Desafios no empacotamento de 5G e 6G

Desafios no empacotamento de 5G e 6G

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As frequências de ondas milimétricas são essenciais para transferir mais dados com mais rapidez, mas também requerem tecnologia de empacotamento diferente para minimizar perdas e desvios. Isso abre uma série de compensações em torno de antena em pacote, antena em pacote, circuitos flexíveis e diferentes substratos. Curtis Zwenger, vice-presidente de P&D da Amkor Technology, fala sobre uma série de novos desafios que vão desde testes over-the-air e cross-talk até correspondência de impedância.

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Ed Sperling

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Ed Sperling é o editor-chefe da Semiconductor Engineering.

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