A Bosch adquire a fabricante de chips americana TSI, acrescentando a fábrica da Califórnia às fábricas de Reutlingen e Dresden na Alemanha

news: Microelectronics

26 de Abril de 2023

Como parte da expansão de seus negócios de semicondutores na fabricação de chips de carboneto de silício (SiC), a Robert Bosch GmbH de Reutlingen, Alemanha planeja adquirir a TSI Semiconductors de Roseville, CA, EUA.

Como uma fundição de circuito integrado de aplicação específica (ASIC) com 250 funcionários, a TSI atualmente desenvolve e produz grandes volumes de chips em wafers de silício de 200 mm para aplicações nos setores de mobilidade, telecomunicações, energia e ciências da vida. Nos próximos anos, a Bosch pretende investir mais de US$ 1.5 bilhão no local de Roseville e converter as instalações de fabricação da TSI para processos de carboneto de silício (SiC), visando a produção de chips em wafers de 200 mm a partir de 2026.

A Bosch pretende, portanto, ampliar significativamente seu portfólio global de chips SiC até o final de 2030, já que o boom global e o aumento da eletromobilidade estão resultando em uma enorme demanda, diz a Bosch. O escopo total do investimento planejado dependerá fortemente das oportunidades de financiamento federal disponíveis por meio do US CHIPS e do Science Act, bem como das oportunidades de desenvolvimento econômico no estado da Califórnia. A transação está sujeita à aprovação regulatória.

Foto: Fábrica da TSI Semiconductors em Roseville, Califórnia.

“Com a aquisição da TSI Semiconductors, estamos estabelecendo capacidade de fabricação de chips SiC em um importante mercado de vendas, ao mesmo tempo em que aumentamos nossa fabricação de semicondutores globalmente”, disse o Dr. Stefan Hartung, presidente do conselho de administração da Bosch. “As instalações de sala limpa existentes e o pessoal especializado em Roseville nos permitirão fabricar chips de SiC para eletromobilidade em uma escala ainda maior”, acrescenta.

“A localização em Roseville existe desde 1984. Ao longo de quase 40 anos, a empresa dos EUA acumulou vasta experiência na produção de semicondutores”, observa o membro do conselho da Bosch, Dr. Markus Heyn, presidente do setor de negócios Mobility Solutions. “Iremos agora integrar esta experiência na rede de fabricação de semicondutores da Bosch”, acrescenta.

“Temos o prazer de ingressar em uma empresa de tecnologia que opera globalmente com ampla experiência em semicondutores”, comenta o CEO da TSI, Oded Tal. “Nossa localização em Roseville será uma adição significativa às operações de fabricação de chips SiC da Bosch.”

Aquisição cria nova capacidade de fabricação

A nova localização em Roseville reforçará a rede internacional de fabricação de semicondutores da Bosch. A partir de 2026, após uma fase de reequipamento, os primeiros chips SiC serão produzidos em wafers de 200mm numa instalação com cerca de 10,000m2 do espaço da sala limpa.

A Bosch diz que investiu no desenvolvimento e produção de chips SiC em um estágio inicial. Desde 2021, ela usa seus próprios processos proprietários para produzi-los em massa em sua fábrica de Reutlingen, perto de Stuttgart. No futuro, Reutlingen também os produzirá em wafers de 200 mm. Até o final de 2025, a empresa terá ampliado seu espaço de sala limpa em Reutlingen de cerca de 35,000m2 a mais de 44,000 m2. “Os chips SiC são um componente chave para a mobilidade eletrificada”, observa Heyn. “Ao estender nossas operações de semicondutores internacionalmente, estamos fortalecendo nossa presença local em um importante mercado de veículos elétricos.”

A demanda por chips para a indústria automotiva continua alta. Até 2025, a Bosch espera ter uma média de 25 de seus chips integrados em cada novo veículo. O mercado de chips SiC também continua crescendo rapidamente – em média 30% ao ano. Os principais impulsionadores são o boom global e o aumento da eletromobilidade. Nos veículos elétricos, os chips SiC permitem maior alcance e recarga mais eficiente, pois consomem até 50% menos energia. Instalados na eletrônica de potência desses veículos, eles garantem que um veículo possa percorrer uma distância significativamente maior com uma carga de bateria – em média, o alcance possível é 6% maior do que com chips baseados em silício.

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Tags: Dispositivos de energia SiC

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• Fonte: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2023/apr/bosch-260423.shtml