Millimeter wave frequencies are essential for transferring more data more quickly, but they also requires different packaging technology to minimize loss and drift. That opens up a number of tradeoffs around antenna in package, antenna on package, flexible circuits, and different substrates. Curtis Zwenger, vice president of R&D at Amkor Technology, talks about a host of new challenges ranging from over-the-air testing and cross-talk to impedance matching.
[Ingesloten inhoud]
Ed Sperling
(alle berichten)
Ed Sperling is de hoofdredacteur van Semiconductor Engineering.
- Door SEO aangedreven content en PR-distributie. Word vandaag nog versterkt.
- PlatoAiStream. Web3 gegevensintelligentie. Kennis versterkt. Toegang hier.
- De toekomst slaan met Adryenn Ashley. Toegang hier.
- Koop en verkoop aandelen in PRE-IPO-bedrijven met PREIPO®. Toegang hier.
- Bron: https://semiengineering.com/challenges-of-packaging-5g-and-6g/
- :is
- $UP
- 27
- 5G
- 66
- 6G
- a
- Over
- Alles
- Alle berichten
- ook
- en
- antenne
- ZIJN
- rond
- At
- maar
- uitdagingen
- chef
- content
- gegevens
- anders
- ed
- editor
- ingebed
- Engineering
- essentieel
- flexibel
- Voor
- oppompen van
- gastheer
- HTTPS
- in
- jpg
- uit
- matching
- meer
- New
- aantal
- of
- on
- opent
- pakket
- verpakking
- Plato
- Plato gegevensintelligentie
- PlatoData
- Berichten
- president
- snel
- R & D
- variërend
- vereist
- halfgeleider
- Talks
- Technologie
- Testen
- dat
- De
- ze
- thumbnail
- naar
- Overbrengen
- Vice President
- Wave
- youtube
- zephyrnet