упаковочных технологий на 2020–2035 годы. Он охватывает такие подходы к упаковке, как упаковка на уровне пластины, интеграция 2.5D/3D, чиплеты, разветвление и флип-чип, анализируя рыночную стоимость в миллиардах долларов США по типам, регионам и приложениям конечного использования.

Анализируемые тенденции включают гетерогенную интеграцию, межсоединения, тепловые решения, миниатюризацию, зрелость цепочки поставок, моделирование/анализ данных. В число ведущих компаний входят TSMC, Samsung, Intel, JCET, Amkor. Охватываемые приложения включают искусственный интеллект, мобильную связь, автомобилестроение, аэрокосмическую промышленность, Интернет вещей, связь (5G/6G), высокопроизводительные вычисления, медицинскую и бытовую электронику.

Изученные региональные рынки включают Северную Америку, Азиатско-Тихоокеанский регион, Европу, Китай, Японию и страны Запада. В отчете также оцениваются такие факторы, как ML/AI, центры обработки данных, EV/ADAS; такие проблемы, как затраты, сложность, надежность; новые подходы, такие как «система в корпусе», монолитные 3D-ИС, современные подложки, новые материалы. В целом это углубленный сравнительный анализ возможностей развивающейся индустрии упаковки полупроводников.

Содержание отчета включает: 

  • Размер рынка и прогнозы
  • Ключевые технологические тенденции
  • Драйверы роста и проблемы
  • Анализ конкурентной среды
  • Перспективы будущих тенденций в упаковке
  • Углубленный анализ упаковки на уровне пластин (WLP)
  • Система в пакете (SiP) и гетерогенная интеграция
  • Обзор монолитных 3D-микросхем
  • Передовые приложения для полупроводниковой упаковки на ключевых рынках: искусственный интеллект, мобильная связь, автомобилестроение, аэрокосмическая промышленность, Интернет вещей, связь, высокопроизводительные вычисления, медицина, бытовая электроника.
  • Структура регионального рынка
  • Оценка ключевых проблем отрасли: сложность, затраты, зрелость цепочки поставок, стандарты
  • Профили компаний: Стратегии и технологии 90 ключевых игроков. В число представленных компаний входят 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) и Yuehai Integrated. 

1 МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ 14

2 РЕЗЮМЕ 15

  • 2.1          Обзор технологии упаковки полупроводников 16
    • 2.1.1      Традиционные подходы к упаковке        19
    • 2.1.2      Передовые подходы к упаковке                20
  • 2.2          Цепочка поставок полупроводников       22
  • 2.3          Ключевые технологические тенденции в современной упаковке   22
  • 2.4          Размер рынка и прогнозы роста (млрд долларов США)            24
    • 2.4.1      По типу упаковки            24
    • 2.4.2 По рынкам 26
    • 2.4.3 По регионам 28
  • 2.5          Драйверы роста рынка  30
  • 2.6          Конкурентная среда 32
  • 2.7          Проблемы рынка          34
  • 2.8          Последние новости рынка и инвестиции    36
  • 2.9 Перспективы на будущее 38
    • 2.9.1      Гетерогенная интеграция         39
    • 2.9.2      Чиплеты и дезагрегация кристалла 41
    • 2.9.3      Расширенные межсоединения                43
    • 2.9.4      Масштабирование и миниатюризация          45
    • 2.9.5      Управление температурным режимом   47
    • 2.9.6      Инновации в материалах      48
    • 2.9.7      Развитие цепочки поставок       50
    • 2.9.8      Роль моделирования и анализа данных      52

3              ТЕХНОЛОГИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ УПАКОВКИ  58

