Globalny rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników 2024-2035

Globalny rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników 2024-2035

Znacznik czasu: 9 stycznia 2024 12:01
Węzeł źródłowy: 3061472

  • Opublikowano: styczeń 2024.
  • Strony: 330
  • Stoły: 22
  • Cyfry: 25
  • Seria: Elektronika 

Globalny krajobraz produkcji półprzewodników szybko się rozwija, a zaawansowane opakowania stają się kluczowym elementem produkcji i projektowania. Wpływa na moc, wydajność i koszt na poziomie makro oraz na podstawową funkcjonalność wszystkich układów na poziomie mikro. Zaawansowane pakowanie pozwala na tworzenie szybszych i opłacalnych systemów poprzez integrację różnych chipów, co jest techniką, która staje się coraz bardziej istotna, biorąc pod uwagę fizyczne ograniczenia tradycyjnej miniaturyzacji chipów. Zmienia branżę, umożliwiając integrację różnych typów chipów i zwiększając prędkość przetwarzania.

Rząd USA zdaje sobie sprawę ze znaczenia zaawansowanych opakowań i wprowadził wart 3 miliardy dolarów Narodowy Program Produkcji Zaawansowanych Opakowań, mający na celu utworzenie do końca dekady zakładów zajmujących się pakowaniem na dużą skalę. Skoncentrowanie się na opakowaniach uzupełnia istniejące wysiłki w ramach ustawy CHIPS and Science Act, podkreślając wzajemne powiązania między produkcją chipów i pakowaniem.

Globalny rynek zaawansowanych technologii pakowania półprzewodników 2024-2035 zawiera kompleksową analizę światowego rynku zaawansowanych technologii pakowania półprzewodników w latach 2020-2035. Obejmuje podejścia do pakowania, takie jak pakowanie na poziomie płytki, integracja 2.5D/3D, chiplety, fan-out i flip chip, analizując wartości rynkowe w miliardach (USD) według rodzaju, regionu i zastosowania końcowego.

Analizowane trendy obejmują integrację heterogeniczną, połączenia wzajemne, rozwiązania termiczne, miniaturyzację, dojrzałość łańcucha dostaw, symulację/analitykę danych. Do wiodących profilowanych firm należą TSMC, Samsung, Intel, JCET, Amkor. Uwzględnione zastosowania obejmują sztuczną inteligencję, urządzenia mobilne, motoryzację, lotnictwo, IoT, komunikację (5G/6G), obliczenia dużej wydajności, medycynę i elektronikę użytkową.

Badane rynki regionalne obejmują Amerykę Północną, region Azji i Pacyfiku, Europę, Chiny, Japonię i RŚ. W raporcie ocenia się także czynniki takie jak ML/AI, centra danych, EV/ADAS; wyzwania takie jak koszty, złożoność, niezawodność; nowe podejścia, takie jak system w pakiecie, monolityczne układy scalone 3D, zaawansowane podłoża, nowatorskie materiały. Ogółem dogłębna analiza porównawcza możliwości w rozwijającej się branży opakowań półprzewodników.

Zawartość raportu obejmuje: 

  • Wielkość rynku i prognozy
  • Kluczowe trendy technologiczne
  • Czynniki wzrostu i wyzwania
  • Analiza krajobrazu konkurencyjnego
  • Perspektywy przyszłych trendów w opakowaniach
  • Dogłębna analiza opakowań na poziomie wafla (WLP)
  • System-in-Package (SiP) i integracja heterogeniczna
  • Przegląd monolitycznych układów scalonych 3D
  • Zaawansowane zastosowania w opakowaniach półprzewodników na kluczowych rynkach: sztuczna inteligencja, urządzenia mobilne, motoryzacja, lotnictwo, IoT, komunikacja, HPC, medycyna, elektronika użytkowa
  • Podział rynku regionalnego
  • Ocena kluczowych wyzwań branżowych: złożoność, koszty, dojrzałość łańcucha dostaw, standardy
  • Profile firm: Strategie i technologie 90 kluczowych graczy. Do profilowanych firm należą 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) i Yuehai Integrated. 

