台湾積体電路製造有限公司は 29 月 XNUMX 日に次世代チップの大量生産を開始し、この島がワシントンから北京までの政府が争う重要な技術の要であり続けることを保証した。
Apple Inc. の主要なチップメーカーは、台湾南部の台南キャンパスで高度な 3 ナノメートル チップの大量生産を開始しました。 そうすることで、TSMC は Samsung Electronics Co. に続き、iPhone からインターネット サーバー、スーパーコンピューターに至るまで、最先端のデバイスの次のラインナップを制御することが期待される技術の生産に向けて準備を進めています。
TSMC は、不況の恐れと米国の制裁が中国経済に与える影響に対する不確実性の中で、影響力の少ない企業が需要の激減を経験しているため、次世代のチップ製造を進めています。 TSMC は 2022 年の設備投資計画を少なくとも 10% 削減して 36 億ドルにし、一部のアナリストは、2023 年の拡張への支出をさらに遅らせる可能性があると警告しています。
29 月 2 日、TSMC の Mark Liu 会長は、チップ需要の長期的な見通しに自信を示し、台湾の新竹と台中の都市で次世代の XNUMXnm チップを製造することを約束しました。
「半導体産業は今後 3 年間で急速に成長し、台湾は世界経済においてさらに重要な役割を果たすことは間違いありません」と Liu 氏は述べています。 XNUMXnmチップの需要は「非常に強い」。
台湾は、世界の最先端チップの製造能力の 90% 以上を占めています。 世界の政策立案者と顧客は、北京が侵略すると脅している島への技術的依存にますます不安を感じており、TSMC に生産の一部を海外に移すよう迫っている。
高性能チップの展開は、TSMC が 4 年から新しいアリゾナ工場で 2024nm チップを提供し、3 年に米国の第 2026 工場で XNUMXnm チップを提供するという TSMC の発表に続くものです。ドイツなど。
海外での生産を多様化する TSMC の最近の動きは、これが台湾の長期的な戦略的重要性を弱体化させるだろうという警告を台湾にもたらした. 台湾の蔡英文総統は 27 月 2 日、TSMC による海外工場建設の動きは、地元産業に対する脅威ではなく、海外での台湾の力の表れであると述べた。 TSMC の XNUMXnm チップの国内生産計画は、島の企業が最先端のチップ製造技術を国内に維持し続けているという要求に同意したものです。
Samsung は 3 月に XNUMXnm 半導体の大量生産を開始しました。これは、受託チップ製造ビジネスで TSMC に追いつき、消費電力の少ない高性能デバイスに対する需要の高まりに対応するためです。
線幅の小さいトランジスタを搭載したチップは、一般に、より能力が高く、電力効率が高くなります。 TSMC によると、同社の 3nm プロセスは 5nm チップよりも優れたパフォーマンスを提供する一方で、必要な電力は約 35% 少ないという。 3nm 技術は、1.5 年以内に XNUMX 兆ドルの市場価値を持つ最終製品を生み出すのに役立つだろう、と Liu は述べた。
TSMC のハイエンド チップ製造における優位性の高まりは、ワシントンの地政学的ライバルを抑制することを目的とした、中国の半導体産業に対する米国の制裁と一致しています。
中国は、台湾を自国の領土の一部であると主張しており、正式な独立を阻止するために定期的に侵略すると脅迫しています。
最近北京が台湾周辺で行った軍事演習は、世界が台湾に半導体を依存していることへの懸念を再燃させている。 これは、中国が台湾を自国の領土の一部であると主張し、正式な独立を阻止するために定期的に侵略すると脅迫しているためです。
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