自動車用半導体チップ市場は、電化と ADAS に牽引されて、CAGR 11.1% で 80 年に 2027 億ドル以上に成長

プラトン再発行

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２０１８年１２月２７日

軽自動車の市場は比較的横ばいであるにもかかわらず、自動車用半導体チップの市場は、11.1 年の 44 億米ドルから 2021 年の 80.7 億米ドルへと 2027% の年平均成長率 (CAGR) で上昇していると、Yole Intelligence は「Semiconductor Trends」で述べています。自動車 2022 年レポート。これは、550 年には自動車 912 台あたりの半導体チップの価値が 2027 米ドルから 820 米ドルに上昇し、1100 台の自動車に組み込まれる半導体チップの数が XNUMX から XNUMX に増加したことを表しています。

「自動車の電動化が急速に進むと、パワーエレクトロニクス用の炭化ケイ素 (SiC) など、新しいタイプの基板が必要になります。 Yole Intelligence のフォトニクスおよびセンシング部門の上級技術および市場アナリストである Pierrick Boulay は、次のように述べています。「1130年に予想されるシリコンの約2027kウェーハと比較するとまだ低いですが、シリコンカーバイドはシリコンやガリウム砒素（GaAs）/サファイアよりも速く成長します」と彼は付け加えます。「ADASも重要なドライバーであり、30,500nm/2027nmという最先端技術を備えたマイクロコントローラーユニット（MCU）は、レーダーやその他のセンサー制御を含むADAS（先進運転支援システム）に組み込まれます。自律性のレベル 16 と 10 では、より多くのメモリ (DRAM) とコンピューティングパワーに対する需要が高まるでしょう。」

電動化に関しては、OEM の間で垂直統合が一般的になっています。コンポーネントレベルまでの完全な統合、システムインテグレーションとビルドツープリントパーツの下請け、主要なコンポーネントサプライヤーとの戦略的協力/直接投資など、複数の方法でうまくいく可能性があります。従来の自動車サプライチェーンは、その位置付けを徹底的に検討する必要があります。 Yole Intelligence は、競争力を維持するために、合弁事業、合併と買収 (M&A)、および新しい投資と売却による変革を行っていると考えています。進行中の破壊的な移行において、半導体は自動車業界にとって重要ですが、OEM とティア 1 サプライヤの両方のほとんどのプレーヤーは、半導体に関する明確な戦略をまだ持っていません。将来に備えて、半導体技術とそのサプライチェーンに関する専門知識が社内外で緊急に必要とされています。

Yole Intelligence の市場調査担当ディレクターである Eric Mounier Ph.D. は、次のように述べています。「彼らは、量の予測と長期的な注文について、チップメーカーとより緊密に連携する必要があります」と彼は付け加えます。「1960年代にトヨタが開拓したジャスト・イン・タイムの製造は、現在の地政学的環境ではもはや半導体メーカーとはうまくいきません。」

タグ：パワーエレクトロニクス SiC

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