TSMC Starts Next-Gen Mass Production As World Fights Over Chips

Republicado por Platão

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A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. iniciou a produção em massa de chips de próxima geração em 29 de dezembro, garantindo que a ilha continue sendo o eixo de uma tecnologia crítica disputada por governos de Washington a Pequim.

A principal fabricante de chips da Apple Inc. iniciou a produção em massa de chips avançados de 3 nanômetros em seu campus de Tainan, no sul de Taiwan. Ao fazer isso, a TSMC segue a Samsung Electronics Co. ao se preparar para a produção de uma tecnologia que deve controlar a próxima linha de dispositivos de ponta, de iPhones a servidores de Internet e supercomputadores.

A TSMC está avançando na próxima geração de fabricação de chips, à medida que empresas com menos influência experimentam uma queda na demanda, em meio a temores de recessão e incerteza sobre o impacto das sanções dos EUA na economia da China. A TSMC em 2022 reduziu seus planos de gastos de capital em pelo menos 10%, para US$ 36 bilhões, e alguns analistas alertam que pode atrasar ainda mais os gastos com expansão em 2023.

Em 29 de dezembro, o presidente da TSMC, Mark Liu, expressou confiança nas perspectivas de longo prazo para a demanda de chips e prometeu construir gerações futuras de chips de 2 nm nas cidades taiwanesas de Hsinchu e Taichung.

“A indústria de semicondutores crescerá rapidamente na próxima década e Taiwan certamente desempenhará um papel ainda mais crítico na economia global”, disse Liu. A demanda pelos chips de 3 nm é “muito forte”.

Taiwan abriga mais de 90% da capacidade de fabricação dos chips de ponta do mundo. Os formuladores de políticas e clientes globais estão cada vez mais desconfiados de sua dependência tecnológica em uma ilha que Pequim ameaçou invadir e pressionaram a TSMC a transferir parte da produção para o exterior.

O lançamento dos chips de alto desempenho segue o anúncio da TSMC de que oferecerá chips de 4 nm em uma nova fábrica no Arizona a partir de 2024 e chips de 3 nm em uma segunda fábrica nos Estados Unidos em 2026. A empresa também está aumentando a capacidade no Japão e explorando locais em outros países. como a Alemanha.

O movimento recente da TSMC para diversificar a produção no exterior levantou alarmes em Taiwan de que isso prejudicaria a importância estratégica da ilha a longo prazo. A presidente taiwanesa, Tsai Ing-wen, disse em 27 de dezembro que os movimentos da TSMC para construir fábricas no exterior são um sinal do poder de Taiwan no exterior, e não uma ameaça à indústria local. O plano da TSMC de produzir internamente chips de 2 nm é um aceno para os pedidos de que as empresas da ilha continuem a manter a tecnologia de fabricação de chips mais avançada em casa.

A Samsung iniciou a produção em massa de semicondutores de 3 nm em junho, em uma tentativa de alcançar a TSMC no negócio de fabricação de chips por contrato e atender à crescente demanda por dispositivos de alto desempenho que consomem menos energia.
Chips que carregam transistores com larguras de linha menores geralmente são mais capazes e eficientes em termos de energia. A TSMC disse que seus processos de 3 nm oferecem melhor desempenho do que seus chips de 5 nm, exigindo cerca de 35% menos energia. A tecnologia de 3 nm ajudará a criar produtos finais com valor de mercado de US$ 1.5 trilhão em cinco anos, disse Liu.

O crescente domínio da TSMC na fabricação de chips de ponta coincide com as sanções dos EUA à indústria de semicondutores da China, destinadas a conter o rival geopolítico de Washington.

A China reivindica Taiwan como parte de seu território e regularmente ameaça invadi-lo para impedir sua independência formal.

Exercícios militares recentes realizados por Pequim em torno de Taiwan reacenderam as preocupações sobre a dependência mundial da ilha para semicondutores. Isso porque a China reivindica Taiwan como parte de seu território e regularmente ameaça invadi-lo para impedir sua independência formal.