  • 3.1          Масштабирование транзисторных устройств               58
    • 3.1.1 Обзор 58
  • 3.2          Бесфланцевая упаковка   61
  • 3.3          Упаковка на уровне пластины с разветвлением  62
  • 3.4          Чиплеты                 64
  • 3.5          Межсоединение в полупроводниковой упаковке       67
    • 3.5.1 Обзор 67
    • 3.5.2      Соединение проводов     67
    • 3.5.3      Соединение с перевернутым чипом             69
    • 3.5.4      Сквозное кремниевое соединение (TSV)             72
    • 3.5.5      Гибридное соединение с чиплетами       73
  • 3.6          2.5D и 3D упаковка  75
    • 3.6.1      2.5D упаковка  75
      • 3.6.1.1 Обзор 76
        • 3.6.1.1.1               2.5D и 3D-упаковка     76
      • 3.6.1.2   Преимущества               77
      • 3.6.1.3 Проблемы 79
      • 3.6.1.4   Тенденции  80
      • 3.6.1.5 Участники рынка 81
      • 3.6.1.6   2.5D Упаковка из органического сырья    83
      • 3.6.1.7   Упаковка из 2.5D стекла         84
    • 3.6.2      3D-упаковка     88
      • 3.6.2.1   Преимущества               89
      • 3.6.2.2 Проблемы 92
      • 3.6.2.3   Тенденции  94
      • 3.6.2.4   Встроенные Si-мосты      96
      • 3.6.2.5   Si-переходник      97
      • 3.6.2.6   3D-гибридное соединение          98
      • 3.6.2.7 Участники рынка 98
  • 3.7          Упаковка флип-чипов          102
  • 3.8          Упаковка со встроенным штампом              104
  • 3.9          Тенденции в области усовершенствованной упаковки   106
  • 3.10        План упаковки        108

4              ВАФЕЛЬНАЯ УПАКОВКА          111

  • 4.1 Введение 111
  • 4.2          Преимущества                112
  • 4.3          Типы бесфланцевой упаковки 113
    • 4.3.1      Упаковка чипов уровня пластины              114
      • 4.3.1.1 Обзор 114
      • 4.3.1.2   Преимущества        114
      • 4.3.1.3 Приложения 115
    • 4.3.2      Упаковка на уровне пластины с разветвлением  117
      • 4.3.2.1 Обзор 117
      • 4.3.2.2   Преимущества        117
      • 4.3.2.3 Приложения 119
    • 4.3.3      Упаковка с разветвлением на уровне пластины  120
      • 4.3.3.1 Обзор 120
      • 4.3.3.2   Преимущества               121
      • 4.3.3.3 Приложения 122
    • 4.3.4      Другие типы WLP        123
  • 4.4          Производственные процессы WLP   124
    • 4.4.1      Приготовление вафель           124
    • 4.4.2      Создание RDL        125
    • 4.4.3      Удары              126
    • 4.4.4      Инкапсуляция    127
    • 4.4.5      Интеграция         128
    • 4.4.6      Испытание и выделение        129
  • 4.5          Тенденции в области упаковки на уровне пластин    131
  • 4.6          Применение бесфланцевой упаковки    133
    • 4.6.1      Мобильная и бытовая электроника             133
    • 4.6.2      Автомобильная электроника 134
    • 4.6.3      Интернет вещей и промышленность             135
    • 4.6.4      Высокопроизводительные вычисления    136
    • 4.6.5      Аэрокосмическая и оборонная промышленность 137
  • 4.7          Упаковка на уровне пластины, Outlook  138

5              СИСТЕМА В УПАКОВКЕ И ГЕТЕРОГЕННАЯ ИНТЕГРАЦИЯ         139

  • 5.1 Введение 139
  • 5.2          Подходы к гетерогенной интеграции             141
  • 5.3          Подходы к производству SiP  142
    • 5.3.1      Интегрированные интерпозеры 2.5D        143
    • 5.3.2      Многочиповые модули        145
    • 5.3.3      3D-пакеты      146
    • 5.3.4      Упаковка на уровне пластины с разветвлением  149
    • 5.3.5      Упаковка-на-упаковке с перевернутым чипом    150
  • 5.4          Интеграция компонентов SiP         152
  • 5.5          Движущие силы гетерогенной интеграции          154
  • 5.6          Тенденции, способствующие внедрению SiP        155
  • 5.7          SiP-приложения 156
  • 5.8          Отраслевой ландшафт SiP  157
  • 5.9          Взгляд на гетерогенную интеграцию  160

