台湾、台北、1 年 2024 月 XNUMX 日 – (ACN Newswire) – 脱炭素化に向けた継続的な取り組みにより、材料、チップ設計、回路トポロジー、パッケージングなどのあらゆる面で、パワー半導体の革新が促進されています。パワー エレクトロニクスの最も厳しい課題の 1 つであるエネルギー効率を改善および強化し、国際規格によって課される要件を満たし、電力の無駄を削減する必要性は、より持続可能なエレクトロニクス製品およびシステムにつながると期待されています。
PowerUP Asia 2024は、世界中のメーカーが電力効率、カーボンに照準を合わせている中、ワイドバンドギャップ(WBG)デバイス、パワー半導体、関連技術などのパワーエレクトロニクスの最新技術開発とトレンドに焦点を当てたXNUMX日間のバーチャルカンファレンスおよび展示会です。削減とより環境に優しいエネルギー。主催
21年目となるPowerUP Asiaは、23年2024月XNUMX日からXNUMX日まで開催され、パワー半導体とエンジニアリングの最新の発展と、業界が炭素排出実質ゼロへの道を加速する方法をどのように模索できるかが紹介されます。
誰が出席すべきか
エンジニア、研究者、業界専門家は、PowerUP Asian 2024 Virtual Expo and Conference に参加する必要があります。
パワー エレクトロニクス、GaN や SiC などの半導体技術、再生可能エネルギー システムを専門とするエンジニアは、計り知れない価値を見出します。電力管理、コンバーターの専門家、および e-モビリティとスマートグリッド インフラストラクチャの進歩を探求している専門家は、重要な洞察を得ることができます。
さらに、この分野の最先端技術を実際に体験したい方もぜひご参加ください。エネルギー効率を変革し、二酸化炭素排出量を削減し、再生可能エネルギー源への世界的な移行を促進することに真の熱意を持っている人は、このカンファレンスに価値があることがわかるでしょう。
論文募集
EE Times Asia は、次回の PowerUP Asia 2024 で発表する論文を募集しています。主なカンファレンスのトピックは次のとおりです。
ワイドバンドギャップ半導体
- GaNデバイス
- SiCデバイス
- 梱包
- 測定と制御
- 自動車、産業および民生用アプリケーション
- その他の資料
電力変換器と関連技術
- 半導体関連装置
- 熱管理
- 電圧/電流、センサー
- DC/DC、AC/DC、AC/ACコンバータ、インバータ
- バッテリー管理システム
- アプリケーション
運動制御
- ドライバーとセンサー
- 電気モーター
- 半導体関連装置
- ツール
- アプリケーション
ツール/テストおよび測定
- ソフトウェア
- セットアップ
- モジュール
パワーマネジメント
- ワイヤレス電力伝送
- 環境発電
- スーパーキャパシタとバッテリー
- モジュールとシステム
29 年 2024 月 XNUMX 日の締め切りまでに受け取られたすべての投稿 (タイトルと要約) は編集審査に割り当てられ、受理に向けた関連連絡が行われます。あなたの提案を Stephen Las Marias に提出してください。 Stephen.LasMarias@aspencore.com.
興味のある企業には、見込み顧客の獲得、ブランド認知度の向上、カンファレンスや展示会への参加を目的としたスポンサーシップ パッケージを提供しています。スポンサーシップの機会の詳細については、Michael Sun までお問い合わせください。 Michael.Sun@aspencore.com.
トピック:プレスリリースの概要
情報源: アスペンコア
セクター: トレードショー, 電子, スマートシティ
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