De wereldmarkt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen 2024-2035

De wereldmarkt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen 2024-2035

Tijdstempel: 9 januari 2024 12:01 uur
Bronknooppunt: 3061472

  • Gepubliceerd: januari 2024.
  • Pagina's: 330
  • Tabellen: 22
  • Cijfers: 25
  • Serie: Elektronica 

Het mondiale landschap van de productie van halfgeleiders evolueert snel, waarbij geavanceerde verpakkingen een cruciaal onderdeel van de productie en het ontwerp worden. Het beïnvloedt het vermogen, de prestaties en de kosten op macroniveau, en de basisfunctionaliteit van alle chips op microniveau. Geavanceerde verpakkingen maken het mogelijk snellere, kosteneffectievere systemen te creëren door verschillende chips te integreren, een techniek die steeds belangrijker wordt gezien de fysieke beperkingen van traditionele chipminiaturisatie. Het hervormt de industrie, maakt de integratie van diverse chiptypen mogelijk en verbetert de verwerkingssnelheden.

De Amerikaanse overheid erkent het belang van geavanceerde verpakkingen en heeft een National Advanced Packaging Manufacturing Program ter waarde van $3 miljard geïntroduceerd, gericht op het opzetten van verpakkingsfaciliteiten voor grote volumes tegen het einde van dit decennium. De focus op verpakkingen vormt een aanvulling op de bestaande inspanningen in het kader van de CHIPS and Science Act, waarbij de onderlinge verbondenheid van chipproductie en verpakking wordt benadrukt.

De Global Market for Advanced Semiconductor Packaging 2024-2035 biedt een uitgebreide analyse van de wereldwijde markt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingstechnologieën van 2020-2035. Het omvat verpakkingsbenaderingen zoals verpakking op waferniveau, 2.5D/3D-integratie, chiplets, fan-out en flip-chip, waarbij marktwaarden in de miljarden (USD) worden geanalyseerd per type, regio en eindgebruikstoepassing.

De geanalyseerde trends omvatten heterogene integratie, interconnecties, thermische oplossingen, miniaturisatie, volwassenheid van de toeleveringsketen, simulatie/data-analyse. Toonaangevende geprofileerde bedrijven zijn onder meer TSMC, Samsung, Intel, JCET en Amkor. Toepassingen die onder de dekking vallen zijn onder meer AI, mobiel, automobiel, ruimtevaart, IoT, communicatie (5G/6G), high-performance computing, medische en consumentenelektronica.

Regionale markten die worden onderzocht zijn onder meer Noord-Amerika, Azië-Pacific, Europa, China, Japan en RoW. Het rapport beoordeelt ook factoren als ML/AI, datacenters, EV/ADAS; uitdagingen zoals kosten, complexiteit, betrouwbaarheid; opkomende benaderingen zoals system-in-package, monolithische 3D IC's, geavanceerde substraten, nieuwe materialen. Al met al een diepgaande benchmarkanalyse van de kansen binnen de oprukkende halfgeleiderverpakkingsindustrie.

De inhoud van het rapport omvat: 

  • Marktomvang en prognoses
  • Belangrijke technologische trends
  • Groeimotoren en uitdagingen
  • Competitieve landschapsanalyse
  • Toekomstige vooruitzichten voor verpakkingstrends
  • Diepgaande analyse van wafer level packing (WLP)
  • System-in-Package (SiP) en heterogene integratie
  • Overzicht monolithische 3D IC's
  • Geavanceerde halfgeleiderverpakkingstoepassingen in belangrijke markten: AI, mobiel, automobiel, ruimtevaart, IoT, communicatie, HPC, medisch, consumentenelektronica
  • Regionale marktverdeling
  • Beoordeling van de belangrijkste uitdagingen in de sector: complexiteit, kosten, volwassenheid van de toeleveringsketen, normen
  • Bedrijfsprofielen: Strategieën en technologieën van 90 belangrijke spelers. Geprofileerde bedrijven zijn onder meer 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en Yuehai Integrated. 