1 METODOLOGIA BADAŃ 14

2 STRESZCZENIE 15

  • 2.1 Przegląd technologii pakowania półprzewodników 16
    • 2.1.1 Konwencjonalne podejścia do pakowania 19
    • 2.1.2 Zaawansowane podejścia do pakowania 20
  • 2.2 Łańcuch dostaw półprzewodników 22
  • 2.3 Kluczowe trendy technologiczne w zaawansowanych opakowaniach 22
  • 2.4 Prognozy dotyczące wielkości rynku i wzrostu (w miliardach USD) 24
    • 2.4.1 Według rodzaju opakowania 24
    • 2.4.2      Według rynku           26
    • 2.4.3 Według regionu 28
  • 2.5 Czynniki wzrostu rynku 30
  • 2.6 Krajobraz konkurencyjny 32
  • 2.7 Wyzwania rynkowe 34
  • 2.8          Najnowsze wiadomości rynkowe i inwestycje    36
  • 2.9          Perspektywy na przyszłość  38
    • 2.9.1 Integracja heterogeniczna 39
    • 2.9.2 Dezagregacja chipsetów i matryc 41
    • 2.9.3 Zaawansowane połączenia wzajemne 43
    • 2.9.4 Skalowanie i miniaturyzacja 45
    • 2.9.5 Zarządzanie temperaturą 47
    • 2.9.6 Innowacje materiałowe 48
    • 2.9.7 Rozwój łańcucha dostaw 50
    • 2.9.8 Rola symulacji i analizy danych 52

3 TECHNOLOGIE PAKOWANIA PÓŁPRZEWODNIKÓW 58

  • 3.1 Skalowanie urządzenia tranzystorowego 58
    • 3.1.1 Przegląd 58
  • 3.2 Opakowanie na poziomie wafla 61
  • 3.3 Opakowanie waflowe rozkładane 62
  • 3.4 Chiplety 64
  • 3.5 Połączenia wzajemne w opakowaniach półprzewodników 67
    • 3.5.1 Przegląd 67
    • 3.5.2 Łączenie przewodów 67
    • 3.5.3 Klejenie typu flip-chip 69
    • 3.5.4 Klejenie przelotowe (TSV) 72
    • 3.5.5 Klejenie hybrydowe z chipletami 73
  • 3.6 Opakowania 2.5D i 3D 75
    • 3.6.1 Opakowanie 2.5D 75
      • 3.6.1.1 Przegląd 76
        • 3.6.1.1.1 Opakowanie 2.5D a opakowanie 3D 76
      • 3.6.1.2 Korzyści 77
      • 3.6.1.3 Wyzwania 79
      • 3.6.1.4  Trendy  80
      • 3.6.1.5 Uczestnicy rynku 81
      • 3.6.1.6 2.5D Opakowania na bazie organicznej 83
      • 3.6.1.7 Opakowania na bazie szkła 2.5D 84
    • 3.6.2 Opakowania 3D 88
      • 3.6.2.1 Korzyści 89
      • 3.6.2.2 Wyzwania 92
      • 3.6.2.3  Trendy  94
      • 3.6.2.4 Wbudowane mostki Si 96
      • 3.6.2.5 Przekładka Si 97
      • 3.6.2.6 Klejenie hybrydowe 3D 98
      • 3.6.2.7 Uczestnicy rynku 98
  • 3.7 Opakowanie typu flip chip 102
  • 3.8 Opakowanie z osadzoną matrycą 104
  • 3.9 Trendy w zaawansowanych opakowaniach 106
  • 3.10 Plan działania dotyczący opakowań 108

4 OPAKOWANIA NA POZIOMIE WAFLA 111

  • 4.1 Wprowadzenie 111
  • 4.2 Korzyści 112
  • 4.3 Rodzaje opakowań waflowych 113
    • 4.3.1 Opakowanie na wióry w skali waflowej 114
      • 4.3.1.1 Przegląd 114
      • 4.3.1.2 Zalety 114
      • 4.3.1.3 Aplikacje 115
    • 4.3.2 Opakowanie waflowe rozkładane 117
      • 4.3.2.1 Przegląd 117
      • 4.3.2.2 Zalety 117
      • 4.3.2.3 Aplikacje 119
    • 4.3.3 Opakowanie waflowe 120
      • 4.3.3.1 Przegląd 120
      • 4.3.3.2 Korzyści 121
      • 4.3.3.3 Aplikacje 122
    • 4.3.4 Inne typy WLP 123
  • 4.4 Procesy produkcyjne WLP 124
    • 4.4.1 Przygotowanie wafla 124
    • 4.4.2 Tworzenie RDL 125
    • 4.4.3 Zderzanie 126
    • 4.4.4 Hermetyzacja 127
    • 4.4.5 Integracja 128
    • 4.4.6 Testowanie i wyodrębnianie 129
  • 4.5 Trendy w opakowaniach na poziomie wafla 131
  • 4.6 Zastosowania opakowań na poziomie wafla 133
    • 4.6.1 Elektronika mobilna i konsumencka 133
    • 4.6.2 Elektronika samochodowa 134
    • 4.6.3 Internet rzeczy i przemysł 135
    • 4.6.4 Obliczenia dużej wydajności 136
    • 4.6.5 Lotnictwo i obrona 137
  • 4.7 Perspektywy pakowania na poziomie wafla 138

