Bosch neemt de Amerikaanse chipmaker TSI over en voegt een fabriek in Californië toe aan de fabrieken in Reutlingen en Dresden in Duitsland

Nieuws: Microelectronics

26 april 2023

Als onderdeel van de uitbreiding van zijn halfgeleideractiviteiten naar de fabricage van siliciumcarbide (SiC)-chips, is Robert Bosch GmbH uit Reutlingen, Duitsland van plan om TSI Semiconductors uit Roseville, CA, VS, over te nemen.

Als gieterij voor applicatiespecifieke geïntegreerde schakelingen (ASIC) met 250 medewerkers ontwikkelt en produceert TSI momenteel vooral grote volumes chips op 200 mm siliciumwafers voor toepassingen in de sectoren mobiliteit, telecom, energie en life sciences. In de komende jaren is Bosch van plan om meer dan 1.5 miljard dollar te investeren in de Roseville-vestiging en de TSI-productiefaciliteiten om te bouwen naar siliciumcarbide (SiC)-processen, gericht op de productie van chips op 200 mm-wafers vanaf 2026.

Bosch streeft er daarom naar om zijn wereldwijde portfolio van SiC-chips tegen het einde van 2030 aanzienlijk te hebben uitgebreid, aangezien de wereldwijde boom en toename van elektromobiliteit resulteert in een enorme vraag, zegt Bosch. De volledige reikwijdte van de geplande investering zal sterk afhangen van federale financieringsmogelijkheden die beschikbaar zijn via de Amerikaanse CHIPS en Science Act, evenals van economische ontwikkelingsmogelijkheden binnen de staat Californië. De transactie is onder voorbehoud van goedkeuring door de regelgevende instanties.

Foto: de fabriek van TSI Semiconductors in Roseville, Californië.

"Met de overname van TSI Semiconductors creëren we productiecapaciteit voor SiC-chips in een belangrijke afzetmarkt, terwijl we tegelijkertijd onze halfgeleiderproductie wereldwijd uitbreiden", zegt dr. Stefan Hartung, voorzitter van de raad van bestuur van Bosch. "Dankzij de bestaande cleanroomfaciliteiten en het deskundige personeel in Roseville kunnen we SiC-chips voor elektromobiliteit op nog grotere schaal produceren", voegt hij eraan toe.

“De locatie in Roseville bestaat al sinds 1984. In bijna 40 jaar heeft het Amerikaanse bedrijf een enorme expertise opgebouwd in de productie van halfgeleiders”, zegt Bosch-bestuurslid Dr. Markus Heyn, voorzitter van de bedrijfssector Mobility Solutions. "We gaan deze expertise nu integreren in het halfgeleiderproductienetwerk van Bosch", voegt hij eraan toe.

"We zijn verheugd ons aan te sluiten bij een wereldwijd opererend technologiebedrijf met uitgebreide expertise op het gebied van halfgeleiders", aldus Oded Tal, CEO van TSI. "Onze locatie in Roseville zal een belangrijke aanvulling zijn op de SiC-chipproductieactiviteiten van Bosch."

Overname creëert nieuwe productiecapaciteit

De nieuwe locatie in Roseville zal het internationale halfgeleiderproductienetwerk van Bosch versterken. Vanaf 2026, na een re-tooling-fase, zullen de eerste SiC-chips worden geproduceerd op 200 mm wafers in een faciliteit met ongeveer 10,000 m2 van cleanroomruimte.

Bosch zegt in een vroeg stadium te hebben geïnvesteerd in de ontwikkeling en productie van SiC-chips. Sinds 2021 gebruikt het zijn eigen gepatenteerde processen om ze in massa te produceren in de fabriek in Reutlingen bij Stuttgart. In de toekomst zal Reutlingen ze ook op 200 mm wafers produceren. Tegen het einde van 2025 zal het bedrijf zijn cleanroomruimte in Reutlingen hebben uitgebreid van ongeveer 35,000 mXNUMX2 tot meer dan 44,000 m2. "SiC-chips zijn een sleutelcomponent voor geëlektrificeerde mobiliteit", merkt Heyn op. "Door onze halfgeleideractiviteiten internationaal uit te breiden, versterken we onze lokale aanwezigheid in een belangrijke markt voor elektrische voertuigen."

De vraag naar chips voor de auto-industrie blijft groot. Bosch verwacht tegen 2025 gemiddeld 25 van zijn chips in elk nieuw voertuig te hebben geïntegreerd. Ook de markt voor SiC-chips blijft snel groeien, met gemiddeld 30% per jaar. De belangrijkste drijfveren zijn de wereldwijde opkomst en opkomst van elektromobiliteit. In elektrische voertuigen maken SiC-chips een grotere actieradius en efficiënter opladen mogelijk, aangezien ze tot 50% minder energie verbruiken. Geïnstalleerd in de vermogenselektronica van deze voertuigen zorgen ze ervoor dat een voertuig een aanzienlijk langere afstand kan afleggen op één acculading – gemiddeld is de mogelijke actieradius 6% groter dan bij chips op basis van silicium.

Zie gerelateerde items:

Bosch investeert € 3 miljard in halfgeleideractiviteiten tegen 2026

Bosch start volumeproductie van siliciumcarbidechips

Bosch ontwikkelt chips van siliciumcarbide, gericht op vermogenselektronica voor EV's/HEV's

Tags: SiC-apparaten

Bezoek: www.bosch.nl

• Door SEO aangedreven content en PR-distributie. Word vandaag nog versterkt.
• PlatoAiStream. Web3 gegevensintelligentie. Kennis versterkt. Toegang hier.
• De toekomst slaan met Adryenn Ashley. Toegang hier.
• Bron: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2023/apr/bosch-260423.shtml