1 ONDERZOEKSMETHODOLOGIE 14

2 SAMENVATTING 15

  • 2.1 Overzicht halfgeleiderverpakkingstechnologie 16
    • 2.1.1 Conventionele verpakkingsbenaderingen 19
    • 2.1.2 Geavanceerde verpakkingsbenaderingen 20
  • 2.2 Toeleveringsketen van halfgeleiders 22
  • 2.3 Belangrijke technologische trends in geavanceerde verpakkingen 22
  • 2.4 Marktomvang en groeiprognoses (miljarden USD) 24
    • 2.4.1 Per verpakkingssoort 24
    • 2.4.2 Per markt 26
    • 2.4.3 Per regio 28
  • 2.5 Aanjagers van marktgroei 30
  • 2.6 Concurrentielandschap 32
  • 2.7 Marktuitdagingen 34
  • 2.8          Recent marktnieuws en investeringen    36
  • 2.9 Toekomstperspectief 38
    • 2.9.1 Heterogene integratie 39
    • 2.9.2 Disaggregatie van chiplets en matrijzen 41
    • 2.9.3 Geavanceerde interconnecties 43
    • 2.9.4 Schaalvergroting en miniaturisatie 45
    • 2.9.5 Thermisch beheer 47
    • 2.9.6 Materiaalinnovatie 48
    • 2.9.7 Ontwikkelingen in de toeleveringsketen 50
    • 2.9.8 Rol van simulatie en data-analyse 52

3 HALFGELEIDERVERPAKKINGSTECHNOLOGIEËN 58

  • 3.1 Schaal van transistorapparaten 58
    • 3.1.1 Overzicht 58
  • 3.2 Verpakking op wafelniveau 61
  • 3.3 Fan-out verpakking op wafelniveau 62
  • 3.4 Chiplets 64
  • 3.5 Interconnectie in halfgeleiderverpakkingen 67
    • 3.5.1 Overzicht 67
    • 3.5.2 Draadverbindingen 67
    • 3.5.3 Flip-chip-verlijming 69
    • 3.5.4 Through-silicium via (TSV) binding 72
    • 3.5.5 Hybride binding met chiplets 73
  • 3.6 2.5D- en 3D-verpakkingen 75
    • 3.6.1 2.5D-verpakking 75
      • 3.6.1.1 Overzicht 76
        • 3.6.1.1.1 2.5D versus 3D-verpakking 76
      • 3.6.1.2 Voordelen 77
      • 3.6.1.3 Uitdagingen 79
      • 3.6.1.4 Trends 80
      • 3.6.1.5 Marktspelers 81
      • 3.6.1.6 2.5D Biologische verpakkingen 83
      • 3.6.1.7 2.5D-verpakking op glasbasis 84
    • 3.6.2 3D-verpakking 88
      • 3.6.2.1 Voordelen 89
      • 3.6.2.2 Uitdagingen 92
      • 3.6.2.3 Trends 94
      • 3.6.2.4 Ingebedde Si-bruggen 96
      • 3.6.2.5 Si-tussenlaag 97
      • 3.6.2.6 3D hybride bonding 98
      • 3.6.2.7 Marktspelers 98
  • 3.7 Flipchipverpakking 102
  • 3.8 Ingebedde matrijsverpakking 104
  • 3.9 Trends in geavanceerde verpakkingen 106
  • 3.10 Roadmap Verpakkingen 108

4 VERPAKKING OP WAFELNIVEAU 111

  • 4.1 Inleiding 111
  • 4.2 Voordelen 112
  • 4.3 Soorten verpakkingen op wafelniveau 113
    • 4.3.1 Verpakking op waferniveau-chipschaal 114
      • 4.3.1.1 Overzicht 114
      • 4.3.1.2 Voordelen 114
      • 4.3.1.3 Toepassingen 115
    • 4.3.2 Fan-out verpakking op wafelniveau 117
      • 4.3.2.1 Overzicht 117
      • 4.3.2.2 Voordelen 117
      • 4.3.2.3 Toepassingen 119
    • 4.3.3 Fan-outverpakking op waferniveau 120
      • 4.3.3.1 Overzicht 120
      • 4.3.3.2 Voordelen 121
      • 4.3.3.3 Toepassingen 122
    • 4.3.4 Andere typen WLP 123
  • 4.4 WLP-productieprocessen 124
    • 4.4.1 Wafelvoorbereiding 124
    • 4.4.2 RDL-opbouw 125
    • 4.4.3 Stoten 126
    • 4.4.4 Inkapseling 127
    • 4.4.5 Integratie 128
    • 4.4.6 Test en verenkeling 129
  • 4.5 Verpakkingstrends op wafelniveau 131
  • 4.6 Toepassingen van Wafer Level-verpakkingen 133
    • 4.6.1 Mobiele en consumentenelektronica 133
    • 4.6.2 Auto-elektronica 134
    • 4.6.3 IoT en Industrieel 135
    • 4.6.4 Computers met hoge prestaties 136
    • 4.6.5 Lucht- en ruimtevaart en defensie 137
  • 4.7 Vooruitzichten voor verpakking op waferniveau 138