6              МОНОЛИТНАЯ 3D ИС          162

  • 6.1 Обзор 162
  • 6.2          Преимущества                164
  • 6.3          Проблемы          165
  • 6.4 Перспективы на будущее 166

7              РЫНКИ И ПРИМЕНЕНИЯ    168

  • 7.1          Цепочка создания рыночной стоимости          168
  • 7.2          Тенденции в области упаковки по рынкам         169
  • 7.3          Искусственный интеллект (ИИ)              170
    • 7.3.1 Приложения 171
    • 7.3.2 Упаковка 172
  • 7.4          Мобильные и портативные устройства    172
    • 7.4.1 Приложения 173
    • 7.4.2 Упаковка 173
  • 7.5          Высокопроизводительные вычисления    175
    • 7.5.1 Приложения 175
    • 7.5.2 Упаковка 176
  • 7.6          Автомобильная электроника 179
    • 7.6.1 Приложения 179
    • 7.6.2 Упаковка 179
  • 7.7          Устройства Интернета вещей (IoT) 180
    • 7.7.1 Приложения 181
    • 7.7.2 Упаковка 181
  • 7.8          Инфраструктура связи 5G и 6G               182
    • 7.8.1 Приложения 182
    • 7.8.2 Упаковка 182
  • 7.9          Аэрокосмическая и оборонная электроника          185
    • 7.9.1 Приложения 185
    • 7.9.2 Упаковка 187
  • 7.10        Медицинская электроника         188
    • 7.10.1 Приложения 188
    • 7.10.2 Упаковка 189
  • 7.11        Бытовая электроника     189
    • 7.11.1 Приложения 189
    • 7.11.2 Упаковка 190
  • 7.12        Мировой рынок (Единицы измерения)     193
    • 7.12.1    По рынкам           193
    • 7.12.2    Региональные рынки             196
      • 7.12.2.1 Азиатско-Тихоокеанский регион 197
        • 7.12.2.1.1 Китай 198
        • 7.12.2.1.2             Тайвань  199
        • 7.12.2.1.3             Япония    200
        • 7.12.2.1.4             Южная Корея       201
      • 7.12.2.2 Северная Америка 202
        • 7.12.2.2.1             США     203
        • 7.12.2.2.2             Канада 204
        • 7.12.2.2.3             Мексика 205
      • 7.12.2.3 Европа 206
        • 7.12.2.3.1             Германия             208
        • 7.12.2.3.2             Франция  209
        • 7.12.2.3.3             Великобритания               210
        • 7.12.2.3.4              Страны Северной Европы              211
      • 7.12.2.4                Остальной мир     212

8              ИГРОКИ РЫНКА              215

  • 8.1          Производители интегрированных устройств             215
  • 8.2          Аутсорсинговые компании по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)            217
  • 8.3          Литейное производство            218
    • 8.3.1      Дорожные карты технологий производства полупроводников 218
  • 8.4          OEM-производители электроники             220
  • 8.5          Компании по производству упаковочного оборудования и материалов 222

9              РЫНОЧНЫЕ ВЫЗОВЫ    225

  • 9.1          Техническая сложность     225
  • 9.2          Зрелость цепочки поставок    226
  • 9.3          Стоимость       227
  • 9.4 Стандарты 228
  • 9.5          Обеспечение надежности      229

10 ПРОФИЛИ КОМПАНИЙ 230 (90 профиль компании)