5 SYSTEM W PAKIECIE I INTEGRACJA HETEROGNICZNA 139

  • 5.1 Wprowadzenie 139
  • 5.2 Podejścia do integracji heterogenicznej 141
  • 5.3 Podejścia produkcyjne SiP 142
    • 5.3.1 Zintegrowane przekładki 2.5D 143
    • 5.3.2 Moduły wielochipowe 145
    • 5.3.3 Pakiety skumulowane 3D 146
    • 5.3.4 Opakowanie waflowe rozkładane 149
    • 5.3.5 Flip Chip pakiet w pakiecie 150
  • 5.4 Integracja komponentów SiP 152
  • 5.5 Heterogeniczne czynniki integracji 154
  • 5.6 Trendy wpływające na przyjęcie SiP 155
  • 5.7 Aplikacje SiP 156
  • 5.8 Krajobraz branży SiP 157
  • 5.9 Perspektywy integracji heterogenicznej 160

6 MONOLITYCZNY 3D IC 162

  • 6.1 Przegląd 162
  • 6.2 Korzyści 164
  • 6.3 Wyzwania 165
  • 6.4          Perspektywy na przyszłość  166

7 RYNKI I ZASTOSOWANIA 168

  • 7.1 Łańcuch wartości rynkowej 168
  • 7.2 Trendy w opakowaniach według rynku 169
  • 7.3 Sztuczna inteligencja (AI) 170
    • 7.3.1 Zastosowania 171
    • 7.3.2 Opakowanie 172
  • 7.4 Urządzenia mobilne i przenośne 172
    • 7.4.1 Zastosowania 173
    • 7.4.2 Opakowanie 173
  • 7.5 Obliczenia dużej wydajności 175
    • 7.5.1 Zastosowania 175
    • 7.5.2 Opakowanie 176
  • 7.6 Elektronika samochodowa 179
    • 7.6.1 Zastosowania 179
    • 7.6.2 Opakowanie 179
  • 7.7 Urządzenia Internetu rzeczy (IoT) 180
    • 7.7.1 Zastosowania 181
    • 7.7.2 Opakowanie 181
  • 7.8 Infrastruktura komunikacyjna 5G i 6G 182
    • 7.8.1 Zastosowania 182
    • 7.8.2 Opakowanie 182
  • 7.9 Elektronika lotnicza i obronna 185
    • 7.9.1 Zastosowania 185
    • 7.9.2 Opakowanie 187
  • 7.10 Elektronika medyczna 188
    • 7.10.1 Zastosowania 188
    • 7.10.2 Opakowanie 189
  • 7.11 Elektronika użytkowa 189
    • 7.11.1 Zastosowania 189
    • 7.11.2 Opakowanie 190
  • 7.12 Rynek globalny (jednostki) 193
    • 7.12.1 Według rynku 193
    • 7.12.2 Rynki regionalne 196
      • 7.12.2.1 Azja i Pacyfik 197
        • 7.12.2.1.1 Chiny 198
        • 7.12.2.1.2 Tajwan 199
        • 7.12.2.1.3 Japonia 200
        • 7.12.2.1.4 Korea Południowa 201
      • 7.12.2.2 Ameryka Północna 202
        • 7.12.2.2.1 Stany Zjednoczone 203
        • 7.12.2.2.2 Kanada 204
        • 7.12.2.2.3 Meksyk 205
      • 7.12.2.3 Europa 206
        • 7.12.2.3.1 Niemcy 208
        • 7.12.2.3.2 Francja 209
        • 7.12.2.3.3 Wielka Brytania 210
        • 7.12.2.3.4 Kraje nordyckie 211
      • 7.12.2.4 Reszta świata 212

8 GRACZY RYNKU 215

  • 8.1 Producenci urządzeń zintegrowanych 215
  • 8.2 Zewnętrzne firmy zajmujące się montażem i testowaniem półprzewodników (OSAT) 217
  • 8.3 Odlewnie 218
    • 8.3.1 Plany działania dotyczące technologii odlewni półprzewodników 218
  • 8.4 Producenci OEM elektroniki 220
  • 8.5 Firmy zajmujące się sprzętem i materiałami do pakowania 222

9 WYZWANIA RYNKOWE 225

  • 9.1 Złożoność techniczna 225
  • 9.2 Dojrzałość łańcucha dostaw 226
  • 9.3 Koszt 227
  • 9.4 Normy 228
  • 9.5 Zapewnienie niezawodności 229

