日本政府は、米国とオランダによる同様の動きに続いて、一部のコンピュータ チップ製造の輸出に制限を設ける計画であると述べています。 対象は23種類。 半導体製造装置.
半導体は米国と中国の間の激しい論争の中心にあるが、日本の通商産業省の 31 月 XNUMX 日の声明は中国や米国に言及していないと BBC ニュースは報じている。
日本の西村康稔通商相は記者団に対し、この動きは米国の規制に合わせたものではないと語った。
この発表は、日本の林義正外務大臣が週末に北京を訪問する予定だったときに行われた。
日本の規制は、東京エレクトロンやニコンなどの大手テクノロジー企業から供給される機器に適用されます。 それらは、シリコンウェーハを洗浄するために使用されるツールから液浸リソグラフィーマシンに至るまでの輸出に影響を与えます。
2022 年 XNUMX 月、ワシントンは、米国のツールやソフトウェアを使用してチップを中国に輸出する企業には、世界中のどこで製造されたかに関係なく、ライセンスが必要になると発表しました。
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- 情報源: https://www.supplychainbrain.com/articles/36927-japan-plans-to-restrict-some-equipment-exports
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