ASML-需要が多すぎるPlusIntelとHigh-NA

-最も重要なのは、7.1つのHigh NAツールを含む、四​​半期のシステムの注文がEuroXNUMXBであったことです。
-需要とビジネスは、EUVツールとDUVツールの両方で好調でした。 73％はロジック用、27％はメモリ用でした。
-台湾はASMLのビジネスの51％で圧倒的にナンバーワンであり、韓国は27％、中国は22％であり、米国はゼロ/ドーナツホール/バピス％でした。
-年間で、台湾は44％、韓国は35％、中国は16％、米国は5％でした。

これは明らかに、台湾/ TSMCの優位性と米国がどれだけ遅れているかについての最新の記事を非常に反映しています。 そして2021年の数字は、最近発表されたTSMCの支出が大幅に増加する前のものです。

需要に追いつけない

ASMLは、半導体技術の最先端を定義する町で唯一のゲームです。 単に代替手段はありません、彼らは独占しています。

需要はチャートから外れており、気にかけるすべての半導体企業は可能な限り迅速に注文しています。 ビジネスの地理的な組み合わせは、半導体業界のリーダーシップを反映しています。

一般的なサプライチェーンの問題とベルリンでの製造段階での火災にもかかわらず、彼らは依然として出荷で素晴らしい仕事をすることができました。 ASMLは損失を補うために在庫とスペアを移動できた可能性が高いため、ベルリンでの火災はほとんど影響を与えていないようです。

また、第XNUMX層アプリケーションおよびメモリアプリケーション向けのDUVシステムに対する需要が引き続き強いことも明らかです。 ASMLはペースを維持する上で素晴らしい仕事をしてきましたが、多くのサブシステムは非常に制約されているため、ペースを上げることははるかに困難です。

おそらく最大の制約はレンズの製造にあります。ドイツのツァイスは、業界の周期的な性質を恐れて、需要が他の方法でレンズを奪うほど速く進みたくないからです。

ツールを入手するだけの場合と比較して、価格は二次的な懸念事項であるため、これらすべてがASMLの粗利益に非常に適しています。

私たちの見解では、この容量の制限はまったく悪いことではなく、長期的な価格設定に役立つだけでなく、業界が要求するほど速く生産を増やすことができないため、固有の変動性を制限するため、循環性を減らすのに役立つ可能性があります。

迅速化は混乱を助長する可能性があります

ASMLは、オランダで通常の最終組み立てとテストを短絡し、代わりに最終組み立てとテストのためにシステムを顧客に直接出荷するためのツールを切望している顧客から求められています。

これは、「新しい車をわざわざ試乗しないで、私道に部品を届けて、そこから持っていきます」と似ています。 これは、通常出荷時にカウントされる収益が顧客サイトでの最終テストまで待たなければならないため、財務上の混乱を助長します。

投資家は収益ではなく出荷に焦点を当てることを学ぶ必要があり、四半期間で数字が前後に変動する可能性があります。 少なくともEuro2Bは、最初は認識が遅れると予想されます。

高NAが注目され始めている

次世代の高NAツールが登場しつつあります。 ASMLは、5000つのモデル5200、High NA R＆Dツールを注文し、Intelは2024の「プロダクション」ツールを注文したと述べました。 うまくいけば、私たちは2025年とXNUMX年にこれらの最初のものを見始めるでしょう。

注文されたXNUMXつのツールのうち、TSMCがXNUMXつ、SamsungがXNUMXつ、IntelがXNUMXつと安全に想定できると思います。 多分誰か他の人がXNUMX番目のツールを手に入れるか、誰かがXNUMXつを手に入れます。 パターンが履歴に従う場合、TSMCはXNUMXつ注文した可能性があります。

高NAEUVの「利点」を主張するIntelは単にナンセンスです

現在、5200つのHigh NA EUV R＆Dツールの最初のツールを誰が注文するのかは不明です。 TSMC、Samsung、さらにはIntelである可能性があります。 私たちが知っている唯一のことは、Intelが最初の「プロダクション」ツールである2025を注文したことです。したがって、High NAの最初の人は、セマンティクスの問題です。 さらに重要なことに、最初の「本番」ツールは少なくともXNUMX年までではありません。

EUVの最初の展開で見たように、実際の生産に到達するまでに10回以上の反復が必要でした。 さらに重要なことに、現在、TSMCには「実際の」「生産的な」EUVツールの約10倍の数があります。 これはまた、TSMCには複雑なEUVのトレーニングを受けたスタッフがXNUMX倍、経験がXNUMX倍（おそらくそれ以上）あることを意味します。

最も重要なことは、TSMCは、ASMLツールによってチップが印刷される「ハイパークリティカル」ネガであるEUVマスクの構築において10倍以上の容量と経験を持っている可能性が高いことです。

現在のEUVツール数の競争の組み合わせを考えると、最近発表された大幅に拡張されたTSMC設備投資予算と、ASMLの制約された容量により、IntelがTSMCをキャッチすることすら物理的/数学的に不可能です。

Intelが最初に「製品版」バージョンを注文したとしても、TSMCに先んじて意味のある時期に入手するのはもちろんのこと、最初に入手するかどうかはまったく不明です。 これはせいぜい2025年までではありません！ これは、Intelが5200を注文することは、より多くのPRスタントであり、ASMLがすでに絶望的な顧客間に競争上の緊張を生み出すのにも役立つことを意味します。

株式

ASMLは、ヨーロッパで成功を収めている数少ない大型株のXNUMXつであるため、すでに非常に高いプレミアムで取引されています。 それは米国の半導体機器会社にプレミアムで取引されています。 株式はすでに下落しており、ASMLの発表はグループがダウンしたソフトな取引日に入った。

ASMLのダウンはグループよりも少ないため、結果は期待どおりにポジティブに捉えられましたが、株価が全般的な弱さを打ち破るほどの結果は圧倒的にポジティブではありませんでした。

半導体株は一般的に抵抗に直面しており、良いニュースはそれらを動かしていない。これは全体的な市場センチメントを反映している。 この時点では、名前はまだ気に入っていますが、弱点を受け入れる傾向は少なくなっています。 勢いは少しマイナスであり、私たちは重要な収益期にあります。 他の半導体株は、前例のない巨大な需要と記録的な結果のプラス面にあまり焦点を当てずに、実行とサプライチェーンの問題に焦点を当てると思います。

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