10 PROFILI FIRMY 230 (90 profile firm)

11 ODNIESIENIA 317

Spis tabel

  • Tabela 1. Kluczowe trendy technologiczne w zaawansowanych opakowaniach. 23
  • Tabela 2. Światowy rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników 2020-2035 (mld USD), według rodzaju. 24
  • Tabela 3. Światowy rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników w latach 2020-2035 (w miliardach dolarów) według rynków. 26
  • Tabela 4. Światowy rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników 2020-2035 (mld USD), według regionów. 28
  • Tabela 5. Czynniki wzrostu rynku zaawansowanych opakowań półprzewodników. 30
  • Tabela 6. Wyzwania stojące przed przyjęciem zaawansowanych opakowań. 34
  • Tabela 7. Najnowsze wiadomości i inwestycje na rynku zaawansowanych opakowań półprzewodników. 36
  • Tabela 8. Wyzwania skalowania tranzystorów. 60
  • Tabela 9. Specyfikacje sposobów łączenia. 67
  • Tabela 10. Opakowania 2.5D vs. 3D. 76
  • Tabela 11. Wyzwania związane z opakowaniami 2.5D. 79
  • Tabela 12. Uczestnicy rynku w opakowaniach 2.5D. 81
  • Tabela 13. Zalety i wady opakowań 3D. 88
  • Tabela 14. Trendy w zaawansowanych opakowaniach. 106
  • Tabela 15. Kluczowe trendy kształtujące opakowania waflowe. 131
  • Tabela 16. Kluczowe czynniki wpływające na przyjęcie heterogenicznej integracji poprzez SiP i pakiety z wieloma matrycami. 154
  • Tabela 17. Zalety monolitycznych układów scalonych 3D. 164
  • Tabela 18. Wyzwania monolitycznych układów scalonych 3D. 165
  • Tabela 19. Łańcuch wartości rynku zaawansowanych opakowań półprzewodników. 168
  • Tabela 20. Rynki i zastosowania zaawansowanych opakowań półprzewodników. 170
  • Tabela 21. Zaawansowane opakowania półprzewodników (szt.), lata 2020-2025, według rynku. 193
  • Tabela 22. Zaawansowane opakowania półprzewodników (szt.), 2020-2025, według regionów. 195

Lista figur

  • Rysunek 1. Kalendarium różnych technologii pakowania. 19
  • Rysunek 2. Plan ewolucji opakowań półprzewodników. 20
  • Rysunek 3. Łańcuch dostaw półprzewodników. 22
  • Rysunek 4. Światowy rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników 2020-2035 (mld USD), według rodzaju. 25
  • Rysunek 5. Światowy rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników w latach 2020-2035 (w miliardach dolarów) według rynku. 26
  • Rysunek 6. Światowy rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników 2020-2035 (w miliardach dolarów), według regionów. 28
  • Rysunek 7. Zaawansowane opakowania półprzewodników (szt.), lata 2020-2025, według rynku. 56
  • Rysunek 8. Mapa drogowa technologii skalowania. 59
  • Rysunek 9. Opakowanie z chipem na poziomie płytki (WLCSP) 61
  • Rysunek 10. Wbudowana siatka kulkowa na poziomie płytki (eWLB). 62
  • Rysunek 11. Opakowanie waflowe typu wachlarzowego (FOWLP). 63
  • Rysunek 12. Konstrukcja chipsetu. 64
  • Rysunek 13. Opakowanie chipów 2D. 75
  • Rysunek 14. Zintegrowane opakowanie 2.5D na silikonowej przekładce. 79
  • Rysunek 15. Produkcja RDL. 79
  • Rysunek 16. Zespół półprzewodników połączonych drutem z trzema matrycami. 90
  • Rysunek 17. Mapa drogowa integracji 3D. 95
  • Rysunek 18. Prognozowane harmonogramy pakowania i połączeń wzajemnych. 109
  • Rysunek 19. Typowa struktura WLCSP. 114
  • Rysunek 20. Typowa struktura FOWLP, 117
  • Rysunek 21. Integracja chipsetu 2.5D. 143
  • Rysunek 22. Zaawansowane opakowania półprzewodników (szt.), 2020-2025, według rynku. 194
  • Rysunek 23. Zaawansowane opakowania półprzewodników (szt.), 2020-2025, według regionów. 196
  • Rysunek 24. Pakiet formowanej przekładki na podłożu 2.5D (MIoS). 291
  • Rysunek 25. 12-warstwowy HBM3. 297

Metody płatności: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, przelew bankowy. 

W sprawie zakupu na fakturę (przelew bankowy) prosimy o kontakt info@futuremarketsinc.com lub wybierz przelew bankowy (faktura) jako metodę płatności przy kasie.

Znak czasu:

Więcej z Magna nanotechnologiczna