Poate Compute-in-Memory (CIM) să aducă noi beneficii inferenței AI (Inteligenta Artificială)? CIM nu este o soluție AI; mai degrabă, este o soluție de gestionare a memoriei. CIM ar putea aduce avantaje procesării AI prin accelerarea operațiunii de multiplicare în centrul execuției modelului AI.
Pentru a citi mai mult, faceți clic pe aici.
Ed Sperling
(toate postările)
Ed Sperling este redactorul șef al Ingineriei Semiconductorilor.
- Distribuție de conținut bazat pe SEO și PR. Amplifică-te astăzi.
- PlatoAiStream. Web3 Data Intelligence. Cunoștințe amplificate. Accesați Aici.
- Mintând viitorul cu Adryenn Ashley. Accesați Aici.
- Cumpărați și vindeți acțiuni în companii PRE-IPO cu PREIPO®. Accesați Aici.
- Sursa: https://semiengineering.com/architectural-considerations-for-compute-in-memory-in-ai-inference/
- :este
- :nu
- $UP
- 27
- 66
- 80
- a
- Avantajele
- AI
- TOATE
- Toate mesajele
- an
- arhitectural
- artificial
- inteligență artificială
- At
- Beneficiile
- aduce
- by
- şef
- clic
- Considerații
- ar putea
- ed
- editor
- Inginerie
- execuție
- Pentru
- inimă
- HTTPS
- in
- Inteligență
- IT
- jpg
- administrare
- Soluție de management
- Memorie
- model
- mai mult
- Nou
- of
- operaţie
- Plato
- Informații despre date Platon
- PlatoData
- postări
- prelucrare
- mai degraba
- Citeste
- semiconductor
- soluţie
- miniatura
- la
- zephyrnet
Mai mult de la Semi Inginerie
Măsurarea topografiei laterale 3D și a LER pentru modele fotorezistente folosind tehnologia AFM de înclinare a vârfului
Nodul sursă: 1967573
Timestamp-ul: Februarie 19, 2023
Antrenarea modelelor LLM mari cu parametri de miliarde până la trilioane pe supercomputerul Frontier ORNL
Nodul sursă: 3065936
Timestamp-ul: Jan 16, 2024
Cerințe pentru implementarea eficientă a soluțiilor AI pe dispozitivele Edge
Nodul sursă: 3019779
Timestamp-ul: Decembrie 14, 2023
Circuitele bazate pe MTJ oferă o soluție ieftină și eficientă din punct de vedere energetic pentru implementarea hardware viitoare în algoritmi SC
Nodul sursă: 1854885
Timestamp-ul: Decembrie 30, 2022
Smart Manufacturing avansează următoarea generație de cipuri semiconductoare
Nodul sursă: 3027735
Timestamp-ul: Decembrie 19, 2023
Integrarea la scară largă a materialelor 2D ca canal semiconductor într-un procesor în memorie (EPFL)
Nodul sursă: 3045963
Timestamp-ul: Jan 3, 2024
