SENSilicon, uma empresa que desenvolve chips híbridos digital-analógicos e de cadeia de sinal de alto desempenho, anunciou em 3 de abril a conclusão de um financiamento da rodada A no valor de 120 milhões de yuans (US$ 17 milhões). O financiamento foi liderado pela CoStone Capital e seguido pela Hefei Industry Investment, bem como por todos os acionistas existentes.
A SENSilicon foi fundada em 2020 por uma equipe de profissionais experientes de renomadas empresas de semicondutores como TI, ADI e Qualcomm. Com mais de vinte anos de experiência, os membros da equipe principal trazem uma riqueza de conhecimento para a empresa que agora estabeleceu centros de marketing e P&D em Shenzhen, Xangai e Hefei.
Os chips híbridos digital-analógicos e de cadeia de sinal de última geração são altamente complexos e amplamente utilizados em vários setores, incluindo automotivo e de energia nova. O tamanho do mercado global de circuitos analógicos foi de US$ 74 bilhões em 2021, com o mercado de chips de cadeia de sinal compreendendo 47% desse mercado, de acordo com a Semiconductor Industry Association. Embora a procura chinesa de CIs analógicos represente 60% da procura mundial, a sua produção representa apenas aproximadamente 10% da produção total mundial.
O desenvolvimento do chip da cadeia de sinal está progredindo rapidamente devido ao crescimento do novo mercado de energia. Apesar disso, a produção avançada industrial e automóvel chinesa tem atualmente uma taxa de autossuficiência inferior a 10% em chips, com os principais produtos ainda fortemente dependentes das importações.
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A SENSilicon iniciou a produção em massa do SHC6686, um chip AFE de 32 bits com resolução ultra-alta para exploração geofísica em abril de 2022. O chip possui direitos de propriedade intelectual totalmente independentes e pode ser amplamente utilizado na exploração de energia, monitoramento de terremotos e equipamentos de teste automatizados.
A SENSilicon lançou recentemente o chip AFE SHC6248, que apresenta baixo consumo de energia, interferência mínima de ruído e alta capacidade de integração. No próximo ano, a SENSilicon planeja lançar diversas séries de produtos AFE altamente integrados que podem ser utilizados em equipamentos de automação industrial, dispositivos médicos, equipamentos semicondutores e instrumentos industriais de alta precisão.
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- Fonte: https://pandaily.com/signal-chain-chip-developer-sensilicon-secures-17m-round-a-financing/
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