UMC、ワイヤレス、VR/AR、IoT ディスプレイ アプリケーション向けの 28eHV+ プラットフォームを発表

ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション世界的な半導体ファウンドリである は、28nm 組み込み高電圧 (eHV) 技術を強化した 28eHV+ プラットフォームを発表しました。 28eHV+ は、優れた電力効率と視覚的品質を提供し、スマートフォン、仮想および拡張現実デバイス、IoT で使用される次世代ディスプレイに電力を供給する理想的なディスプレイ ドライバ ソリューションです。

実証済みの 28nm eHV プロセスと比較して、UMC の 28eHV+ ソリューションは、画質やデータ レートを損なうことなく消費電力を最大 15% 削減し、デバイスのバッテリ寿命を延ばすという要求に応えます。 また、最適化された機能を提供して、電圧制御の精度を高め、チップ設計者の柔軟性を高めます。

eHV 技術の場合、28nm は現在、小型パネル ディスプレイ ドライバ IC (SDDI) の最先端のファウンドリー プロセスであり、ハイエンド スマートフォンや AR/VR デバイスでますます採用される AMOLED パネルで使用されています。 UMC は 85nm SDDI 市場の 28% 以上を占めるファウンドリー プロバイダーであり、400 年に量産が開始されて以来、2020 億ユニット以上を出荷しています。

UMC の技術開発担当バイスプレジデントであるスティーブン スー (Steven Hsu) は、次のように述べています。 「特殊ファウンドリー技術の大手プロバイダーとして、UMC は顧客のロードマップに沿った差別化されたソリューションを提供し、急成長する市場での機会を捉えることを可能にします。 28eHV+ のリリースに続いて、当社の開発チームはディスプレイ ドライバー ソリューションを 2023nm 以降に拡張する作業を行います。」

UMC の 28eHV+ テクノロジは、小さな SRAM ビット セルを特徴とし、チップ面積を削減します。 これは、同社の 28nm ゲートラスト High-K/Metal Gate 技術に基づいており、低リークと動的電力性能を特長としています。

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• 情報源： https://www.iot-now.com/2023/03/06/128397-umc-introduces-28ehv-platform-for-wireless-vr-ar-iot-display-applications/