5 SYSTEEM-IN-PAKKET EN HETEROGENE INTEGRATIE 139

  • 5.1 Inleiding 139
  • 5.2 Benaderingen voor heterogene integratie 141
  • 5.3 SiP-productiebenaderingen 142
    • 5.3.1 2.5D geïntegreerde interposers 143
    • 5.3.2 Multichipmodules 145
    • 5.3.3 3D gestapelde pakketten 146
    • 5.3.4 Fan-out verpakking op wafelniveau 149
    • 5.3.5 Flip Chip-pakket-op-pakket 150
  • 5.4 Integratie van SiP-componenten 152
  • 5.5 Heterogene integratiefactoren 154
  • 5.6 Trends die de adoptie van SiP stimuleren 155
  • 5.7 SiP-toepassingen 156
  • 5.8 SiP-industrielandschap 157
  • 5.9 Vooruitzichten op heterogene integratie 160

6 MONOLITHISCHE 3D IC 162

  • 6.1 Overzicht 162
  • 6.2 Voordelen 164
  • 6.3 Uitdagingen 165
  • 6.4 Toekomstperspectief 166

7 MARKTEN EN TOEPASSINGEN 168

  • 7.1 Marktwaardeketen 168
  • 7.2 Verpakkingstrends per markt 169
  • 7.3 Kunstmatige intelligentie (AI) 170
    • 7.3.1 Toepassingen 171
    • 7.3.2 Verpakking 172
  • 7.4 Mobiele en draagbare apparaten 172
    • 7.4.1 Toepassingen 173
    • 7.4.2 Verpakking 173
  • 7.5 Computers met hoge prestaties 175
    • 7.5.1 Toepassingen 175
    • 7.5.2 Verpakking 176
  • 7.6 Auto-elektronica 179
    • 7.6.1 Toepassingen 179
    • 7.6.2 Verpakking 179
  • 7.7 Internet of Things (IoT)-apparaten 180
    • 7.7.1 Toepassingen 181
    • 7.7.2 Verpakking 181
  • 7.8 5G- en 6G-communicatie-infrastructuur 182
    • 7.8.1 Toepassingen 182
    • 7.8.2 Verpakking 182
  • 7.9 Luchtvaart- en defensie-elektronica 185
    • 7.9.1 Toepassingen 185
    • 7.9.2 Verpakking 187
  • 7.10 Medische elektronica 188
    • 7.10.1 Toepassingen 188
    • 7.10.2 Verpakking 189
  • 7.11 Consumentenelektronica 189
    • 7.11.1 Toepassingen 189
    • 7.11.2 Verpakking 190
  • 7.12 Mondiale markt (eenheden) 193
    • 7.12.1 Per markt 193
    • 7.12.2 Regionale markten 196
      • 7.12.2.1 Azië-Pacific 197
        • 7.12.2.1.1 China 198
        • 7.12.2.1.2 Taiwan 199
        • 7.12.2.1.3 Japan 200
        • 7.12.2.1.4 Zuid-Korea 201
      • 7.12.2.2 Noord-Amerika 202
        • 7.12.2.2.1 Verenigde Staten 203
        • 7.12.2.2.2 Canada 204
        • 7.12.2.2.3 Mexico-205
      • 7.12.2.3 Europa 206
        • 7.12.2.3.1 Duitsland 208
        • 7.12.2.3.2 Frankrijk 209
        • 7.12.2.3.3 Verenigd Koninkrijk 210
        • 7.12.2.3.4 Noordse landen 211
      • 7.12.2.4 Rest van de wereld 212

8 MARKTSPELERS 215

  • 8.1 Fabrikanten van geïntegreerde apparaten 215
  • 8.2 Uitbestede bedrijven voor halfgeleiderassemblage en testen (OSAT) 217
  • 8.3 Gieterijen 218
    • 8.3.1 Technologieroutekaarten voor halfgeleidergieterijen 218
  • 8.4 OEM's op het gebied van elektronica 220
  • 8.5 Bedrijven voor verpakkingsapparatuur en materialen 222

9 MARKTUITDAGINGEN 225

  • 9.1 Technische complexiteit 225
  • 9.2 Volwassenheid van de toeleveringsketen 226
  • 9.3 Kosten 227
  • 9.4 Normen 228
  • 9.5 Betrouwbaarheidsgarantie 229

