Última edição do Semiconductor Today já disponível

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Para a cobertura de todos os principais desenvolvimentos de negócios e tecnologia em semicondutores compostos e materiais e dispositivos avançados de silício no último mês, assine a revista Semiconductor Today.

Publicado hoje e gratuitamente, a última edição da Semiconductor Today cobre tudo o que há de novo em arseneto de gálio (GaAs), fosfeto de índio (InP), nitretos, carbeto de silício (SiC), germânio de silício (SiGe) e outros materiais semicondutores compostos. A revista também aborda os dispositivos e aplicativos que esses materiais possibilitam.

Clique aqui ou capa da edição para acesso direto

Os artigos desta edição incluem:

  • Improving micron-scale AlGaInP red LED performance
  • Monolithic integration of III-V lasers & silicon photonics
  • Co-doping boost for quantum dot lasers on Si(001)
  • Diodos de pino GeSn VCSE ligados em pastilhas de silício de 200 mm
  • AlScN ferroelectric FETs for monolithic 3D NVM integration
  • NTT alcança transmissão de dados de alta velocidade na banda de 300 GHz com formação de feixe

Plus, there’s the news from organisations such as: 5N Plus, Aixtron, ams Osram, Ares Strategic Mining, AXT, BluGlass, Comptek, CrayoNano, Cree, Crystal IS, CVD Equipment, First Solar, Fraunhofer IAF, GaN Systems, Indium Corp, Infineon, IQE, Kubos Semiconductors, Lumentum, Luminus, MACOM, Mitsubishi Electric, Navitas, Novel Crystal Technology, NUBURU, Odyssey Semiconductor, POET, Qorvo, Riber, ROHM, Sivers, Skyworks, Transphorm, Veeco, Wolfspeed, and much more.

Veja os perfis das empresas de aixtron, Grupo EV, Cara legal, k-espaço, LayTec, Instrumentos de Oxford e Veeco.

Se sua empresa é fornecedora de equipamentos, materiais ou serviços para a fabricação de wafers e dispositivos semicondutores compostos e você está envolvido na comercialização desses produtos, consulte Semiconductor Today 2021 Media Kit.

Semiconductor Today está disponível gratuitamente para todos. Para saber mais e se inscrever, acesse: Inscreva-se gratuitamente.

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