11 ОТЗЫВОВ 317

Список таблиц

  • Таблица 1. Ключевые технологические тенденции в современной упаковке. 23
  • Таблица 2. Мировой рынок современной полупроводниковой упаковки, 2020–2035 гг. (млрд долларов США), по типам. 24
  • Таблица 3. Мировой рынок современной полупроводниковой упаковки в 2020–2035 гг. (млрд долларов США) по рынкам. 26
  • Таблица 4. Мировой рынок современной полупроводниковой упаковки в 2020–2035 гг. (млрд долларов США) по регионам. 28
  • Таблица 5. Драйверы роста рынка современной полупроводниковой упаковки. 30
  • Таблица 6. Проблемы, стоящие перед внедрением усовершенствованной упаковки. 34
  • Таблица 7. Последние новости рынка передовых полупроводниковых корпусов и инвестиции. 36
  • Таблица 8. Проблемы масштабирования транзисторов. 60
  • Таблица 9. Характеристики методов соединения. 67
  • Таблица 10. Упаковка 2.5D и 3D. 76
  • Таблица 11. Проблемы с 2.5D-упаковкой. 79
  • Таблица 12. Игроки рынка 2.5D упаковки. 81
  • Таблица 13. Преимущества и недостатки 3D-упаковки. 88
  • Таблица 14. Тенденции в области усовершенствованной упаковки. 106
  • Таблица 15. Ключевые тенденции, формирующие вафельную упаковку. 131
  • Таблица 16. Ключевые факторы, способствующие внедрению гетерогенной интеграции посредством SiP и многокристальных корпусов. 154
  • Таблица 17. Преимущества монолитных 3D-ИС. 164
  • Таблица 18. Проблемы монолитных 3D-ИС. 165
  • Таблица 19. Цепочка создания стоимости на рынке современной полупроводниковой упаковки. 168
  • Таблица 20. Рынки и области применения современной полупроводниковой упаковки. 170
  • Таблица 21. Усовершенствованная полупроводниковая упаковка (шт.), 2020–2025 гг., по рынкам. 193
  • Таблица 22. Передовая полупроводниковая упаковка (шт.), 2020-2025 гг., по регионам. 195

список рисунков

  • Рисунок 1. Хронология различных упаковочных технологий. 19
  • Рисунок 2. Дорожная карта развития полупроводниковой упаковки. 20
  • Рисунок 3. Цепочка поставок полупроводников. 22
  • Рисунок 4. Мировой рынок современной полупроводниковой упаковки, 2020–2035 гг. (млрд долларов США), по типам. 25
  • Рисунок 5. Мировой рынок современной полупроводниковой упаковки, 2020–2035 гг. (млрд долларов США), по рынкам. 26
  • Рисунок 6. Мировой рынок современной полупроводниковой упаковки, 2020–2035 гг. (млрд долларов США), по регионам. 28
  • Рисунок 7. Усовершенствованная полупроводниковая упаковка (шт.), 2020–2025 гг., по рынкам. 56
  • Рисунок 8. Дорожная карта технологии масштабирования. 59
  • Рис. 9. Упаковка на уровне пластины (WLCSP)           61
  • Рисунок 10. Встроенный массив шариковых сеток на уровне пластины (eWLB). 62
  • Рисунок 11. Разветвленная упаковка на уровне пластины (FOWLP). 63
  • Рисунок 12. Конструкция чиплета. 64
  • Рисунок 13. Упаковка 2D-чипа. 75
  • Рис. 14. 2.5D-интегрированная упаковка на кремниевом переходнике. 79
  • Рисунок 15. Изготовление RDL. 79
  • Рисунок 16. Полупроводниковая сборка с тремя кристаллами и проволочным соединением. 90
  • Рисунок 17. Дорожная карта 3D-интеграции. 95
  • Рисунок 18. Прогнозируемые сроки упаковки и межсоединений. 109
  • Рисунок 19. Типичная структура WLCSP. 114
  • Рисунок 20. Типичная структура FOWLP,         117
  • Рисунок 21. Интеграция 2.5D-чиплета. 143
  • Рисунок 22. Усовершенствованная полупроводниковая упаковка (шт.), 2020–2025 гг., по рынкам. 194
  • Рисунок 23. Передовая полупроводниковая упаковка (шт.), 2020–2025 гг., по регионам. 196
  • Рис. 24. Пакет 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS). 291
  • Рисунок 25. 12-слойный HBM3. 297

Способы оплаты: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, банковский перевод. 

Для покупки по счету (банковским переводом) контакт info@futuremarketsinc.com или выберите Банковский перевод (Счет) в качестве способа оплаты при оформлении заказа.

Отметка времени:

Больше от Нанотехнологический журнал