10 BEDRIJFSPROFIELEN 230 (90 bedrijfsprofielen)

11 REFERENTIES 317

Lijst van tabellen

  • Tabel 1. Belangrijkste technologische trends in geavanceerde verpakkingen. 23
  • Tabel 2. Mondiale markt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen 2020-2035 (miljarden USD), per type. 24
  • Tabel 3. Wereldwijde markt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen 2020-2035 (miljarden USD), per markt. 26
  • Tabel 4. Wereldwijde markt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen 2020-2035 (miljarden USD), per regio. 28
  • Tabel 5. Marktgroeifactoren voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen. 30
  • Tabel 6. Uitdagingen bij de adoptie van geavanceerde verpakkingen. 34
  • Tabel 7. Recent nieuws en investeringen op de markt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen. 36
  • Tabel 8. Uitdagingen bij het schalen van transistors. 60
  • Tabel 9. Specificaties van interconnectiemethoden. 67
  • Tabel 10. 2.5D versus 3D-verpakking. 76
  • Tabel 11. 2.5D-verpakkingsuitdagingen. 79
  • Tabel 12. Marktspelers in 2.5D-verpakkingen. 81
  • Tabel 13. Voor- en nadelen van 3D-verpakkingen. 88
  • Tabel 14. Trends in geavanceerde verpakkingen. 106
  • Tabel 15. Belangrijkste trends die vorm geven aan verpakkingen op wafelniveau. 131
  • Tabel 16. Sleutelfactoren die de acceptatie van heterogene integratie via SiP's en multi-die-pakketten aandrijven. 154
  • Tabel 17. Voordelen van monolithische 3D IC's. 164
  • Tabel 18. Uitdagingen van monolithische 3D IC's. 165
  • Tabel 19. Waardeketen van de markt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen. 168
  • Tabel 20. Markten en toepassingen voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen. 170
  • Tabel 21. Geavanceerde halfgeleiderverpakkingen (eenheden), 2020-2025, per markt. 193
  • Tabel 22. Geavanceerde halfgeleiderverpakkingen (eenheden), 2020-2025, per regio. 195

lijst van figuren

  • Figuur 1. Tijdlijn van verschillende verpakkingstechnologieën. 19
  • Figuur 2. Evolutie-roadmap voor halfgeleiderverpakkingen. 20
  • Figuur 3. Toeleveringsketen van halfgeleiders. 22
  • Figuur 4. Mondiale markt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen 2020-2035 (miljarden USD), per type. 25
  • Figuur 5. Mondiale markt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen 2020-2035 (miljarden USD), per markt. 26
  • Figuur 6. Mondiale markt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen 2020-2035 (miljarden USD), per regio. 28
  • Figuur 7. Geavanceerde halfgeleiderverpakkingen (eenheden), 2020-2025, per markt. 56
  • Figuur 8. Schaaltechnologie-roadmap. 59
  • Figuur 9. Chipschaalverpakking op waferniveau (WLCSP) 61
  • Figuur 10. Ingebedde kogelrasterarray op waferniveau (eWLB). 62
  • Figuur 11. Fan-out verpakking op waferniveau (FOWLP). 63
  • Figuur 12. Chiplet-ontwerp. 64
  • Figuur 13. 2D-chipverpakking. 75
  • Figuur 14. 2.5D-geïntegreerde verpakking op een siliciuminterposer. 79
  • Figuur 15. RDL-fabricage. 79
  • Figuur 16. Halfgeleiderconstructie met drie draadverbindingen. 90
  • Figuur 17. Routekaart voor 3D-integratie. 95
  • Figuur 18. Geprojecteerde tijdlijnen voor verpakkingen en interconnecties. 109
  • Figuur 19. Typische WLCSP-structuur. 114
  • Figuur 20. Typische FOWLP-structuur, 117
  • Figuur 21. 2.5D-chipletintegratie. 143
  • Figuur 22. Geavanceerde halfgeleiderverpakkingen (eenheden), 2020-2025, per markt. 194
  • Figuur 23. Geavanceerde halfgeleiderverpakkingen (eenheden), 2020-2025, per regio. 196
  • Afbeelding 24. 2.5D-pakket met gegoten interposer op substraat (MIoS). 291
  • Figuur 25. 12-laags HBM3. 297

Betaalmethoden: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, Bankoverschrijving. 

Neem contact op als u per factuur (overboeking) wilt kopen info@futuremarketsinc.com of selecteer Bankoverschrijving (factuur) als betalingsmethode bij het afrekenen.

Tijdstempel:

Meer van Nanotech Mag